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集邦咨询：英伟达占2024年全球前十大IC设计公司合计营收的50%

3月17日，据TrendForce集邦咨询发布的最新研究，2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2498亿美元，同比增长49%。AI热潮带动整体半导体产业向上，特别是NVIDIA（英伟达）2024年营收成长幅度高达125%，与其他厂商拉开明显差距。展望2025年，该机构认为，由于先进半导体制程有助于AI算力增长，各种大型语言模型（LLM）持续问世，加上DeepSeek等新型开源模型有机会降低AI成本门槛，助益AI相关应用从服务器渗透至个人设备，边缘AI设备将成为下一波半导体的成长动能。TrendForce集邦咨询介绍，AI依赖的高阶芯片需要庞大资本和先进技术投入，厂商进入市场的门槛高，造成明显的领先者寡占情况。在2024年全球前十大IC设计业者合计营收中，前五名总计贡献逾90%。随着各大云端服务业者（CSP）持续扩大AI server布建规模，NVIDIA H100/H200产品需求旺盛，推升其2024年IC设计相关营收逾1243亿美元，蝉联第一名，于前十名中占比高达50%，预计后续GB200/GB300等产品将进一步带动NVIDIA 2025年AI相关营收。其他公司方面，Broadcom（博通）同样受惠于AI，其2024年半导体部门营收达306.44亿美元，年增8%，排名第三，AI芯片收入占其半导体解决方案超过30%。历经2024年中的低潮后，预期2025年Broadcom的无线通信、宽带及服务器储存业务反弹力道将更强劲。AMD（超威）的2024年营收年增14%，达257.85亿美元，排第四名。AMD Server CPU与Client CPU两大业务均显著成长，特别是Server业务成长94%。该公司2025年将继续聚焦AI PC、Server和HPC/AI加速器市场，并与Dell（戴尔）、Microsoft（微软）、 Google（谷歌）等品牌合作，维持高成长动能。与此同时，Qualcomm（高通）、MediaTek（联发科）也从智能手机市况低谷反弹。由于手持设备以及车用业务成长，Qualcomm 2024年营收达348.57亿美元（仅计算QCT业务），年增13%，位居第二名。随着与ARM的专利授权官司暂时告一段落，预期Qualcomm 2025年将更聚焦于AI PC等边缘运算设备，拓展高阶消费市场市占。第五名为MediaTek，2024年营收达165.19亿美元，年增19%，其智能手机、电源管理IC、Smart Edge（智能终端平台）业务均有斩获。预估2025年MediaTek在5G手机市场的渗透率将提升至65%以上，其高阶机种占比的成长也将逐步拉抬营收，加上与NVIDIA合作的Project DIGITS即将上市，将延续全年成长动能。报告还分析了营收排名第六至第十名，Realtek（瑞昱）与Novatek（联咏）的名次出现变化。Realtek 2024年营收约35.3亿美元，年增16%，回升至第七名。经过2023年的库存去化，其2024年PC及车用相关出货成长符合期待，预期2025年包括网通和车用业务将会是瑞昱主要成长动力，特别是其在Wi-Fi 7市场渗透率将提升至双位数。第九名的Will Semiconductor（韦尔半导体）2024年营收达30.48亿美元，年增21%。近年该公司受惠于高阶CIS在Android手机出货占比提高，以及全球尤其是中国地区的电动汽车自动驾驶应用的持续渗透，其CIS光学感测元件市占率持续增加，带动营收攀高。第十名MPS（芯源系统）2024年营收达22.07亿美元，年增21%。因为该公司的PMIC打入AI Server供应链，其企业数据中心（Enterprise Data）部门营收呈现翻倍增长。
咨询IC英伟达(NVIDIA)
证券时报·e公司王一鸣03-17 18:42
