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机构预估2025年全球晶圆厂设备投资破千亿中国稳居龙头

随着人工智能相关芯片需求释放，全球半导体产业将持续加大对晶圆厂设备投资。据SEMI（国际半导体设备与材料协会）最新一季报告预测，2025年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出将到达1100亿美元，连续六年保持增长。其中，中国仍稳居全球半导体设备支出龙头。AI强势拉动SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体产业对晶圆厂设备的投资已经连续六年成长，随着AI相关芯片需求持续走强，产量大增，2026年更将大幅增加18%。”预测报告显示，受高效能运算（HPC）和内存类别支持数据中心扩展的需求带动，以及人工智能整合度不断提高，边缘设备所需硅产品不断攀升，晶圆厂设备支出不断增长。据预测，2025年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出较去年同比上升2%，到达1100亿美元；明年晶圆厂设备支出更将增长18%，到达1300亿美元。回顾2024年，半导体产业强势反弹，并受人工智能影响，销售额有望保持双位数增长。在日前举办SEMI产业创新投资论坛上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙介绍，2024年半导体产业反弹增长19%，达到6280亿美元，预计2025年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长，在2030年达到万亿美元，这一里程碑达成时间甚至比预期更早。 IDC全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales也预计，今年半导体行业销售额将实现两位数增长。到2030年，人工智能的累积经济影响将达到全球GDP的3.5%，全球企业在2025-2028年间将在IT领域投入1.5万亿美元，其中超过3000亿美元将用于AI平台。长期来看，半导体销售额在2024-2028年间仍将保持两位数的复合年增长率。先进逻辑和存储扩张显著SEMI首席分析师曾瑞榆在论坛发言预计，未来全球半导体销售额从2024年至2028年预计将以8%的年复合增长率增长，服务器和数据中心市场将成为增长的主要驱动力。全球晶圆厂设备投资从稳定走向加速增长，2025年云服务提供商的资本支出预计将超过2500亿美元，AI相关投资持续增加，先进逻辑和存储器投资将占据设备总投资的一半。结合SEMI最新预测报告来看，逻辑微组件类别将成半导体产业扩张领头羊。据预测，逻辑微组件类别在2纳米制程和背面供电技术等先进技术投资助推下，成为晶圆厂投资成长的关键驱动力，相关技术可望于2026年进入投产阶段。逻辑微组件领域投资将增加11%，2025年来到520亿美元，随后持续增长，2026年增加14%，达590亿美元。另外，未来两年存储领域整体支出稳步增长，预计2025年小幅上涨2%至320亿美元，2026年则有27%的强劲增幅。其中，内存领域投资先降后升，2025年同比下降6%至210亿美元，2026年反弹，增长19%升至250亿美元。闪存类别支出呈大幅复苏的态势，预计2025年达100亿美元，增长54%，2026年进一步增长47%，直冲150亿美元。中国稳居龙头分地区来看，中国将稳居晶圆厂设备支出龙头。尽管相比2024年500亿美元高峰值有所下降，SEMI预计中国2025年设备投资总值为380亿美元，较前一年减少24%，2026年支出减少5%来到360亿美元。中国半导体产业正在快速发展。据曾瑞榆预估，2024年至2028年，中国晶圆产能的年复合增长率预计为8.1%，高于全球5.3%的平均水平。中国在主流制程节点（22nm-40nm）的产能增长尤为显著，预计到2028年，中国在全球主流半导体制造产能中的占比将达到42%。尽管在先进制程节点（14nm及以下）方面仍面临追赶挑战，但中国半导体产业的整体发展态势良好，有望在全球市场中占据更重要的地位。另外，随着AI技术日益普及推升内存采用量，韩国芯片制造商计划增加设备投资，推动产能扩张和技术升级，2026年可望成为支出排行次高的地区。2025年设备投资额预计增长29%至215亿美元，2026年增加26%，来到270亿美元。中国台湾地区位居第三，2025年及2026年投资额预计分别达210亿美元和245亿美元，以满足跨云端服务和边缘设备领域不断增长的人工智能应用需求。另外，美洲地区排名第四，2025年支出约140亿美元，2026年为200亿美元。日本、欧洲和中东以及东南亚地区设备投资紧追在后，2025年支出分别为140亿美元、90亿美元和40亿美元，2026年为110亿美元、70亿美元和40亿美元。
