晶合集成:成功生产半导体光刻掩模版 预计将于2024年第四季度正式量产
e公司讯,晶合集成(688249)7月22日晚间公告,近日公司成功生产出首片半导体光刻掩模版,预计将于2024年第四季度正式量产。量产后,晶合集成将陆续提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务,服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等,未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。
e公司声明:文章提及个股及内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
e公司讯,晶合集成(688249)7月22日晚间公告,近日公司成功生产出首片半导体光刻掩模版,预计将于2024年第四季度正式量产。量产后,晶合集成将陆续提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务,服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等,未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。