集邦咨询：边缘AI设备将成为下一波半导体的成长动能

人民财讯3月17日电，根据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2498亿美元，年增49%。AI热潮带动整体半导体产业向上，特别是NVIDIA（英伟达）2024年营收成长幅度高达125%，与其他厂商拉开明显差距。展望2025年，由于先进半导体制程有助于AI算力增长，各种大型语言模型(LLM)持续问世，加上DeepSeek等新型开源模型有机会降低AI成本门槛，助益AI相关应用从服务器渗透至个人设备，边缘AI设备将成为下一波半导体的成长动能。
半导体AI咨询
人民财讯王焕城03-17 14:35
英特尔18A制程已提前完成首批投产

继英特尔宣布新任执行长为前董事陈立武后，英特尔再传利好。当地时间3月13日，英特尔工程经理Pankaj Marria通过LinkedIn发文指出，英特尔位于亚利桑那州的新晶圆厂的Intel 18A工艺开始初始批量生成，新工艺的量产计划有望提早实现。帖子中写道：“‘雄鹰已经着陆’，强调这一节点开发是先进制程研发的重要里程碑，随着2025年下半年大批量生产的到来，我们甚至可以看到18A HVM比最初的目标提前实现。”Pankaj Marria说，这只是英特尔挑战全球最小制程的开端，这项技术完全是在美国研发并制造。据悉，Intel 18A节点已开始批量生产首批晶圆，供客户进行测试与评估。这标志着英特尔18A节点的工艺设计套件（PDK）正式进入1.0版本，客户已开始利用该套件进行定制芯片的测试。据了解，Intel 18A工艺是英特尔在先进半导体制造领域的重要突破，采用了突破性的RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管和PowerVia背面供电技术，旨在解决传统FinFET架构的性能瓶颈。根据规划，该节点将于2025年下半年进入大规模量产，且目前的进度可能提前于最初目标。若进展顺利，Intel 18A节点将由酷睿Ultra 300系列Panther Lake处理器首发，并有望为NVIDIA、博通等外部客户提供代工服务。与Intel 3工艺节点相比，Intel 18A的每瓦性能提高15%，芯片密度提高30% 。英特尔称之为北美制造的最早可用的2nm以下先进节点，可以为客户提供有弹性的供应替代方案。根据研究机构TechInsights的测算，得出的Intel 18A的性能值为2.53，台积电N2的性能值为2.27，三星SF2的性能值为2.19。也就是说，Intel 18A在2nm级工艺中具有最高性能，台积电N2位居第二，三星SF2位居第三。近日，英特尔投资者关系副总裁John Pitzer表示，当前基于Intel 18A制程的Panther Lake处理器的良率水平甚至比同期Meteor Lake开发阶段的表现还要略胜一筹。英特尔认为Intel 18A的水平能够对标台积电的N3或者N2。英特尔正按计划推进Intel 18A ，并已宣布将在今年上半年完成首个外部客户的流片工作。此前有消息称，英伟达与博通正测试英特尔的18A制程技术；AMD也在评估英特尔18A制程是否符合需求。不过，分析师郭明錤近期则指出，Intel 18A制程技术良率仅两至三成，还有大量的改善空间，台积电也仍具有竞争优势，英特尔问题还包含组织设置、供应链管理、经营文化等。在传出Intel 18A最新进展消息的前一天，英特尔宣布，其董事会任命前董事会成员、芯片行业资深人士陈立武 (Lip-Bu Tan) 为首席执行官（CEO），该任命自3月18日起生效。资料显示，陈立武拥有20多年的半导体和软件经验，并与英特尔生态系统建立了深厚的关系。他曾于2009年至2021年担任英特尔供应商和芯片设计软件Cadence Design Systems的CEO，领导公司进行重塑。同时，他在硅谷有长期投资经验，是Walden Catalyst Ventures的创始管理合伙人和华登国际的董事长，拥有丰富的上市公司董事会经验，目前担任Credo Technology Group和施耐德电气的董事会成员。