【实时研报】先进封装助力产业升级，材料端多品类受益！
来源：证券时报·e公司
2024-07-10 08:36
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核心看点：
开源证券研报指出，互连工艺升级是先进封装的关键，材料升级是互连工艺升级的基础。先进封装带动半导体材料新需求，多品类有望受益。
责任编辑： 赖少华
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