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机构预估2025年全球晶圆厂设备投资破千亿中国稳居龙头

随着人工智能相关芯片需求释放，全球半导体产业将持续加大对晶圆厂设备投资。据SEMI（国际半导体设备与材料协会）最新一季报告预测，2025年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出将到达1100亿美元，连续六年保持增长。其中，中国仍稳居全球半导体设备支出龙头。AI强势拉动SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体产业对晶圆厂设备的投资已经连续六年成长，随着AI相关芯片需求持续走强，产量大增，2026年更将大幅增加18%。”预测报告显示，受高效能运算（HPC）和内存类别支持数据中心扩展的需求带动，以及人工智能整合度不断提高，边缘设备所需硅产品不断攀升，晶圆厂设备支出不断增长。据预测，2025年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出较去年同比上升2%，到达1100亿美元；明年晶圆厂设备支出更将增长18%，到达1300亿美元。回顾2024年，半导体产业强势反弹，并受人工智能影响，销售额有望保持双位数增长。在日前举办SEMI产业创新投资论坛上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙介绍，2024年半导体产业反弹增长19%，达到6280亿美元，预计2025年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长，在2030年达到万亿美元，这一里程碑达成时间甚至比预期更早。 IDC全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales也预计，今年半导体行业销售额将实现两位数增长。到2030年，人工智能的累积经济影响将达到全球GDP的3.5%，全球企业在2025-2028年间将在IT领域投入1.5万亿美元，其中超过3000亿美元将用于AI平台。长期来看，半导体销售额在2024-2028年间仍将保持两位数的复合年增长率。先进逻辑和存储扩张显著SEMI首席分析师曾瑞榆在论坛发言预计，未来全球半导体销售额从2024年至2028年预计将以8%的年复合增长率增长，服务器和数据中心市场将成为增长的主要驱动力。全球晶圆厂设备投资从稳定走向加速增长，2025年云服务提供商的资本支出预计将超过2500亿美元，AI相关投资持续增加，先进逻辑和存储器投资将占据设备总投资的一半。结合SEMI最新预测报告来看，逻辑微组件类别将成半导体产业扩张领头羊。据预测，逻辑微组件类别在2纳米制程和背面供电技术等先进技术投资助推下，成为晶圆厂投资成长的关键驱动力，相关技术可望于2026年进入投产阶段。逻辑微组件领域投资将增加11%，2025年来到520亿美元，随后持续增长，2026年增加14%，达590亿美元。另外，未来两年存储领域整体支出稳步增长，预计2025年小幅上涨2%至320亿美元，2026年则有27%的强劲增幅。其中，内存领域投资先降后升，2025年同比下降6%至210亿美元，2026年反弹，增长19%升至250亿美元。闪存类别支出呈大幅复苏的态势，预计2025年达100亿美元，增长54%，2026年进一步增长47%，直冲150亿美元。中国稳居龙头分地区来看，中国将稳居晶圆厂设备支出龙头。尽管相比2024年500亿美元高峰值有所下降，SEMI预计中国2025年设备投资总值为380亿美元，较前一年减少24%，2026年支出减少5%来到360亿美元。中国半导体产业正在快速发展。据曾瑞榆预估，2024年至2028年，中国晶圆产能的年复合增长率预计为8.1%，高于全球5.3%的平均水平。中国在主流制程节点（22nm-40nm）的产能增长尤为显著，预计到2028年，中国在全球主流半导体制造产能中的占比将达到42%。