在2022年，英特尔曾邀请陈立武加入董事会，请他协助重振英特尔，隔年10月扩大他的职责，授权协助监督制造营运。不过，陈立武于2024年8月卸任英特尔董事会成员，引发广泛关注。如今，他将重新加入英特尔董事会。后者正经历历史性的转型，试图摆脱最黯淡的时期之一。据了解，英特尔因销售下滑、无法打入蓬勃发展的AI市场，晶圆代工业务连年亏损，投资人已施压英特尔要求削减成本并分拆业务。在被英特尔董事会任命为新一任英特尔首席执行官之后，陈立武在公开信中亦谈及了对代工业务的规划。展望未来，陈立武表示：“在我的领导下，英特尔将成为一家以工程为重点的公司。我们将共同努力，恢复英特尔作为世界一流产品公司的地位，将自己打造成世界一流代工厂，并以前所未有的方式让我们的客户满意。”
软件计算机芯片
证券时报·e公司王一鸣03-14 21:43
中信证券：建议关注军工和低空经济、半导体先进制程国产化等三个主题

人民财讯3月10日电，中信证券研报称，A股市场持续高波动，主题轮动加快，基本面确定性日益重要，关注前期低位主题。其一，全国“两会”顺利召开后政策博弈结束，市场更关注政策的具体落地；其二，外部环境复杂性加剧，以及财报季临近，市场对科技板块热点催化预计趋于钝化；其三，业绩或订单确定性更强的资产、估值水平相对低位的板块获得持续关注；建议关注军工和低空经济、半导体先进制程国产化、AIDC（Artifcial Intelligence Data Center）三个主题。从主题环境来看，综合流动性指标和市场风格特征，预计科技相关主题内部将出现分化。从催化因素分析上看，欧洲加大军费开支可能带动全球的军费支出预期提升、互联网大厂资本开支逐步落地、美国AI芯片出口限制加剧带动国产算力产业链。结合市场环境、催化因素以及综合量化指标研判，建议关军工和低空主题、半导体先进制程国产化主题、AIDC主题，其中AIDC产业和军工行业有往受益于订单景气度提升、国产先进半导体产业有望持续受益于美国AI芯片封锁以及新技术迭代。
低空经济半导体中信证券
人民财讯03-10 08:35
台积电拟对美再投至少1000亿美元将新增3座晶圆厂等设施

3月4日，美国总统特朗普和台积电董事长暨总裁魏哲家在白宫共同宣布，台积电将对美国再投资至少1000亿美元，用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂等设施。此前，台积电已在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目。台积电董事长暨总裁魏哲家表示：“回顾2020年，我们开始了在美国设立先进芯片制造的旅程。AI正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石，随着台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得成功，以及必要的政府支持和强大的客户合作伙伴关系，我们拟增加1000亿美元投资于美国半导体制造，这让我们的计划投资总额达到1650亿美元。”回顾台积电赴美设厂历程，该公司于2020年5月宣布于亚利桑那州的第一笔投资（特朗普第一届任期内），彼时计划投资额120亿美元左右。之后在拜登政府的《芯片与科学法案》影响下，台积电于2023年又宣布在美国建第二座晶圆厂，将整体对美投资规模提升至400亿美元。2024年4月，为获得《芯片与科学法案》的补贴，台积电扩大在美投资，将在亚利桑那州增建第三座工厂。此外，台积电在亚利桑那州第二厂将增加提供2纳米制程芯片。台积电指出，亚利桑那州三座工厂总投资金额将达650亿美元，估计将创造6000个直接工作机会，累计2万人次建设工作机会，以及数以万计的供应链工作机会。从建设进程来看，这三座晶圆厂中的一期4nm晶圆厂，目前已开始量产；二期的3nm晶圆厂，原定于2026年开始量产，推迟至2028年。两座晶圆厂完工后，合计将年产超过60万片晶圆，换算至终端产品市场价值预估超过400亿美元。