晶圆厂设备AI全球半导体产业
证券时报·e公司阮润生04-01 19:41
峰岹科技：拟出资2800万元认购华科致芯9.06%财产份额

人民财讯4月1日电，峰岹科技(688279)4月1日晚间公告，为借助专业投资机构的经验和资源，拓宽投资方式和渠道，把握公司所在行业相关创新应用领域的投资机会，优化公司投资结构，公司拟作为有限合伙人，以自有资金出资2800万元认购上海华科致芯创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“华科致芯”）9.06%的财产份额。华科致芯主要从事半导体产业及工业、汽车、新能源、高科技及电子等半导体产业链上下游相关领域投资，与公司主营业务集成电路研发和设计具有协同性。
峰岹科技华科致芯出资
人民财讯赖小风04-01 18:59
星宸科技：拟出资3000万元认购华科致芯部分份额

人民财讯4月1日电，星宸科技(301536)4月1日晚间公告，公司拟与专业投资机构上海华登高科私募基金管理有限公司合作（简称“华登高科”）及其他有限合伙人共同投资，公司拟作为有限合伙人以现金方式认缴出资3000万元，参与认购华登高科作为私募基金管理人管理的上海华科致芯创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“华科致芯”“基金”）的份额。华科致芯的投资策略为专注于中国境内的从事半导体产业及工业、汽车、新能源、高科技及电子等半导体产业链上下游相关领域（包括软件及服务业务）业务的相关企业的投资。
星宸科技华登高科华科致芯
人民财讯赖小风04-01 18:47
燕麦科技：拟出资2000万元认购华科致芯6.47%财产份额

人民财讯4月1日电，燕麦科技(688312)4月1日晚间公告，公司拟作为有限合伙人以自有资金出资2000万元认购上海华科致芯创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“华科致芯”）6.47%的财产份额。华科致芯主要从事半导体产业及工业、汽车、新能源、高科技及电子等半导体产业链上下游相关领域（包括软件及服务业务）业务的相关企业的投资。该基金的投资领域与公司主营业务领域具有协同性。
燕麦科技华科致芯股权投资
人民财讯赖小风04-01 16:43
神工股份：扩大生产规模及时响应客户需求

日前，神工股份(688233)以线上会议的形式，接待了包括汇添富基金、易方达基金、博时基金等在内的60余家机构投资者调研。神工股份专注于半导体级单晶硅材料及应用产品的研发、生产及销售，目前有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及半导体大尺寸硅片。随着国产自主供应链的不断发展，公司大直径刻蚀用硅材料国内市场增长迅速，所占比重已超过日韩市场；公司硅零部件产品主要供给国内的刻蚀机原厂及各大主要的存储和逻辑类Fab厂；硅片产品亦主要针对国内集成电路制造厂家。2024年，神工股份实现营业收入3.02亿元，同比增长124%；实现净利润4115万元，实现扭亏为盈；经营现金流量净额为1.73亿元，较上年同期增长约110%。神工股份的主力业务大直径硅材料，营业收入增长约108%，达到1.74亿元。其中，16英寸以上产品占比52%。该业务毛利率同比增长14个百分点，达到64%。盈利能力恢复至行业领先水平；成长型业务硅零部件，营业收入增长215%，达到1.18亿元，占公司营业收入的比例约为40%。该业务在营业收入大幅提高的同时，盈利能力继续保持行业领先水平，成为公司业绩增长的第二曲线；战略型业务8吋轻掺抛光硅片，评估认证工作按计划开展，降本增效工作取得实绩，初步取得了评估认证和经济效益的良好平衡。“大直径硅材料业务毛利率修复的主要原因是原材料成本降低、产品结构优化以及一系列成本节俭措施取得成效。展望2025年，原材料价格有望继续保持低位运行，随着市场景气度回升及该业务相应的产能利用率提升，有望对该业务毛利率产生积极影响。”神工股份介绍。据了解，大直径硅材料业务与半导体周期相关性较高。2024年度，中美科技巨头对人工智能数据中心的资本开支，带动了先进制程高端芯片（如HBM、eSSD)的需求增加，拉动了存储类集成电路制造厂的开工率和资本开支，是神工股份大直径硅材料业务的终端需求。“当前公司在全球细分市场的产能和技术方面居于领先地位，盈利能力已经得到修复。”神工股份表示，公司将继续扩大大直径硅材料业务优势产品的先发优势，紧密跟踪全球市场先进制程设备的最新技术要求，一方面积极响应海外市场逐步复苏的需求，另一方面牢牢抓住快速增长的中国本土市场需求。通过深化技术研发与产能协同，公司将继续保持该主力业务在行业中的优势地位。