道森股份：2024年上半年归母净利润增长21.31% 加速高端制造转型

8月27日，道森股份(603800)发布了2024年半年度报告。在2024年上半年，公司秉承“内增外拓，加快高端制造装备平台型企业布局，加速打造真空镀膜设备全链平台”的发展战略，持续剥离低效资产，优化资产结构，最终实现经营效益的显著提升。报告期内，公司实现营业收入6.83亿元；实现归母净利润为6002.46万元，同比增长21.31%。

更名焕新 聚焦新能源高端制造主线

道森股份过去是国内传统的石油钻采设备商，自收购洪田科技以来，公司业务开始向新能源高端制造设备转型，并逐渐以电解铜箔设备和超精密真空镀膜设备为主业发展。新的业务体系也为公司连续两年带来业绩高增长。今年上半年，公司再创佳绩，归母净利润同比增长21.31%，持续盈利能力再度得到验证。

为了进一步明确公司的主业线条，上半年，道森股份正式对公司全称进行变更，将公司中文全称由“苏州道森钻采设备股份有限公司”变更为“江苏洪田科技股份有限公司”，并于2024年6月完成工商登记，取得由苏州市行政审批局出具的《营业执照》。

不仅如此，道森股份还将进一步剥离低效资产，优化资产结构，使公司主业线条更加清晰。半年报显示，根据公司整体发展规划和经营计划，为进一步优化对子公司的管理，公司于2024年4月向陆海控股及其控制的道森有限转让公司所持有的道森材料和道森机械100%股权。截至目前，上述出售道森机械100%股权交易已实施完成，出售道森材料100%股权的交割工作正在进行中。公司表示，将加快推进此项股权交割工作，尽快完成新能源高端制造转型。

全国首家掌握真空镀膜核心技术 助力复合集流体产业突破

在“瘦身”运动如火如荼进行时，道森股份继续聚焦发展电解铜箔高端生产装备和超精密真空镀膜设备业务并取得显著的突破。2024年上半年，公司的电解铜箔高端生产装备和真空镀膜设备的销售持续增长，特别是在新能源汽车及储能市场的带动下，相关设备需求旺盛，订单接踵而至。

自2023年4月公司首次发布“真空磁控溅射一体机”实现0到1的突破后，相关产品不断送样，交由客户验证。2023年7月，洪田科技首批复合铜箔一体机设备“卷绕磁控溅射镀膜机”“卷绕磁控溅射蒸镀复合镀膜机”订单正式落地。随后，复合铜铝箔一体机设备的诸多意向订单正在逐步转化为正式订单。

今年1月，公司研发的复合铜铝箔一体机设备“卷绕磁控溅射镀膜机”（可双面镀金属材料）、“卷绕磁控溅射蒸镀复合镀膜机”（可双面镀铜镀铝）、“卷绕蒸发镀膜机”（可双面镀铝）再次斩获国际知名的锂电铜箔行业龙头企业诺德股份的1.84亿元新订单，充分展现了洪田科技在复合铜铝箔真空镀膜成套设备领域的技术创新实力。

公司在重点发展复合铜铝箔设备外，积极推动超精密真空镀膜设备制造业务发展，并加快推进真空磁控溅射、真空蒸发等真空镀膜领域的平台化布局，不断拓宽新业务赛道，打造新的业务增长极。

上半年，洪田科技在真空镀膜领域达到新的里程碑。公司发布全国首台“一步法干法”真空磁控溅射一体机设备，多项技术参数方面达到了行业领先水平。据了解，这款真空磁控溅射蒸发镀膜一体机使用纯磁控溅射工艺和真空蒸镀一体机镀膜，可同时满足双面卷对卷镀铜、镀铝，较传统两步法提升了良率、均匀性、自动化水平以及沉积纯度。此款产品的推出，不仅标志着我国复合铜铝箔集流体的制备又迈上了一个新的台阶，也为公司后续在真空磁控溅射设备领域的平台化扩张布局打下了坚实的基础。

此外，为了加速打造真空镀膜全链平台，道森股份采取了积极的资本运作策略。2024年1月，公司以1500万元增资达牛科技，获得其15%股权；同时，道森股份与瑞视微合作成立合资公司，出资3750万元，持股75%，进一步强化了公司在真空镀膜设备领域的布局。7月15日，公司披露公告拟收购龙铮真空，进一步强化真空镀膜领域业务。

股份回购与管理层增持双管齐下 彰显长期发展信心

发展主营业务以外，道森股份还非常注重企业的可持续发展和中小投资者利益。

为进一步维护公司价值及股东权益，道森股份在报告期内启动了第二次股份回购计划，以增强投资者信心。2024年2月，道森股份再次启动股份回购，这是继公司2023年5月启动首次股份回购后短期内的第二次。截至报告期末，公司已顺利完成本次回购，回购股份将全部用于实施员工持股计划或股权激励。

启动股份回购的同时，公司高层管理人员的增持行为也显示出对公司未来发展的强烈信心。截至2024年8月3日，公司副董事长陈贤生、核心技术管理人员松田光也(中文名:云光义)已通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式合计增持约2000万元，已达到增持计划下限，增持计划实施完毕。

总体而言，上半年道森股份通过对自身资产结构的不断淬炼，以及对业务布局内增外拓，在企业经营上取得优异的表现。展望下半年，道森股份将继续实施“内增外拓”战略，进一步加快高端制造装备平台型企业的布局。同时，公司将持续推动电解铜箔和真空镀膜设备的技术创新，力求在市场竞争中保持优势。（CIS）