三期晶圆厂将生产2nm或更先进的制程技术，预计将在21世纪20年代底（2029～2030年）间量产。据了解，针对台积电在美国亚利桑那州投资晶圆厂，美国将依据芯片法案提供66亿美元补助及50亿美元贷款等。今年1月，台积电首席财务官黄仁昭曾向外界确认，台积电已于2024年四季度获得了美国政府首期15亿美元的补贴款。不过，随着美国特朗普政府的上台，其希望通过加征关税来推动外国半导体制造商加大对于美国本土的投资，提升美国本土的半导体制造能力。此前特朗普已透露，他可能会对外国生产的半导体征收约25%的关税，并可能会最早于4月2日宣布这一消息。业内认为，台积电此举将可避免未来芯片输美被征收大幅关税。除了台积电，华硕及技嘉等服务器代工厂、硅晶圆大厂环球晶、电源供应器大厂台达电等，也正考虑扩大在美生产布局。回看本次台积电新增的1000亿美元在美投资，其中包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一间主要研发团队中心，该项目是美国史上规模最大的单项外国直接投资案（single foreign direct investment）。据介绍，通过本次扩大投资，台积电预期为人工智能（AI）和其他前瞻应用创造数千亿美元的半导体价值。台积电的这项扩大投资也预计在未来四年为约40000个营建工作机会提供支持，并在先进芯片制造和研发领域创造数以万计高薪且高科技的工作机会。预计在未来10年，这项投资还将推动亚利桑那州和美国各地超过2000亿美元的间接经济产出。此举突显了台积电致力于支持客户，包括苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美国领先的AI和科技创新公司。在美国，台积电除了在亚利桑那州凤凰城设有最新制造据点，亦在华盛顿州卡默斯（Camas）设有一座晶圆厂，并于德克萨斯州奥斯汀（Austin）和加州圣何塞（San Jose）设有设计服务中心。对于台积电本次投资，前外资知名分析师陆行之在社交媒体分析称，台积电宣布未来4年要再花1000亿美元投资美国厂，应该算是买到4年的免死金牌，加上之前的650亿美元还没花完的，每年至少投资超过300亿美元在美国厂，如果台积电资本开支维持在35%营收的capital density（资本密度），美国厂资本开支应该会超过中国台湾厂资本开支，应该考虑去亚利桑那州投资房地产，以后肯定出现一个美国版科学园区。“分析师们可能要重新算一下未来4年台积电的折旧、研发、管理费用对毛利率及营业利润率的影响。如果计划顺利执行，加码量产的数年后，长期毛利率应难以维持在先前目标的53%以上。”陆行之称。据证券时报记者了解，半导体行业正在迅速扩张，各国/地区争相建设新的晶圆厂，但建设成本存在显著差异。专门从事高科技设施（如芯片生产工厂）的工程设计公司Exyte表示，在中国台湾建设晶圆厂大约需要19个月，其次是新加坡和马来西亚，需要23个月。欧洲项目需要34个月，而美国最慢，需要38个月。一个关键原因是中国台湾的许可流程简化且施工全天候进行，而美国和欧洲在审批上面临延误，且不进行全天候施工。美国已通过一项法律，免除某些美国晶圆厂接受联邦环境评估，但这显然不足以与中国台湾相媲美。Exyte还指出，成本也差异巨大。尽管设备成本相似，但在美国建设工厂的成本大约是中国台湾的两倍。这种差异源于更高的劳动力成本、广泛的监管要求以及供应链的低效。Exyte高管Herbert Blaschitz表示，此外，中国台湾的劳动力经验丰富，因此中国台湾的建筑商需要更少的详细蓝图，因为他们熟悉每个步骤，这加快了晶圆厂项目的完成速度。
台积电美元半导体
证券时报·e公司王一鸣03-04 19:47
【实时研报】半导体零部件有望复刻设备成长，产品高端化仍有巨大国产空间！

申万宏源指出，半导体产业链自主可控逐步向上游推进，零部件预将进入国产替代爆发期。半导体零部件国产化率提升是产业链自主可控最深层次一环，产品高端化仍有巨大国产替代空间。
证券时报·e公司01-22 09:04
