德邦科技拟收购衡所华威53%股权 扩充电子封装材料产品种类

德邦科技(688035)9月20日晚间公告，公司拟现金收购衡所华威电子有限公司（简称“衡所华威”）53%的股权。衡所华威主要从事环氧塑封料产品的研发、生产与销售，并主要应用于半导体集成电路封装领域，其100%股权作价范围为14亿元至16亿元。德邦科技表示，此次收购将有助于扩充公司电子封装材料的产品种类，拓展业务领域，为公司开辟新的增长点。

衡所华威成立于2000年，专业从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化，是国家重点高新技术企业，国家863计划成果产业化基地，国家级专精特新“小巨人”企业，拥有国家级博士后科研工作站和江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心。

德邦科技披露的公告显示，衡所华威主营产品为环氧塑封料，现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、 GR、MG系列等一百多个型号的产品。公司销售网络覆盖全球主要市场，为英飞凌（Infineon)、安森美（Onsemi)、安世半导体（Nexperia)、长电、华天、通富微电、士兰微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。

根据PRISMARK统计，2023年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。

从交易对方来看，德邦科技现有股东浙江永利实业集团有限公司（以下简称“永利实业”）持有标的公司35.5463%股权；杭州曙辉实业有限公司（以下简称“曙辉实业”）持有标的公司35.5463%股权。

交易方案显示，德邦科技拟以现金方式收购上述两家公司持有的衡所华威53%股权。本次交易目标公司100%股权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元人民币，最终交易价格以德邦科技聘请的评估机构所确定的评估值为基础，经双方协商确定，并在正式交易协议中明确。

经各方初步协商，目标公司2024年预计实现净利润不低于人民币5300万元，2024年至2026年三年承诺期合计实现净利润不低于人民币1.85亿元。 如果目标公司在业绩承诺期内未能完成业绩承诺，乙方需要向甲方进行业绩补偿。

德邦科技专注于高端电子封装材料的研发和产业化，标的公司主要从事环氧塑封料产品的研发、生产与销售，并主要应用于半导体集成电路封装领域。德邦科技表示，本次收购将有助于扩充公司电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，为公司开辟新的增长点。完成收购后，公司的产品种类和服务的多样性将得到增加，实现产品结构的互补性，加快公司达成高端电子封装材料领域综合解决方案供应商的发展目标，进而提升公司的整体市场竞争力。

德邦科技表示，本次收购事宜尚处于筹划阶段，在公司未完成审批程序、未实施完成收购事项之前，该筹划活动不会对公司生产经营和业绩带来重大影响。公司同时提示，本次交易涉及的项目受宏观经济、行业周期、公司经营管理等多种因素影响，公司对标的公司日常经营、业务整合协同发展能否顺利实施以及效果能否达到预期均存在一定的不确定性。