神工股份表示，公司具备“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势，硅零部件业务聚焦于技术难度较高的高端产品类型，已经在国产等离子刻蚀设备厂商取得良好应用。2024年，中国本土集成电路产能增长带动了下游国产等离子刻蚀机原厂出货，相应地拉动了公司作为硅零部件OEM厂商的出货，即硅零部件增量市场；其次，中国本土集成电路厂商去年以来开工率持续提升，拉动了硅零部件存量市场。2025年，中国本土集成电路产能的高资本开支和高开工率，以及国产等离子刻蚀机厂商赶超国际先进水平的研发投入，有望带来持续需求，有利于公司硅零部件业务的快速发展。为保证客户订单的及时交付，公司将继续扩大生产规模，做好设备采购、安装调试，以及时响应客户需求并继续保持以高端产品为主的销售结构。展望2025年，神工股份认为，当前半导体产业正处于“换挡变速”的前夜。全世界连续数年的巨额研发费用和资本开支持续灌注，催生了可观的芯片制造及封装产能，不仅带动了设备、零部件、材料需求，还极大地降低了下游技术创新的财务成本和机会成本；年初以来，大语言模型，尤其是以DeepSeek为代表的开源模型的重大进展，打破了科技巨头对数据、算法、算力的“闭环”垄断，为包括中国在内的全球各地开发者获得强大且廉价的算力铺平了道路。因此，下游应用端的新一代主流消费电子产品，已经呈现百花齐放的态势。基于终端创新，假以时日，半导体产业上行周期将真正到来。
神工股份汇添富基金易方达基金
证券时报·e公司孙宪超04-01 10:55
每四天一起！行业龙头接连出手，半导体并购加速

半导体产业并购重组加速。尤其是“并购六条”发布半年以来，并购重组热潮叠加AI（人工智能）需求爆发，半导体行业成为本轮并购浪潮的热门赛道。业内最新动态是，3月30日晚间华大九天公布了收购芯和半导体100%股权预案。据证券时报记者统计，2024年A股半导体领域（包括跨界案例）共有约47起并购重组事件（以首次披露日为准），其中有约28起收购首次发布于“并购六条”之后；2025年至今，与半导体产业相关的并购有近20起。若以“并购六条”为分水岭，这半年期间，半导体产业已有共约48起收购或重组，几乎每四天就产生一起，加速明显。与此同时，相关并购失败案例的数量亦随之增加，其中不乏跨界并购案例。 “当前国内资产被看好，并购氛围比以前要浓烈得多，这是中国半导体产业的进步。以前国内企业倾向于认可国际半导体资产，比较成功的案例也基本是并购国际资产。现在国内买家虽然对国内资产的估值还有疑虑，但已经认为国内企业值得整体并购，这是国内并购可以展开的基本条件。”芯谋研究首席分析师顾文军对证券时报记者称。行业龙头接连出手在半导体领域，产业间并购重组仍是重头戏，并且热度未减。仅今年3月10日至16日这周，就有4家半导体上市公司发布并购公告及进展，分别为新相微、北方华创、扬杰科技、华海诚科，相应涉及半导体设备、芯片设计、功率半导体、材料四个细分领域。并且，在本轮并购热潮中，各细分行业龙头更是接连出手。例如，近期EDA（电子设计自动化）领域并购案例不断。3月30日晚间，国内EDA龙头华大九天公告拟通过发行股份及支付现金的方式向卓和信息等35名股东购买芯和半导体100%股份，并同步向中国电子集团、中电金投发行股份募集配套资金。华大九天认为，标的公司拥有对标国际巨头的从芯片到系统的仿真产品，上市公司通过本次交易，可以构建从芯片到系统级的EDA解决方案，助力实现EDA产业自主可控，为我国集成电路产业持续健康安全发展提供支撑和保障。无独有偶，国内首家EDA上市企业概伦电子并购步伐亦在加快。3月27日晚间，概伦电子称拟通过发行股份及支付现金的方式购买锐成芯微控股权；标的公司是从事集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。在半导体设备领域，3月10日晚间，芯源微发布公告称，北方华创拟通过股权转让的方式获得公司9.49%股权（交易对价约16.87亿元），并将通过参与公开挂牌竞买等方式继续增持公司8.41%股份以实现对公司控制权的获取。这是今年国内半导体设备领域的首次重大并购，也是本轮A股并购大潮中半导体行业首例“A控A”并购，双方将合力打造国内产品线最丰富、覆盖面最广的半导体装备集团化企业，为客户提供一体化解决方案。 “北方华创是平台型公司，芯源微是细分领域龙头，后续双方还有很多可以整合、协同的点，不过具体细节还需双方进一步讨论后确定。”芯源微3月11日向机构投资者介绍。在半导体材料领域，华海诚科与华威电子的牵手，则是半导体材料细分领域头部企业之间的合并。去年11月11日晚间，华海诚科宣布正筹划收购华威电子100%股权，并募集配套资金。华威电子从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化。华海诚科认为，华威电子深耕半导体集成电路封装材料领域二十余年，在市场、客户、技术、产品、供应链等方面可以与公司形成优势互补。 “产业间并购整合不仅可以扩大相关公司的规模和市场份额，提高竞争力和盈利能力；还将加速半导体行业的技术创新和产品升级，促进行业的整体发展。”萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊对证券时报记者说。半导体并购呈三大特征在顾文军看来，近几年在科创板带动下，大部分有实力的半导体企业基本上市了。当然还有一部分因为门槛抬高还未来得及上市的“遗珠”，但这种高质量标的极其稀少。所以，理想中的高质量并购整合，是排名靠前的同业巨头之间的强强联合，实质上就是上市公司之间的整合；其次是有实力的半导体企业之间的补强，一般是上市公司并购非上市公司，这种整合相对容易操作，也是本轮并购整合的主要模式。拆解本轮半导体产业并购潮起因，中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅向记者分析，除了国内政策层面助推，行业周期方面，半导体行业正处于快速发展和变革之中，市场竞争日益激烈，企业通过并购可以获取先进的技术和人才，增强自身的竞争力。同时，前期有些半导体标的经历了行业周期波动后，估值相对趋于理性，这也加速了成熟的平台型企业选择通过并购来实现进一步发展。海通证券总裁李军在3月16日的一场集成电路行业并购论坛上表示，当前全球半导体行业正处于周期性调整与技术变革的双重驱动中，并购已成为企业跨越技术壁垒、扩大市场份额的关键手段。2024年，国内半导体行业投融资规模超过1200亿元，2025年一季度，TCL科技等多家企业通过并购整合，加速了技术突破和产业链协同。李军进一步阐述了产业呈现的三大特征：一是技术补强，企业通过并购快速获取先进制程、芯片架构、AI芯片设计等关键技术；二是垂直协同，企业通过积极并购策略打通“设计、制造、封装、测试”等全链条，降低对外依赖性；三是生态构建，龙头企业通过并购上下游企业，形成“科技、产业、金融”三者的良性循环。他还表示，政策始终是半导体产业发展的核心驱动力。在此背景下，不少上市公司选择多次出击。例如，3月4日晚间，半导体材料龙头有研硅拟以现金方式收购高频北京60%股权，后者是一家聚焦于芯片制造等集成电路核心产业的超纯水系统供应商。在此次收购之前，去年11月1日，有研硅拟以支付现金方式收购控股股东株式会社RS Technologies持有的DGT70%股权。再如，除了筹划收购芯和半导体，华大九天近日还通过九天盛世EDA基金在亚科鸿禹B轮融资中进行了战略领投，后者是国产数字前端FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案供应商。此外，去年11月17日晚间，希荻微公告拟通过发行股份与支付现金相结合的方式，对诚芯微100%股份展开收购，这也是该公司在2024年度开展的第二起并购重组交易。跨界收购胜算几何？细观本轮半导体并购浪潮，与半导体有关的跨界收购占比明显增多。据证券时报记者初步梳理，最近半年期间，除了双成药业于“并购六条”之前10余天宣布了跨界，其他包括友阿股份、百傲化学、光智科技、慈星股份、奥康国际等七家上市公司，均于去年9月24日之后选择跨界并购或投资半导体资产。不过，截至目前，已有慈星股份、双成药业、世贸能源等三家公司跨界半导体的交易以失败告终，占上述八家跨界交易总数的37.5%。例如，世茂能源公告交易事项仅3天后就宣布夭折，公司表示“交易各方对交易方案进行多轮协商和谈判后，对本次交易的最终交易条件未能达成一致。”再如，在停牌10个交易日后，慈星股份也宣布终止跨界收购，理由是交易各方对本次交易的最终交易条件未能达成一致。 3月10日晚间，双成药业亦宣布定增收购奥拉股份100%股权的交易事项终止。公司称，由于各交易对方取得标的公司股权的时间和成本差异较大，交易各方预期不一，公司与部分交易对方仍未能就交易对价等商业条款达成一致意见。不难发现，上述三家跨界终止案例的原因表述较为相近，较大可能是交易对价等条件没谈拢所致。 “并购六条”提出，上市公司可以结合发展新质生产力的需求，适度开展跨界并购。基于此，不少传统企业便对跨界半导体等热门赛道跃跃欲试。“我们一家半导体上市公司客户在与标的谈判时，就碰到被‘截胡’的情况，但最后跨界企业和标的也没谈成。这类案例若多了，某种程度上可能会为行业整合添乱。”上海一位资深投行人士告诉证券时报记者。顾文军认为，市场哄抢半导体资产可以理解，但各方要理性面对现实，不能因为短期大涨，就对估值抱有不切实际的幻想。无论如何，半导体行业要的不是亏损药企跨界并购这类整合。他认为，目前中国半导体已经完成搭建基础的工作，已经不太适合实力较弱的企业跨界并购来发展半导体；除非有很强的资金实力和长期试错的决心，否则成功的概率不大。整合隐忧事实上，各方对盲目跨界并购风险已有警觉。此前，有监管机构通过编发案例等方式持续加强并购重组监管引导。