尽管在先进制程节点（14nm及以下）方面仍面临追赶挑战，但中国半导体产业的整体发展态势良好，有望在全球市场中占据更重要的地位。另外，随着AI技术日益普及推升内存采用量，韩国芯片制造商计划增加设备投资，推动产能扩张和技术升级，2026年可望成为支出排行次高的地区。2025年设备投资额预计增长29%至215亿美元，2026年增加26%，来到270亿美元。中国台湾地区位居第三，2025年及2026年投资额预计分别达210亿美元和245亿美元，以满足跨云端服务和边缘设备领域不断增长的人工智能应用需求。另外，美洲地区排名第四，2025年支出约140亿美元，2026年为200亿美元。日本、欧洲和中东以及东南亚地区设备投资紧追在后，2025年支出分别为140亿美元、90亿美元和40亿美元，2026年为110亿美元、70亿美元和40亿美元。
晶圆厂设备AI全球半导体产业
证券时报·e公司阮润生04-01 19:41
揭秘涨停 | 一字板，从业超20年芯片老兵入主

今日A股市场收盘共65股涨停，剔除9只ST个股后56股涨停，36股封板未遂，整体封板率为64.36%。涨停战场：中旗新材复牌后一字涨停从收盘涨停板封单量来看，恒星科技封单量最高，有43.64万手；其次是誉衡药业、和顺石油、兰石重装，涨停板封单分别为28.76万手、24.51万手、23.34万手。连续涨停天数来看，凯美特气4连板，恒星科技、光华股份3连板，兰石重装、立新能源、恒润股份等7股2连板，和顺石油5日4板。以封单金额计算，11股封单资金超亿元，中旗新材、和顺石油、兰石重装封单资金居前，分别为5.82亿元、5.15亿元、1.9亿元。中旗新材今日复牌后一字涨停，公告显示，公司控股股东及实际控制人筹划股份协议转让事项，权益变动后，星空科技及其一致行动人陈耀民将持有上市公司3661.82万股股份（占上市公司股份总数的29.98%），上市公司实际控制人由周军变更为贺荣明。本次交易受让方之一星空科技实控人贺荣明在集成电路装备领域从业超过20年，具备丰富的半导体行业经验。龙头点睛：核聚变概念领涨市场1.核聚变/核电涨停个股：合锻智能、中洲特材、兰石重装、锡装股份、旭光电子合锻智能：公司核聚变业务主要致力于解决聚变堆复杂部件的研发制造，已经参与了聚变堆、真空室、偏滤器等核心部件的制造预研工作。中洲特材：公司是核电公司的上游供应商，生产的阀门、焊材等产品已为中核、中广核、国核等核电设施配套。兰石重装：公司核能产品覆盖从上游核燃料领域装备，中游核电站装备，到下游核乏燃料循环、核环保装备的核能装备全产业链，取得了中核集团、中广核集团等40余家核电业主单位供应商资格。2.医药涨停个股：科伦药业、鲁抗医药、多瑞医药、陇神戎发、和元生物等科伦药业：公司一直关注科技变革和新技术的应用，已经在药物研发和抗生素发酵方面启动了AI合作。鲁抗医药：公司新药研发主要围绕抗生素类、降糖类、心脑血管类、消化系统类、内分泌类、呼吸系统类、男科类、抗病毒类等产品。多瑞医药：公司会加快推进中间体和高端多肽原料药项目的研发、生产和商业化，实现新的业绩和利润增长点。3.光伏涨停个股：立新能源、银星能源、建艺集团、亿晶光电立新能源：作为新疆能源集团唯一的上市企业平台，公司始终专注于风电、光伏为代表的清洁能源领域发展。银星能源：2024年，依托铝企业千亿度稳定高负荷，围绕降碳、降成本目标，加快分布式光伏项目开发建设，公司取得18个项目（容量21.074万千瓦）立项批复，15个项目开工建设，完成3个项目并网发电（容量4.6373万千瓦）。建艺集团：建艺集团已积累多个光伏项目的成功经验，比如：中兴智能汽车光伏发电项目（珠海）、海南鑫龙海分布式光伏发电总承包项目、梅州建艺科技工业园光伏发电项目EPC总包工程等。龙虎看台：机构净买入信雅达超1.6亿元今日龙虎榜榜单，至纯科技、信雅达、宏景科技、南方精工、合锻智能、红宝丽、中毅达等上榜。其中，红宝丽、科伦药业、信雅达为龙虎榜净买入额前三，分别为1.5亿元、1.4亿元、9245.62万元。机构专用席位的个股中，信雅达、科伦药业、龙洲股份为机构净买入前三，金额分别为1.64亿元、1.29亿元、2847.5万元。深股通专用席位净买入富岭股份864.05万元，净卖出科伦药业1714.91万元。沪股通专用席位净买入至纯科技3019.93万元，净卖出信雅达2027.74万元。游资方面，中国银河证券北京中关村大街营业部净买入至纯科技3247.95万元，中国国际金融北京建国门外大街营业部净买入信雅达2502.08万元。（数据宝）
