随着第四次全球工业革命推动电子及AI（人工智能）驱动应用的快速增长，各行业对更高效、更经济的电力供应设备的需求正在上升。传统硅半导体器件因其固有限制而无法满足该等应用的需求。

作为最新一代半导体材料，氮化镓半导体器件近年来已广泛应用于各行各业，有望在功率半导体行业的持续变革中发挥关键作用。而AI的强势崛起，则为氮化镓创造了新的增量市场。

作为氮化镓功率半导体领域的龙头企业，英诺赛科登陆资本市场是公司发展的重要里程碑，也是中国半导体产业发展的一个亮点。随着英诺赛科成功登陆港股，将有望进一步提升其在全球氮化镓市场的地位，并在围绕氮化镓功率器件的AI服务器电源争夺战中占得先机。

AI算力催生新需求

2023年，伴随ChatGPT风靡全球，AIGC加速推动其下游业务，对上游算力支撑提出巨大需求，数据中心放量确定性极强。氮化镓功率半导体主要用于数据中心的PSU电源供应单元。

与硅基其他半导体材料相比，氮化镓具有高频、电子迁移率高、辐射抗性强、导通电阻低、无反向恢复损耗等显著优势。氮化镓功率半导体芯片能够有效降低能量损耗，提升能源转换效率，降低系统成本，并实现更小的器件尺寸。

据了解，在人工智能及其他运算密集型应用的推动下，GPU及CPU正朝着更大的电流、更强的动态回应及更高的功率密度发展，进而产生更高的电力需求。高频氮化镓功率器件的应用可以有效地减少电感器的体积，为GPU周边腾出空间，从而满足高功率需求。此外，具有更高切换速度和更低能量损耗的氮化镓服务器电源能够将数据中心服务器的输出功率提高约50%，从而支持更高的算力需求，同时节省约30%的能源。

宜普电源转换公司首席执行官兼联合创始人Alex Lidow在接受专访时表示：“AI数据中心所消耗的能源逐月增加。为AI处理器供电，需要将输入的高电压转换为低电压，中间要经过多个阶段，把电压从大约220伏一直降到0.5伏。碳化硅通常用于高电压场景。AI处理器供电第一阶段的电压转换，即从220伏到48伏，既用到了碳化硅器件，也用到了氮化镓器件。之后，将电压从48伏降至0.5伏这个阶段，完全可以由氮化镓完成。”

氮化镓厂商纷纷入局

在人工智能、云计算、加密货币等终端应用的强劲需求推动下，全球算力规模预计将从2023年的1494.9EFlops增长至2028年的18282.3EFlops，复合年增长率为65%。

数据中心消耗大量能源，增长迅速，占全球电力需求的份额逐年增加。2023年，全球数据中心占全球电力需求的1.4%，预计到2028年将增至9.4%。氮化镓功率半导体在数据中心领域的应用包括电源装置和中间总线变换器(IBC），主要满足对更高效、更紧凑的电源解决方案的需求。氮化镓功率半导体的应用将成为优化数据中心能源效率的关键技术之一。

Trend Force集邦咨询最新的《2024全球GaN Power Device市场分析报告》显示，预估2030年全球氮化镓功率器件市场规模有望上升至43.76亿美元。随着AI技术的不断演进和数据算力需求的持续增长，数据中心的能源效率和功率密度要求会越来越严苛，对各大厂商氮化镓功率器件产品的性能要求也会越来越高。随着氮化镓产业的进一步发展，以及AI生态的持续繁荣，氮化镓和AI的交集也会越来越多。

这一产业趋势为全球氮化镓厂商带来了前所未有的发展机遇，面对其广阔的市场空间和巨大的增长潜力，业内厂商纷纷摩拳擦掌，或提升研发实力，或加码量产能力，激烈的行业竞争难以避免。

目前，氮化镓功率器件厂商们关于AI服务器电源的争夺战已经打响，英诺赛科等多个玩家已入局。

国内厂商方面，面对海外巨头的围追堵截，英诺赛科跨越重重阻碍，打破技术封锁，从2017年成立，英诺赛科快速成长为氮化镓市场份额第一。2023年，以折算氮化镓分立器件出货量计，英诺赛科在全球氮化镓功率半导体公司中市场份额排名第一，市占率高达42.4%。

上市融资加速产能扩张

充足的产能和技术储备，将为有备而来的氮化镓企业在人工智能浪潮中抢占先机。

截至2024年6月30日，英诺赛科拥有全球最大的氮化镓功率半导体生产基地，产能为每月12500片晶圆，已为抓住蓬勃发展的功率半导体市场的机遇做好充分准备。英诺赛科是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的企业，苏州的制造工厂是全球最大8英寸硅基氮化镓晶圆制造厂。与6英寸硅基氮化镓晶圆相比，英诺赛科8英寸硅基氮化镓晶圆量产技术能够使每晶圆的晶粒产出数提升80%，单颗芯片成本降低30%。

作为IDM企业，英诺赛科实现从设计、制造到测试的整个过程自主控制，这种全产业链模式使得公司能够更加灵活地应对市场变化，快速推出符合市场需求的新产品。目前公司拥有苏州和珠海两个生产基地，截至2024年6月30日，以折算氮化镓分立器件计，公司氮化镓分立器件累计出货量超过8.5亿颗。

随着英诺赛科顺利登陆港股，对接资本市场，将有望借助资本市场的力量，进一步加速其全球扩张计划、技术研发和产能扩充。

根据募资计划，英诺赛科拟将60%的募资资金用于扩大8英寸氮化镓晶圆产能，计划从截至2024年6月30日的每月12500片晶圆增加至未来五年的每月70000片晶圆；另外20%的募资资金将用于研发和扩大氮化镓产品组合，进一步提高终端市场中氮化镓产品的渗透率。剩余资金则分别投入约10%用于扩大全球分销网络、营运资金等。