深度｜从“带回来”到“走出去”！A股公司海外并购多起来

2024年以来，新“国九条”“并购六条”等一系列政策激活并购重组市场活力，为上市公司并购重组提供新思路。在这个过程中，上市公司海外并购活动也在日渐升温。Wind统计数据显示，以首次披露方案的公告时间计算，2024年以来，累计44家A股上市公司披露海外并购相关事项，涉及先进制造、能源、信息技术等多个领域。市场分析指出，A股公司海外并购的活跃是当前市场环境和政策导向共同作用的结果，具有积极意义。以并购重组为桥梁，A股上市公司正加速全球布局，进一步推进资源储备、业务协同、市场开拓等企业发展战略。海外并购接二连三2024年12月，慕思股份公告，公司计划通过全资子公司慕思国际控股和香港慕思，以4600万新加坡元的现金总额，全面收购新加坡企业MIPL 100%股权，以及印尼公司PTTC特定资产。资料显示，MIPL公司是新加坡知名的寝具、沙发等家居用品销售商，旗下拥有Maxcoil、Viro和MooZzz等多个自有品牌产品。PTTC公司则在印尼巴淡岛设有生产基地，主要为MIPL公司提供寝具、沙发等家居用品的生产服务。这只是A股上市公司近期海外并购的其中一例。同样是在当月，华新水泥公告称，公司拟以约8.38亿美元的价格购买股权资产，最终持有一家尼日利亚上市公司——Lafarge Africa Plc控制权，进而拓展西非水泥市场，进一步提升经营规模及盈利能力。Lafarge Africa Plc主要从事水泥、混凝土等建材产品的生产与销售，在尼日利亚拥有4家大型水泥工厂及6家混凝土工厂，业务覆盖尼日利亚全国市场，其中水泥产能为1060万吨/年，混凝土产能为40万立方米/年。2024年，中国资本市场迎来了政策“大年”，从新“国九条”到证监会发布“并购六条”，政策支持上市公司通过并购重组实现转型升级。在A股上市公司加速全球化布局的浪潮中，海外并购热情也被点燃。尤其是2024年四季度以来，已经有17家公司披露海外并购相关事项。南开大学金融发展研究院院长田利辉接受证券时报记者采访时表示，A股公司海外并购的活跃是当前市场环境和政策导向共同作用的结果，具有积极意义。一方面，新“国九条”和“并购六条”等政策为并购重组提供了有力支持，激发了市场的活力；另一方面，企业通过海外并购能够实现全球布局，获取资源、技术和市场，提升国际竞争力和业绩增长点。“当前是现金充裕、有战略资源的中国买家并购特定类型海外资产的最佳时机。”在第三届中英企业投资与合作论坛上，上海市工业和信息化产业并购协会会长、易界集团创始人兼首席执行官冯林指出。冯林认为，宏观环境利好、国内监管环境宽松与外部投资支持、企业战略发展等各个因素都在推动中国企业从海外并购先进技术行业公司。尽管国际宏观经济和地缘政治挑战持续存在，但随着降息预期不断加强，全球并购市场有望进入新篇章。过去两年被压抑的交易需求有待释放，企业迫切希望转变商业模式的战略需求，为并购交易提供土壤。全球布局一举多得“全球化战略”以及“协同发展”成为今年A股上市公司海外并购的重要“关键词”。记者梳理发现，从动因来看，A股上市公司大都围绕主业进行产业链的纵向贯通和延伸布局，进一步强化企业内部的协同效应，同时以国际化战略寻求新的业绩增长点。以海南矿业为例，作为国内领先的铁矿石生产商，公司近期的两桩并购尤为引人注目。2024年12月20日，海南矿业宣布其全资子公司洛克石油向在纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所上市的特提斯公司发出要约，计划收购其不低于90%的股份，交易总额约为1.83亿美元。此外，海南矿业还在同月宣布拟收购ATZ Mining和Felston两家公司的股权，目标是这两家位于非洲的锆钛矿项目。其中，收购非洲的锆钛矿项目将进一步丰富海南矿业战略性金属矿产的类型，大幅提升业务规模和资源储量，同时也标志着公司的全球化布局实现新突破。冯林表示，以往跨境并购中，多数中国买家更多的是将技术、品牌等“带回来”；而现在，越来越多的中国企业利用跨境并购“走出去”，顺应出海浪潮，通过收购海外渠道和产能，加速全球扩张。