涨停中旗新材恒星科技
数据宝04-01 18:00
每四天一起！行业龙头接连出手，半导体并购加速

半导体产业并购重组加速。尤其是“并购六条”发布半年以来，并购重组热潮叠加AI（人工智能）需求爆发，半导体行业成为本轮并购浪潮的热门赛道。业内最新动态是，3月30日晚间华大九天公布了收购芯和半导体100%股权预案。据证券时报记者统计，2024年A股半导体领域（包括跨界案例）共有约47起并购重组事件（以首次披露日为准），其中有约28起收购首次发布于“并购六条”之后；2025年至今，与半导体产业相关的并购有近20起。若以“并购六条”为分水岭，这半年期间，半导体产业已有共约48起收购或重组，几乎每四天就产生一起，加速明显。与此同时，相关并购失败案例的数量亦随之增加，其中不乏跨界并购案例。 “当前国内资产被看好，并购氛围比以前要浓烈得多，这是中国半导体产业的进步。以前国内企业倾向于认可国际半导体资产，比较成功的案例也基本是并购国际资产。现在国内买家虽然对国内资产的估值还有疑虑，但已经认为国内企业值得整体并购，这是国内并购可以展开的基本条件。”芯谋研究首席分析师顾文军对证券时报记者称。行业龙头接连出手在半导体领域，产业间并购重组仍是重头戏，并且热度未减。仅今年3月10日至16日这周，就有4家半导体上市公司发布并购公告及进展，分别为新相微、北方华创、扬杰科技、华海诚科，相应涉及半导体设备、芯片设计、功率半导体、材料四个细分领域。并且，在本轮并购热潮中，各细分行业龙头更是接连出手。例如，近期EDA（电子设计自动化）领域并购案例不断。3月30日晚间，国内EDA龙头华大九天公告拟通过发行股份及支付现金的方式向卓和信息等35名股东购买芯和半导体100%股份，并同步向中国电子集团、中电金投发行股份募集配套资金。华大九天认为，标的公司拥有对标国际巨头的从芯片到系统的仿真产品，上市公司通过本次交易，可以构建从芯片到系统级的EDA解决方案，助力实现EDA产业自主可控，为我国集成电路产业持续健康安全发展提供支撑和保障。无独有偶，国内首家EDA上市企业概伦电子并购步伐亦在加快。3月27日晚间，概伦电子称拟通过发行股份及支付现金的方式购买锐成芯微控股权；标的公司是从事集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。在半导体设备领域，3月10日晚间，芯源微发布公告称，北方华创拟通过股权转让的方式获得公司9.49%股权（交易对价约16.87亿元），并将通过参与公开挂牌竞买等方式继续增持公司8.41%股份以实现对公司控制权的获取。这是今年国内半导体设备领域的首次重大并购，也是本轮A股并购大潮中半导体行业首例“A控A”并购，双方将合力打造国内产品线最丰富、覆盖面最广的半导体装备集团化企业，为客户提供一体化解决方案。 “北方华创是平台型公司，芯源微是细分领域龙头，后续双方还有很多可以整合、协同的点，不过具体细节还需双方进一步讨论后确定。”芯源微3月11日向机构投资者介绍。在半导体材料领域，华海诚科与华威电子的牵手，则是半导体材料细分领域头部企业之间的合并。去年11月11日晚间，华海诚科宣布正筹划收购华威电子100%股权，并募集配套资金。华威电子从事半导体及集成电路封装材料研发及产业化。华海诚科认为，华威电子深耕半导体集成电路封装材料领域二十余年，在市场、客户、技术、产品、供应链等方面可以与公司形成优势互补。 “产业间并购整合不仅可以扩大相关公司的规模和市场份额，提高竞争力和盈利能力；还将加速半导体行业的技术创新和产品升级，促进行业的整体发展。”萨摩耶云科技集团首席经济学家郑磊对证券时报记者说。半导体并购呈三大特征在顾文军看来，近几年在科创板带动下，大部分有实力的半导体企业基本上市了。当然还有一部分因为门槛抬高还未来得及上市的“遗珠”，但这种高质量标的极其稀少。