例如，上交所去年11月初发布《并购重组典型案例汇编》，其中专门选取了“标的公司财务造假”“蹭热点式重组炒作股价”“盲目跨界标的失控”等多种负面类型对应的案例，旨在提醒上市公司在并购重组过程中树立正确的发展观念，警惕相关风险。在采访中，对于半导体产业间的并购重组，业内表达乐观之余，也提出些许隐忧。 “从海外半导体整体产业经验来看，英特尔（Intel）、阿斯麦（ASML）、德州仪器（TI）、新思科技（Synopsys）等半导体巨头都是通过一次次的产业并购发展壮大的。国内这轮半导体产业的收购整合浪潮，也将给相关公司以及行业整体带来显著的影响和机遇。同时，相关并购后的整合风险不容忽视，包括企业文化差异、管理团队融合、技术整合等方面的挑战。如果处理不当，这些风险可能对并购效果产生负面影响，需要企业谨慎应对。”袁帅认为。 3月16日的集成电路行业投资并购论坛上，鸿芯微纳CEO Charlie Huang作为EDA企业代表，阐述了EDA这一细分赛道的并购前景。他指出，当前EDA行业企业数量众多但市场分散，行业整合或淘汰已成必然趋势，并购并非单纯资本运作，而是需结合战略眼光与执行魄力的系统工程，尤其需警惕短期业绩压力与整合风险。针对同业整合，Charlie Huang指出，纵向并购中常面临产品线与人员冗余问题，执行者需“铁面无私”裁撤重叠业务，否则难以实现市场协同效应；横向并购则需瞄准行业龙头，即使溢价收购也要敢于决策，但前提是股东与董事会能给予长期耐心。他还提醒，并购后的整合成效往往需五年甚至十年方能显现。呼吁投资者与董事会摒弃急功近利心态，给予企业足够的成长周期。 “尽管并购难度很大，但中国半导体必须补上资源整合这一课。”顾文军说。回看以前成功并购案例，大多是中国企业并购国际资产，如闻泰收购安世、君正收购矽成、韦尔收购豪威。之所以这些并购能够成功，一是国内企业高度认可这些资产的价值，二是这些资产的产权结构相对简单。所以，目前的并购整合也要在这两方面做好功课。
半导体并购重组EDA
证券时报·e公司王一鸣04-01 10:36
星空科技入主中旗新材半导体产业布局加速

3月31日晚间，中旗新材(001212)公告，收购方广东星空科技装备有限公司（简称“星空科技”）及其一致行动人陈耀民受让中旗新材控股股东海南羽明华创业投资有限公司及实控人周军等持有的中旗新材股票3661.82万股股份，对应股份占比为29.98%。本次股份转让完成后，公司控股股东将由海南羽明华变更为星空科技，上市公司实际控制人将由周军变更为贺荣明。公司股票及可转换公司债券自2025年4月1日（星期二）上午开市起复牌，可转换公司债券恢复转股。公告显示，本次交易包括多个部分。首先，星空科技与中旗新材控股股东海南羽明华、实际控制人周军及青岛明琴签署了《股份转让协议》，星空科技拟受让转让方持有的合计3049.89万股公司股份，占公司股份总数的24.97%。其次，星空科技的一致行动人陈耀民与海南羽明华签署了《股份转让协议》，陈耀民拟受让海南羽明华持有的611.93万股公司股份，占公司股份总数的5.01%。另外，星空科技与陈耀民签署了《一致行动协议》，而海南羽明华和周军出具了《关于不谋求公司控制权的承诺函》。据悉，本次交易受让方之一星空科技实控人贺荣明在集成电路装备领域从业超过20年，具备丰富的半导体行业经验。星空科技主要从事集成电路高端装备的设计、开发、制造。成立于2021年，是国内少数具备AI芯片制造专用大芯片光刻机、芯片键合机、硅片键合机、高精度专用检测设备等高端装备的开发与制造公司，其主要产品部分填补了国内高端装备的空白。核心团队包括国内外长期从事先进半导体与泛半导体专用装备设计、开发、制造、集成、市场与销售的专业人才。星空科技下属企业的主营业务是集成电路装备制造，目前该业务正处于国产替代的高速发展阶段，相关业务及资产已形成完整的产品体系，整体业务及资产质地较好，成长性强，预计收入、利润等将迎来快速增长。资料显示，中旗新材成立于2007年，经过多年在人造石英石领域的深耕，已成长为行业的龙头企业之一。目前，中旗新材产品的多元化优势显著，涵盖了人造绿色石材、高纯石英砂、硅微粉、TFT石英粉以及板材砂和粉等多种产品。据了解，中旗新材原有业务较为传统，缺乏新的业务增长驱动，受让方本次交易中取得上市公司控制权后，星空科技实控人将借助自身行业和管理经验，发展实体产业，助力上市公司转型升级，优先重点发展上市公司体内石英硅晶新材料业务，并同步协同发展高端光学镜头材料等集成电路新材料业务，逐步将上市公司行业拓展至集成电路新材料等半导体领域业务。此外，受让方之二陈耀民目前通过自身及控股的私募投资平台已投资了多家上市及非上市公司。鉴于其较为看好本次收购后上市公司后续业务发展，且其在石英、光伏产业链具备丰富的投资经验，能够借助其自身广泛的资源为上市公司业务发展赋能，作为星空科技的关联方（间接持星空科技股份），因此参与本次收购中旗新材股份。中旗新材表示，未来公司拟择机收购相关资产控制权，使新注入资产能够与公司新材料业务共同构成上市公司集成电路高端芯片制造材料端、设备端的综合产品解决方案，形成良好的协同效应，为公司未来业务发展提供新动能。
