证券时报·e公司03-18 14:54
【0317评级日报】集成电路封装的关键材料！这家公司产品已进入小批量量产阶段，将受益于AI芯片市场规模增长
来源：证券时报·e公司
2025-03-17 18:17
Aa
大号字
核心看点：
IC载板业务快速增长，这家公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证
责任编辑： 赖少华
免表声明:《脱水研报》为财经内容资讯产品，不提供具体投资决策服务，交章提及的内容仅供参考，任何涉及的个股或所表述的意见均不构成对任何人的证券买卖建议投资者应结合自身财务状况自行判断是否采用本产品信息并自行承担风险，据此做出的任何投资决策与栏目无关。
更多相关文章
-
证券时报·e公司03-18 14:54
-
03-17 18:17
点击加载更多
- 16:14恒生科技指数涨3.96% 百度集团涨12%
- 16:13中国核建：截至2月累计实现新签合同219.43亿元
- 16:11小米汽车公布模型训练相关专利 可解决资源消耗较大等技术问题
- 16:10港股机器人概念股尾盘持续拉升 越疆涨幅扩大至约30%
- 16:09宗馥莉接手吉林娃哈哈食品公司 担任董事
- 16:09荣科科技：下属子公司辽宁智维云为超聚变经销商
- 16:07陕西检察机关依法对赵尔全涉嫌受贿案提起公诉
- 16:07信隆健康：目前尚无下肢外骨骼机器人方面的产品或研发
- 16:05青海检察机关依法对毛占彪涉嫌受贿案提起公诉
- 16:05智光储能与海辰储能签订二年电芯采购及全面战略合作协议
- 16:04欧股开盘普涨 德国DAX指数涨0.62%
