投资要点：

1、轨交装备龙头，新兴业务持续放量；

2、高压IGBT技术打破垄断，产能稳步爬坡；

3、新建6英寸SiC产线助力公司长期成长；

4、轨交行业投资2023年有望回暖；

5、未来业绩望持续稳健增长。

时代电气（688187）

一、轨交装备龙头，新兴业务持续放量

公司是国内轨交电气装备领军企业，2021年公司轨交设备交付量位居全国第一。公司基于轨交装备业务，不断向产业链上下游延伸，打造新增长点。完成了功率半导体器件、工业变流产品、新能源汽车电驱系统、传感器件、海工装备等新兴装备业务布局。近年新兴装备业务营收占比持续提升，2021年达17.01%，2022Q1已提升至28.72%。

二、高压IGBT技术打破垄断，产能稳步爬坡

全资子公司Dynex是全球最早的功率半导体产品独立供应商之一，掌握“芯片-器件-组件-应用端”的全流程技术，2021年轨交电网领域IGBT交付量位居全国第一。近年，公司从产品性能标准严苛的高压IGBT领域向市场需求广阔的中低压IGBT领域延伸，第六代IGBT产品性能比肩英飞凌EDT2，最新一代IGBT产品已向国内多家龙头汽车整车厂送样测试验证，多种1200V-1700V工控级别IGBT已投入量产。

公司将IGBT直接销售给Tier1电驱厂外，还与广汽、东风等头部车企成立合资公司，深度绑定下游客户。同时，部分自主生产的IGBT产品通过新能源电驱导入车厂。2021年，公司新能源电驱系统交付量突破8.5万套，销量首次进入行业前十。行业缺芯背景下，IDM模式有效保障产能。公司IGBT一期年产能达12万片IGBT芯片，二期2021年底投产，达产后可年产24万片。

三、新建6英寸SiC产线助力公司长期成长

公司较早布局SiC产品，2021年发布国内首款基于自主碳化硅器件的大功率电驱产品。当前公司SiCSBD芯片覆盖650V-3300V电压等级，SiCMOSFET芯片覆盖650V-3300V电压等级，SiC模块产品型谱覆盖1200V-3300V电压等级，未来将逐步延伸至中低压汽车级应用。2022年，公司发布公告，拟将现有的年产1万片4英寸SiC芯片产线升级为年产6英寸2.5万片SiC芯片的产线。

四、轨交行业投资2023年有望回暖

“十四五”期间铁路投资各年分布上将呈现前低后高态势，叠加国铁集团换届完成、疫情影响常态化，2023年开始各规划项目推进速度有望加快，带来铁路投资回暖。城轨领域，在建项目可研批复投资总额连续三年维持在4.5万亿左右，城轨投资或将趋稳。根据城轨行业协会，预计2022年全年将招标7000-8000辆，同比增长40%-60%。维保领域，普通检修和维护服务频率较高，能够提供稳定增长动力。

五、未来业绩望持续稳健增长

招商证券预计，22/23/24年公司营业收入为172.5/197.5/215.8亿元，22/23/24年归母净利润为22.83/27.78/30.55亿元；22/23/24年公司合理市值为947.3/1011.8/1029.6亿元，首次覆盖，给予“增持”投资评级。

风险提示：轨交投资下降风险，下游需求不及预期，扩产节奏不及预期，产能供给过剩的风险，市场竞争加剧的风险。

编辑：王轩

研报来源：招商证券《时代电气公司深度报告》，分析师：刘荣（SAC执业证书编号S1090511040001），2022.08.03

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