4月14日晚间,苏州固锝(002079)发布2024年年度业绩报告。报告期内,公司实现营业收入56.38亿元,同比增长37.94%;实现归属于母公司的净利润7369.10万元,展现出较好的发展韧性。
资料显示,苏州固锝主营业务聚焦于半导体和光伏两大热门领域,构建了“双轮驱动”业务格局。自成立以来,公司在半导体分立器件和集成电路封装测试领域精耕细作,凭借深厚的技术积累和持续创新,如今已拥有一套完备的从产品设计到最终产品研发、制造的解决方案,其整流二极管销售额连续十多年稳居中国前列,在全球市场也占据重要地位;同时,公司全资子公司晶银新材是国际知名的光伏电池导电浆料供应商,也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。
2024年,在半导体领域,苏州固锝大力推动“双轮驱动”战略。一方面,公司全力加速功率模块、集成电路等车规级产品的迭代升级,成功突破部分产品高压平台热管理技术,顺利实现MOSFET量产,进一步提升了在汽车半导体领域的竞争力;另一方面,依托在工业自动化与新能源领域的前瞻性布局,公司积极开发光伏逆变器专用IGBT,紧密贴合客户定制化需求,为客户提供更优质、更具针对性的产品与服务。与此同时,公司积极构建“本土化 + 东南亚”双循环产能体系。马来西亚公司紧跟全球化步伐,顺利搭建起汽车产品的先进封测线,并成功通过一线客户的正式审核,这一举措不仅有效抵御了地缘风险冲击,更为公司开拓国际市场奠定了坚实基础。
在光伏领域,伴随着光伏电池的更新迭代,苏州固锝银浆业务增长势头强劲。2024年,该板块实现营业收入46.09亿元,同比大幅提升50.42%。公司紧密跟踪行业动态,提前布局,研发团队在TOPCON、HJT、BC和钙钛矿叠层浆料领域均取得显著进步;光伏领域低成本化,低银和无银浆料已形成系列,可根据客户需求提供配套解决方案。此外,公司在马来西亚的子公司已投产,为光伏浆料业务海外扩张打开了广阔的发展空间。
技术创新是苏州固锝发展的核心动力。2024年,公司研发投入高达2.01亿元,同比增长37.37%。在半导体封测业务板块,公司拥有完备的半导体封装测试技术,掌握了诸如高密度框架设计、低应力封装设计等多项核心技术,具备多种规格晶圆的全流程封测能力,能够充分满足不同客户的多样化需求。在电子浆料业务方面,晶银新材全方位掌握主流太阳能电池技术的浆料技术,并持续加大研发投入,不断改良产品。其HJT低温浆料技术性能在行业内遥遥领先,率先实现批量供货并获得客户高度认可,不仅有效降低了成本,还显著提高了产品性价比,进一步增强了公司的市场竞争力。
在当前全球科技产业蓬勃发展的浪潮下,半导体和光伏产业迎来黄金发展期。随着全球数字化转型加速,人工智能、5G通信、物联网等新兴技术崛起,半导体芯片需求爆发式增长,各国政府纷纷加大对半导体研发和制造的投入,推动产业技术创新与市场扩张。同时,全球对清洁能源需求迫切,光伏市场高速增长。我国作为全球最大的光伏市场,政策支持力度不断加大。苏州固锝凭借在半导体、光伏领域的创新技术优势,将在两大产业的广阔发展空间中迎来更多机遇,有望收获更大市场份额。
展望2025年,公司表示将继续瞄准“半导体+新材料”两大赛道,加快落实新型制造业发展目标及相关举措,坚持以聚焦主业为发展原则,并将持续加大技术积累及市场拓展,进一步增强公司的核心竞争力,实现高质量发展。