中旗新材星空科技半导体产业
证券时报·e公司康殷03-31 22:44
富创精密参投气体传输系统零部件制造商加速全球化布局与资源整合

富创精密(688409)3月31日晚公告，公司将联合共同投资人对特殊目的公司投资，其中公司拟向特殊目的公司投资6亿元并持有该公司27.65%股权。特殊目的公司拟收购浙江镨芯控股权，根据特殊目的公司与浙江镨芯11名股东签署的《股权收购协议》，特殊目的公司拟向非国资转让方支付24.48亿元收购浙江镨芯64.42%的股权。此外，国资转让方拟在近期履行完毕国有产权转让相关程序后，通过产权交易所公开挂牌转让其合计持有的浙江镨芯16.39%的股权，特殊目的公司将积极参与上述挂牌股权的竞购。若特殊目的公司成功竞得国资转让方持有的浙江镨芯股份，且最终摘牌价格为本次收购估值与国资转让方持有浙江镨芯股权比例的乘积，则特殊目的公司将共计以约30.71亿元的价格收购浙江镨芯80.81%股权。鉴于浙江镨芯间接持有Compart公司96.56%股权，本次收购完成后，特殊目的公司将间接持有Compart公司合计78.03%股权并取得Compart公司控制权。公司间接持有Compart公司21.58%股权。为未来持续稳定经营提供盈利保障Compart公司是全球领先的半导体设备气体输送系统（GasDeliverySystem）领域零组件供应商之一，总部位于新加坡，拥有逾35年历史，其客户主要为全球顶尖设备制造商和领先的工业企业集团等。Compart公司产品包括表面贴装件（气体流道块）、焊接件、BTP组件、密封件以及增值装配、集成等服务等，公司掌握了气体传输系统全环节高精度加工技术，并拥有系统集成能力，应用领域覆盖半导体气体传输系统的全价值链，其中独家炼钢技术TriClean对产品抗腐蚀性能和特种气体传输系统纯度和优化表面化学处理性能等方面效果明显且具有显著成本优势。公告显示，Compart公司的经营情况优异，2024年实现营业收入约8.78亿元，不考虑回购权相关影响后，浙江镨芯2024年度实际经营净利润合计1.6亿元，同比增长56.72%，盈利能力可观。本次交易后，公司将可与Compart公司在表面贴装、密封件、增值装配等多个领域深入技术合作，结合公司目前气体事业部的开发及技术能力，可有效推动公司在气体传输系统领域全方面提升，为公司未来持续稳定经营提供盈利保障。增强全球竞争力富创精密是半导体设备精密零部件的领军企业，专注于金属材料零部件精密制造技术，工艺完备性全球领先，产品覆盖工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，产品指标均达到国际主流客户标准，可以批量供应7nm工艺制程的半导体设备零部件，目前已进入多家全球半导体设备龙头厂商供应链体系。此外，富创精密目前在中国和海外拥有多个生产基地，产品销售给全球领先半导体设备龙头企业，与Compart公司业务高度契合。客户资源方面，双方在海内外客户渠道存在强大的互补性。Compart公司长期深耕海外市场，是全球半导体气体传输领域少数规模化供应商，已通过国际多家龙头设备企业认证并稳定供货。本次收购将推动双方客户资源共享，加速全球市场份额提升。技术方面，受益于AI技术爆发，2025年国内半导体产能有望加速扩张，富创精密作为国内半导体精密零部件制造龙头，将协助Compart公司快速对接国内客户资源，结合Compart公司自身技术及特殊材料优势，迅速完成客户认证，建立在国内的品牌形象，并提升市场份额。此外，富创精密自2018年已布局该领域，已较成熟的具备研发制造能力，并打入国内外头部半导体设备供应链。据业绩预告，公司2024年度实现营业总收入30.42亿元，同比增长47.24%。其中，半导体板块同比增长超50%，可预测其气体传输领域产品亦有稳健增长。富创精密表示，交易双方的整合将有望在产品拓展及研发共享等方面释放显著的协同效应，将实现垂直产业链备关键环节的研发与制造协同，增强全球竞争力，加速实现零部件平台化业务布局。提升垂直产业链整合能力气体传输系统是前道晶圆制造的核心环节,直接影响集成电路制造的工艺水平、质量效率及安全稳定性。该系统在传输设计、控制精度、耐腐蚀性、洁净度及自动化等方面要求极高，核心技术壁垒较高，目前国产化率较低。本次投资Compart公司将助力富创精密整合行业资源、突破技术瓶颈，掌握气体传输系统领域从原材料到全环节高精度加工的完整供应链，提升公司在气体传输领域垂直产业链的整合能力，并形成“零部件-子系统-整机设备”的完整产业闭环。同时，富创精密将充分发挥在“多品种、小批量、定制化”离散制造领域积累的柔性化、智能化管理优势。通过整合双方资源,实现公司气体传输领域的全方位提升，助力公司从OEM制造商向产品型企业的升级，进一步提升国际竞争力。