以中巨芯为例，公司近期公告称，其参股子公司正计划收购英国Heraeus Conamic公司的100%股权。中巨芯表示，本次交易将助力公司与全球领先的半导体设备厂商建立联系，进而开发布局与先进半导体设备机台配套使用的高端电子化学材料，为下游客户提供更好的服务。田利辉认为，当下，A股公司海外并购呈现出纵向并购、布局全球、业务协同、技术获取和协同发展五大新特点。一是企业多围绕主业进行纵向并购，以实现产业链上下游的整合, 在聚焦主业的前提下开展产业链延伸；二是企业通过全球化并购进入海外市场，进行市场开拓，拓展国际业务版图；三是部分企业通过并购获取稀缺资源或实现业务协同效应；四是部分企业通过并购获取先进技术，推动产业升级；五是企业更加注重并购后的整合效果，通过协同效应提升整体价值。部分项目遇阻终止随着上市公司并购重组案例不断增多，并购重组项目终止的情况也陆续出现。据不完全统计，自2024年12月以来，海尔生物、奥康国际、三峡旅游等10余家公司宣布终止筹划并购重组事项，部分公司并购重组事项开始筹划后不久便终止。类似情况同样出现在海外并购方面。今年1月，美利信发布终止筹划重大资产重组公告称，公司海外重大并购事项因未就核心事项达成一致意见而告终止。安永发布的“上市公司走出去系列”报告指出，海外并购是上市公司进行业务全球化扩张的重要途径，相较于新设海外子公司从零开始招兵买马，并购具有快速获取当地市场、团队、产能、供应链以及营业许可的优势。但是，并购也存在自建所没有的风险。报告还指出，常见的海外并购流程，从制定投资并购战略开始，到投后整合管理结束，涉及包括监管、法律法规、税务、商业条款在内的多方面风险。北京卓纬律师事务所管理合伙人朱宁认为，影响跨境并购交易能否顺利完成并实现商业目的的因素非常多，除了交易本身的“内生性”风险，如尽职调查、资金能力、管理和整合能力等，国际性的并购交易也会有一定的“外生性”风险，如合规风险、监管风险和政治风险等。上市公司在启动海外并购时，应尽可能的充分考虑可能出现的风险，在交易方案、合规审查和监管政策等方面进行全面论证分析和评估。田利辉建议，上市公司希望提高海外并购成功率，应在并购重组前期对目标企业进行深入的尽职调查，了解其财务状况、经营情况、潜在风险等。根据尽职调查结果，制定科学合理的并购重组方案，并且要注重并购后整合安排。（证券时报）
并购A股海外并购
证券时报01-22 08:24
4万亿板块突然爆发！绩优错杀芯片股出炉

国内不少半导体企业已突破“卡脖”难题，并打破国际垄断。周五半导体板块爆发1月17日，总市值超过4万亿元的半导体板块全面爆发，霸榜板块涨幅前3名，申万二级半导体行业中，圣邦股份、清溢光电“20cm”强势涨停，康强电子、瑞芯微“10cm”涨停，其中圣邦股份、清溢光电均为近3个月以来首次涨停。消息面上，1月16日，商务部新闻发言人就国内有关芯片产业反映自美进口成熟制程芯片低价冲击国内市场事答记者问。商务部发言人表示，国内有关芯片产业反映，一段时间以来，拜登政府对芯片行业给予了大量补贴，美企业因此获得了不公平竞争优势，并对华低价出口相关成熟制程芯片产品，损害了中国国内产业的合法权益。中国国内产业的担忧是正常的，也有权提出贸易救济调查申请。与此同时，中国半导体行业协会1月16日发文称，“近期，业界向中国商务部反映，国内有关成熟制程芯片产业正面临来自美国进口产品的不公平竞争挑战，有申请反倾销反补贴调查的诉求。我们坚定支持在中国发展的内外资半导体企业，依据世贸组织规则，积极维护自身合法权益。同时，鼓励企业通过持续的技术创新、加强产业链协同合作以及积极开展国际合作等多种有效手段，共同推动半导体产业迈向高质量发展的新阶段。”中国半导体占全球市场份额30%左右半导体广泛应用于计算机、汽车、智能终端等领域，在全球科技竞争日趋激烈的背景下，半导体行业作为现代信息技术和智能制造的核心产业，一直以来都是现代科技的必争之地，其对国家经济和产业发展具有重要战略意义。日前召开的中央经济工作会议强调“以科技创新引领新质生产力发展，建设现代化产业体系”，释放了创新驱动发展的鲜明信号。