【0427调研日报】FCBGA封装基板项目已进入小批量生产阶段，CSP封装基板产能利用率逐季提升；多款设备获得国内先进制程重复订单，14nm明场光学缺陷检测设备已交付客户
来源：证券时报·e公司
2025-04-27 17:36
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核心看点：
今日内容： 1、FCBGA封装基板项目已进入小批量生产阶段，CSP封装基板产能利用率逐季提升。 2、多款设备获得国内先进制程重复订单，14nm明场光学缺陷检测设备已交付客户。 3、公司新签订单再次刷新历年新高，在新疆煤化工有一定项目储备。
责任编辑： 赖少华
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