此外，此次投资也将推动国内半导体零部件产业的整体水平提升，助力半导体设备关键零部件的国产化替代进程。预计到2029年，气体传输系统核心组件的国产化率将大幅提升，此次投资将推动中国半导体产业从被动跟随转向主动引领，从技术引进转向自主创新，从而在全球半导体产业版图中占据更加重要的战略地位。富创精密表示，公司将牢牢把握“并购六条”政策东风，以战略性的全球视野助力长期发展，通过投资Compart公司，增强企业在全球半导体设备零部件市场核心竞争力，进一步扩大全球市场份额。未来，公司将以此为契机，持续深化全球化运营布局，通过产品协同与资源整合，提升在半导体设备核心零部件领域的国际竞争力，为中国制造的高质量发展贡献力量。
富创精密气体传输系统零部件制造商
证券时报·e公司孙宪超03-31 20:40
10个集成电路重点项目落户光谷覆盖全产业链

据中国光谷公众号3月31日消息，3月30日，武汉集成电路产业招商对接会在光谷举行。来自国内外半导体产业上下游的300余名行业领袖齐聚一堂，共商产业发展。现场，武汉市集成电路技术与产业促进中心、聚芯微集成电路设计项目、微崇半导体集成电路量测设备项目、集成电路精密贴装设备项目等10个重点项目签约落户光谷，覆盖“芯片设计-晶圆制造-封装测试-设备材料”全产业链条，将进一步做强光谷集成电路产业生态。例如，武汉市集成电路技术与产业促进中心由武汉市、东湖高新区与中国信科集团联合共建，将向武汉市乃至全国半导体企业提供EDA/IP资源共享、设计、流片、封装等服务，带动本土半导体产业生态建设，打造全国领先的半导体服务平台，预计今年二季度开业。据介绍，目前，光谷已构建了存储集成电路、化合物集成电路及三维集成为主导，先进封装和硅光集成电路为特色的“3+2”集成电路产业体系，2024年集成电路产业规模突破800亿元。当前，正锚定“世界存储之都”“全球化合物半导体产业创新中心”两大目标，全面提升行业话语权及全球影响力。资料显示，光谷正规划建设7平方公里存储器产业创新街区、14平方公里化合物半导体产业创新街区，每年提供100万方高标准厂房，将为集成电路产业发展提供广阔空间。围绕集成电路企业核心技术研发、产品流片、人才引育、场景供给等，制定了体系化普惠政策，全周期支持企业发展，特别是按照项目研发、流片费用高比例支持企业创新，最高1亿元支持企业引进领军人才。此外，光谷还将组建光谷高质量发展基金，新增覆盖天使基金、创投、并购等全生命周期的母子基金集群，重点投向集成电路等光电子信息产业领域。中国电子信息行业联合会常务副会长周子学表示，武汉科技、人才优势突出，拥有存储芯片大型链主企业，在中国集成电路产业版图中地位显著，一定会吸引更多产业链上下游企业聚集，建议进一步加大力度，支持企业成长，打造集成电路产业高地。在中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春看来，当前，我国集成电路行业正在从“站稳脚跟、自主可控”走向“自立自强、自主发展”，进入发展新阶段，面临重要变革期。武汉坐拥天时、地利、人和，发展芯片产业未来可期、大有作为，建议在下游产品端多做文章，推进产业更好发展。当日，来自国内集成电路产业链上下游的近30位企业家还召开了一场闭门会，以探讨更多合作可能。“回看公司的快速发展，来源于集成电路产业链上下游供需精准对接。未来，我们将在光谷建立第二大研发中心，就近解决产业合作问题，加速形成差异化竞争力。”陛通半导体董事长宋维聪现场表示。中科飞测主要提供半导体量检测设备、软件、服务的整体解决方案。据公司董事长陈鲁介绍，公司的多款重要产品都是在光谷半导体公司完成早期的产线磨合与验证。目前，公司已在光谷落地武汉基地，有近百名员工。“未来，我们将加强和光谷半导体企业合作，聚焦半导体制造量检测中的痛点、难点，和上下游企业深度合作起来，提供高质量的技术和服务，打破外围限制，突破最紧迫、最急缺的技术。”陈鲁表示。卓海科技董事长相宇阳表示，如今，集成电路产业快速发展，存量产线越来越多，维护需求越来越大。武汉是公司重要的业务阵地，未来公司会在武汉成立服务基地，进一步缩短服务距离。
集成电路光谷产业链
证券时报·e公司王一鸣03-31 15:39
第三代半导体需求爆发英诺赛科2024年营收大增近四成