在国家政策扶持和产业链不断升级之下，国内在以半导体制造设备和先进制程芯片为首的领域获得飞跃式发展，然而美国多次出台政策，加大对华半导体出口管制，这也倒逼国内半导体企业加速自主可控进程。目前，国内不少半导体企业已突破“卡脖”难题，并打破国际垄断。比如斯达半导是国内IGBT领域领军企业，其汽车IGBT芯片打破了国外垄断，是国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商；江丰电子超高纯金属溅射靶材打破了国外垄断；华峰测控在模拟机混合测试机领域打破了国外垄断，是国产测试机龙头企业。中国已连续多年成为全球最大的半导体市场。据美国半导体行业协会统计，2016年至2022年，中国半导体销售额占全球比重均超过30%；2023年以来，尽管销售额占比略有下降，但依然处于高位。2024年1~11月，中国半导体销售额达到3045.1亿美元，超过2023年全年，占全球销售额比重接近三成，占亚太地区半导体销售额比重54.65%。半导体产业迎复苏A股公司业绩或迎来拐点从全球范围看，在经历了2022年及2023年疲软期后，2024年以来半导体行业整体呈现复苏态势。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计，2024年全球半导体销售额将突破6000亿美元，2025年行业有望继续保持10%以上的增长速度。国际半导体产业协会（SEMI）预测，全球晶圆厂产能在2025年将实现7%的增长。对国内半导体市场而言，中信证券表示，美国一再加码的制裁限制会进一步倒逼国产AI算力芯片和先进制程的发展，推动国内半导体产业链的进步，逐渐实现先进半导体产业的突破。中金公司表示，在经历了2024年的景气上行阶段后，预计2025年半导体行业库存将趋于稳定，供需关系也将更加平衡；同时看好并购重组为部分赛道带来的投资机会。从A股市场来看，申万二级半导体行业公司2022年、2023年净利润增速（可比数据）呈下滑趋势，2024年前三季度，半导体行业公司整体实现净利润近293亿元，同比增长124.34%，增速较上一年同期增加近80个百分点。半导体板块上演大反攻之际，相关公司业绩预告也相继出炉。截至当前，已有43家公司披露2024年业绩预告财务数据，按照上限计算，剔除因遭遇实体制裁或产品需求及售价下降等因素导致首亏的8家公司，其余35家公司整体净利润增幅有望超过100%。需要补充的是，台积电1月16日召开2024年第四季度业绩说明会，2024年第四季度实现营收268.8亿美元，毛利率达59%，营收和利润均超预期。由此不难看出，2024年半导体行业表现相对乐观。8家绩优滞涨半导体公司出炉具体到单家公司来看，2024年净利润增幅上限超过100%的公司有7家。德明利于1月17日晚公布业绩预告，2024年净利润增幅上限位居榜首，超过1500%，业绩增长的原因包括公司优化产品结构，基本实现存储模组全品类覆盖；市场拓展力度加大，部分产品顺利导入市场并通过客户验证等。甬矽电子2024年业绩扭亏，主要得益于客户所处行业景气度提升、持续丰富产品线、规模化效应显现等。进一步来看，自2024年9月24日以来，申万二级半导体指数累计涨65.5%。半导体行业公司中，自2024年9月24日以来涨幅低于30%，且2024年净利润增幅上限超过30%（或机构预测2024年净利润增幅超过30%）的公司仅有8家。数字芯片设计公司联芸科技2024年净利润增幅上限超过100%，公司自9月24日以来股价下跌近19%，公司数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片持续迭代，两大类别芯片产品矩阵不断丰富，推动公司全年收入的增长。半导体设备公司先锋精科2024年净利润增幅上限超过180%，公司自9月24日以来股价涨12.35%，不足行业涨幅的1/5。另外，韦尔股份、格林微获机构预测2024年净利润增幅均有望超过350%，其中韦尔股份2024年前三季度净利润增幅超过500%，公司自9月24日以来涨幅低于25%。（数据宝）
