中微公司尹志尧：把鸡蛋放在不同篮子里，推进三维发展战略
近年来，国内半导体设备实现了从无到有、从弱到强的质的飞跃，我国半导体产业生态和制造体系得以不断完善，国内高端设备的自给率逐步提升。
“在半导体设备领域，国内离国际先进水平还有相当一段距离。国内可以提供的设备，占集成电路生产线的百分数，比较保守的说法15%是没问题的。进取的说法是30%，甚至更高也有可能。同时，我们非常欣喜地看到，中国的数百家半导体设备公司都在拼命努力，发展速度很快，成熟的有20多家企业，几乎涵盖半导体十大类设备的所有门类。对于行业的发展，我很有信心，用5年、10年的时间，达到国际最先进水平，完全是可以实现的。”中微公司董事长尹志尧在近期做客科创板行业沙龙之“半导体设备突围关键局”时分析行业情况时称。
作为国内半导体设备领军企业，中微公司的成长历程是国内半导体设备产业的一个经典案例：从2004年一张白纸开始的初创公司，成长为2019年首批科创板上市企业；从当初一支仅有15人的创业团队，逐渐成长为如今全球员工超过两千人的规模；从起步阶段在技术领域不断探索尝试，到拥有两千余项授权专利、技术能力；从2007年首台刻蚀设备、薄膜设备研制成功并运往国内客户，到2024年公司累计已有超5000个反应台在国内外130多条生产线实现量产和大规模重复性销售……
“慢工出细活。我们做的事情真的不能着急。我们的刻蚀机从微米水平做到纳米水平，现在我们最好的刻蚀机已经做到了皮米水平，相当于头发丝350万分之一的精准度。过去说十年磨一剑，现在其实是二十年还没把剑磨好，还在继续往前磨。我认为科技发展最重要的就是这么几个因素：资金、人才和耐心。”尹志尧阐述如何积累技术沉淀时说。
如今，中微公司不仅是中国国内半导体设备的领先企业，也是国际半导体设备产业冉冉升起的一颗新星。近日，在成立20周年纪念日上，中微公司还宣布，临港产业化基地正式启用，该基地总建筑面积约18万平方米，配备行业领先的实验室、业界高标准的洁净室、先进的生产车间及智能化立体仓库等设施。在2023年7月，14万平方米的中微公司南昌生产研发基地落成并投入使用；目前，位于滴水湖畔的中微临港总部暨研发大楼也正在建设中，建成后占地面积约10万平方米。未来，中微公司的生产和研发基地总面积将达到约45万平方米，从而为公司进一步强化生产能力、研发能力和科技创新水平提供了有力支撑。
快速发展之际，当前地缘政治对全球半导体产业造成的冲击是产业链上的个体都无法回避的话。尹志尧指出，理想状态下，全球集成电路产业应该是互相协同的。这一产业涉及几千个步骤，上下游产业链非常之强，很少有一个国家或者一个企业能从上到下全部打通。但是在目前紧张的国际形势下，本土化是没有办法的选择。
“这对我们也是一种激励，看我们有没有能力在这么短的时间里把本土化做好，使产业链、材料供应链建立在自主可控的基础上。本来我觉得至少3—5年，甚至十来年才能解决。但我看到供应商公司最近两三年非常积极，很拼命地做。给大家也报一个好消息，到今年夏天左右，我们基本可以做到自主可控。另一方面，我们也要主张国际合作。世界上还有许多不同国家、不同供应商愿意继续和我们合作。”尹志尧透露说。
从行业情况来看，近年来中国市场表现强劲。根据SEMI（国际半导体产业协会）统计，2023年全球半导体制造设备的销售额为1063亿美元，同比下滑1.3%；中国内地半导体设备销售额达到366亿美元（同比增长29%），占全球半导体设备市场的34%，连续第四年成为全球最大半导体设备市场。
该机构7月发布的最新报告称，预计2024年全球原始设备制造商的半导体制造设备总销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%，创下新的纪录。中国内地市场在这一轮增长中的表现尤为亮眼，预计2024年设备出货金额将超过350亿美元，占全球市场份额的32%，继续保持全球领先地位。
在此背景下，展望未来3—5年，国内半导体设备厂商还有多大成长空间？如何规划公司的发展战略和经营目标？
在尹志尧看来，未来3—5年国内半导体行业发展空间仍很大。中国目前的集成电路产业还没有碰到大起大落的周期，现在还在比较快速地增长。乘着这一顺风船，要把自己的事做好。
据他介绍，中微未来的策略是三维立体生长。第一个维度是集成电路设备，从刻蚀到薄膜再到检测等关键领域，更多地去做开发；尹志尧透露，中微公司通过投资布局了第四大设备市场——光学检测设备，近期决定将尽快开发出电子束检测设备，这是国内除了光刻机以外最大的短板。
第二个维度是泛半导体设备，公司将借助现有技术积累，扩展布局显示、微机电系统、功率器件、太阳能领域的关键设备。
“我们还在考虑第三维的发展，利用我们的核心竞争力，在国计民生中找到更多应用领域。这就是我们公司的基本战略，要把鸡蛋放在不同的篮子里，保持公司的高速发展、稳定发展。”尹志尧说。
按规划，预计未来五到十年，中微公司将通过自主研发以及携手行业合作伙伴，覆盖集成电路关键领域50%至60%的设备。
