债市 “科技板” 登场在即 专家建言培育科创债投融资生态
来源:上海证券报 2025-03-17 07:15
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人民财讯3月17日电,近期,债券市场“科技板”成为市场广泛讨论的话题。业内人士认为,债市“科技板”的推出,将进一步畅通科技企业的债券融资渠道,优化资金支持机制,并推动金融机构、科技型企业及私募股权机构等多方主体参与科技创新债券市场,为科技企业提供更完善的全生命周期金融服务。

尽管近年来科创类债券品种不断涌现,但目前存在发行人集中、融资堵点、缺乏耐心投资者等问题。多位专家表示,未来须从多方面培育科创企业债券投融资生态,以实现债市资金与科创领域融资需求的高效对接。

责任编辑: 王焕城
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