芯片半导体电子
数据宝01-19 14:27
【实时研报】封装基板是先进封装的关键材料，英伟达供应商产能供不应求！

财信证券指出，受益于先进封装的发展，封装基板有望实现高增长。
证券时报·e公司01-02 08:59
管制措施预期充分艾布鲁参股公司中昊芯英加速推动国产替代进程

近日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了最新的对华半导体出口管制措施。对此，中国商务部新闻发言人表示，美方此举是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对，将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。中信证券认为，本次管制仍然是主要围绕先进制程的“小院高墙”式策略，意在卡住中国先进半导体发展进程，相关内容与此前媒体报道内容差别不大，市场已有所预期。由于相关企业已有提前准备，短期实际影响有限，长期而言则需放弃幻想，自立自强，有望进一步加速全产业链国产化进程。A股市场上，属于半导体产业的上市公司多达160家。在AI竞速的大时代里，芯片自研的迫切感更重。国产GPU、AI芯片从业者和科技厂商们无不在找寻突破口。艾布鲁（301259.SZ）参股公司中昊芯英（杭州）科技有限公司（下称“中昊芯英”）便是其中一员。创始人杨龚轶凡曾在谷歌TPU核心研发团队参与过TPU v2/3/4的设计与研发工作。2017年，杨龚轶凡见证团队研发的TPU芯片训练出了Transformer框架。TPU和Transformer为自然语言处理（NLP）领域带来了革命性的变化，也开启了现代大规模预训练模型的时代。据了解，中昊芯英是国内唯一掌握TPU架构训推一体AI芯片核心技术的芯片行业领军企业，其全自研、已量产的高性能TPU人工智能训练芯片“刹那®”拥有完全自主可控的IP核、全自研指令集与计算平台，在处理大规模AI模型训练和推理任务时的算力性能达国内顶尖、国际第一梯队水平，以完整的软硬件一体化方案。TPU在相同制造工艺、能耗和芯片尺寸下，相比GPU能提供3到5倍的性能提升。这意味着，在相同的条件下，TPU架构能够以更高的效率完成模型训练，从而显著提升性价比。在AI领域，尤其是深度学习模型的训练和部署，性价比是决定模型能否广泛落地的关键因素。因此，从长远来看，TPU比GPU在AI赛道上更具竞争力。目前，中昊芯英也是初创芯片公司中，少数已实现盈利的。2023年，中昊芯英的整体销售额达4.85亿元，归母净利润为8132.64万元。半导体行业属于新质生产力领域，代表了经济结构转型中的核心驱动力量。随着人工智能芯片、汽车电子、智能手机等下游需求的不断扩大，半导体行业的增长潜力有望进一步释放。当下，中国已连续多年成为全球最大的半导体市场，占据全球市场份额近三分之一。今年前三季度，国内半导体销售额达到1358亿美元，占全球比重接近30%。政府对半导体产业有着较大的扶持力度，通过产业政策、税收优惠以及人才培养等方面的大力支持，逐步推进本土半导体制造和配套产业链的规模化和高端化。信达证券表示，国家不断强化科技创新方向政策支持力度，为科创属性企业提供有力保障。半导体产业具备较强的科创属性，是新质生产力的重要一环。当前半导体复苏趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，半导体产业具备长期投资机遇。值得一提的是，新“国九条”发布以来，A股公司并购半导体资产的案例显著增多。本轮半导体并购呈现出诸多新特点，比如加快收购外资在华企业、“小步快跑”盛行、IPO终止公司受青睐、大股东频频将半导体资产装入旗下上市平台等。半导体并购日渐趋热也折射出细分产业赛道发展的新趋势与新机遇。（CIS）
艾布鲁国产替代半导体
2024-12-03 19:24

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