中国第三代半导体领军企业英诺赛科（2577.HK）发布2024年度业绩。从财务表现来看，英诺赛科2024年实现销售收入828.5百万元，较2023年相0比增长39.8%。此外，公司2024年的整体毛亏损率较2023年的-61.6%大幅改善至-19.5%，提升42.1个百分点。IDM模式构筑技术护城河英诺赛科的崛起，始于对IDM（垂直整合制造）模式的颠覆性创新。当全球半导体巨头受制于“设计－制造－封测”环节的割裂时，英诺赛科建成了全球首条8英寸硅基氮化镓产线，建立了涵盖芯片设计到晶圆制造、封装及可靠性测试的IDM模式，并实现氮化镓芯片的高产能利用率、高良率、大规模稳定出货。截至2024年末，英诺赛科的晶圆产能达1.3万片/月，充裕的产能可以满足大规模采购需求，为下游功率电源客户提供可靠的供应链保障。制造良率超过95%，这意味着更低的生产成本和更高的产品质量，为公司赢得了良好的口碑。此外，公司已量产及研发产品电压范围覆盖15V到1200V，可以充分满足消费电子、数据中心、汽车电子等各种消费和工业场景需求。亏损大幅收窄，有望较其他IDM企业更快实现盈利高回报、高技术与制造壁垒，是IDM模式的优势，也是全球功率半导体巨头的必然选择，但早期需要投入大量资金开展研发和制造，产能利用率低、折旧摊销费用高昂，导致IDM企业普遍面临沉重的财务压力，通常情况下，IDM企业需要8～10年才能实现盈利。英诺赛科仅用7年时间便改写了行业规律，从其最新公布的数据来看，整体毛亏损率从-61.6%大幅改善至-19.5%，有望较其他IDM公司更快地实现盈利目标。英诺赛科的财务表现突破行业规律，背后是技术、市场、管理的三重协同效应。在制造工艺端，公司不仅在全球范围内率先实现了8英寸氮化镓量产工艺，技术领先于氮化镓芯片行业已有厂商，而且推进制造能力的自主可控，自研或改造制造设备，此外，依托研发平台，持续进行制造工艺迭代，引领氮化镓行业技术突破。在器件产品端，依托强大的制造能力协同，产品研发周期和研发成本显著优于竞争对手，不仅实现对下游客户需求快速响应，而且持续推出创新产品。以数据中心行业应用为例，公司近期推出INN100EA035A，成为全球首个实现大规模量产的100V级GaN解决方案，该产品采用了先进的双冷却En-FCLGA封装，热性能较传统方案优化65%，功率密度提升了20%，系统功率损耗降低35%以上，这款新产品成为AI服务器48VDC-DC电源传输的理想选择。通过供应链端和产品端的密切协同，英诺赛科的经营发展产生了飞轮效应，避免陷入价格战泥潭。从市场需求侧分析，英诺赛科已成为消费电子市场绝对领先者，推动公司经营收入规模持续增长，AI算力、电动汽车、机器人等新兴行业的爆发式增长，为公司收入打开新的增长量级，携IDM经营模式之利，公司即将充分承接下游市场需求爆发的红利。在管理上，公司持续加强对运营成本的管控，公司招股书数据显示，销售、管理、研发三项费用占收入比例持续下降，部分原因在于公司收入攀升，产生规模经济，从侧面也反映出公司在器件研发、工艺迭代、供应链优化等方面的降本产生了显著效果。未来展望：从挑战者到规则制定者站在2025年的市场需求拐点，英诺赛科已锁定万亿级赛道。AI算力飙升，GPU厂商对降低能耗需求愈加迫切，传统硅基MOSFET已逼近工艺和材料极限，氮化镓拥有高频、高耐压、高能效等特性，在AI领域替代硅MOS的前景巨大。在电动汽车领域，氮化镓芯片可以显著提升能效比、精简电源拓扑结构，推动电源、电机系统的轻量化和小型化，这将有助于汽车厂商降低整车成本，并缓解厂商们的“续航里程焦虑”。根据弗若斯特沙利文预测，2028年全球氮化镓功率半导体市场规模将达501亿元人民币，占全球功率半导体市场的10.1%。若保持类似增速，2030年全球市场规模有望突破100亿美元。技术上，英诺赛科在2025年有望进入“井喷期”。在人形机器人领域，公司精准锚定技术前沿与市场需求，相继重磅推出全系列氮化镓产品，主要包括150V和100V的氮化镓功率器件，同时，公司亦充分发挥自身研发优势，赋能行业客户的项目研发。在数据中心领域，公司已向全球多家厂商量产交付服务器电源芯片，并推进氮化镓芯片在GPU直流电源转换中的应用。随着INN100EA035A等系列新产品的发布，预计公司在数据中心领域的市场份额、应用场景将不断扩大。在汽车电子领域，多家知名车企及激光雷达厂商已搭载英诺赛科的芯片。此外，公司也在全力发展OBC等新的车规应用场景。旺盛的市场需求为英诺赛科培育了丰富的客户群，在向客户大规模稳定交付产品的过程中，通过与客户的长期互动，该公司的技术“护城河”越发牢固雄厚。该公司下游客户遍及中国和欧日韩等海外市场，涵盖了功率半导体制造商、汽车OEM供应商、新能源公司、手机与电脑厂商等，应用场景千差万别，性能需求各异，在服务这些客户过程中，英诺赛科持续优化供应链能力，并不断丰富完善各类芯片应用解决方案。英诺赛科用第三代半导体技术同时撬动消费电子、数据中心、新能源汽车市场，在较短时间内实现经营业绩大幅改善，相较于其他IDM企业，不仅是技术和产品的突破，其创新成长模式也超越传统。随着公司不断推出应用于AI服务器、EV和机器人等领域的领先产品，引领GaN产业发展，英诺赛科的商业实践证明了中国半导体产业从“技术跟随者”向“新规则创建者”的转变。
英诺赛科第三代半导体氮化镓
证券时报·e公司康殷03-31 10:52

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