所以，理想中的高质量并购整合，是排名靠前的同业巨头之间的强强联合，实质上就是上市公司之间的整合；其次是有实力的半导体企业之间的补强，一般是上市公司并购非上市公司，这种整合相对容易操作，也是本轮并购整合的主要模式。拆解本轮半导体产业并购潮起因，中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅向记者分析，除了国内政策层面助推，行业周期方面，半导体行业正处于快速发展和变革之中，市场竞争日益激烈，企业通过并购可以获取先进的技术和人才，增强自身的竞争力。同时，前期有些半导体标的经历了行业周期波动后，估值相对趋于理性，这也加速了成熟的平台型企业选择通过并购来实现进一步发展。海通证券总裁李军在3月16日的一场集成电路行业并购论坛上表示，当前全球半导体行业正处于周期性调整与技术变革的双重驱动中，并购已成为企业跨越技术壁垒、扩大市场份额的关键手段。2024年，国内半导体行业投融资规模超过1200亿元，2025年一季度，TCL科技等多家企业通过并购整合，加速了技术突破和产业链协同。李军进一步阐述了产业呈现的三大特征：一是技术补强，企业通过并购快速获取先进制程、芯片架构、AI芯片设计等关键技术；二是垂直协同，企业通过积极并购策略打通“设计、制造、封装、测试”等全链条，降低对外依赖性；三是生态构建，龙头企业通过并购上下游企业，形成“科技、产业、金融”三者的良性循环。他还表示，政策始终是半导体产业发展的核心驱动力。在此背景下，不少上市公司选择多次出击。例如，3月4日晚间，半导体材料龙头有研硅拟以现金方式收购高频北京60%股权，后者是一家聚焦于芯片制造等集成电路核心产业的超纯水系统供应商。在此次收购之前，去年11月1日，有研硅拟以支付现金方式收购控股股东株式会社RS Technologies持有的DGT70%股权。再如，除了筹划收购芯和半导体，华大九天近日还通过九天盛世EDA基金在亚科鸿禹B轮融资中进行了战略领投，后者是国产数字前端FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案供应商。此外，去年11月17日晚间，希荻微公告拟通过发行股份与支付现金相结合的方式，对诚芯微100%股份展开收购，这也是该公司在2024年度开展的第二起并购重组交易。跨界收购胜算几何？细观本轮半导体并购浪潮，与半导体有关的跨界收购占比明显增多。据证券时报记者初步梳理，最近半年期间，除了双成药业于“并购六条”之前10余天宣布了跨界，其他包括友阿股份、百傲化学、光智科技、慈星股份、奥康国际等七家上市公司，均于去年9月24日之后选择跨界并购或投资半导体资产。不过，截至目前，已有慈星股份、双成药业、世贸能源等三家公司跨界半导体的交易以失败告终，占上述八家跨界交易总数的37.5%。例如，世茂能源公告交易事项仅3天后就宣布夭折，公司表示“交易各方对交易方案进行多轮协商和谈判后，对本次交易的最终交易条件未能达成一致。”再如，在停牌10个交易日后，慈星股份也宣布终止跨界收购，理由是交易各方对本次交易的最终交易条件未能达成一致。 3月10日晚间，双成药业亦宣布定增收购奥拉股份100%股权的交易事项终止。公司称，由于各交易对方取得标的公司股权的时间和成本差异较大，交易各方预期不一，公司与部分交易对方仍未能就交易对价等商业条款达成一致意见。不难发现，上述三家跨界终止案例的原因表述较为相近，较大可能是交易对价等条件没谈拢所致。 “并购六条”提出，上市公司可以结合发展新质生产力的需求，适度开展跨界并购。基于此，不少传统企业便对跨界半导体等热门赛道跃跃欲试。“我们一家半导体上市公司客户在与标的谈判时，就碰到被‘截胡’的情况，但最后跨界企业和标的也没谈成。这类案例若多了，某种程度上可能会为行业整合添乱。”上海一位资深投行人士告诉证券时报记者。顾文军认为，市场哄抢半导体资产可以理解，但各方要理性面对现实，不能因为短期大涨，就对估值抱有不切实际的幻想。无论如何，半导体行业要的不是亏损药企跨界并购这类整合。他认为，目前中国半导体已经完成搭建基础的工作，已经不太适合实力较弱的企业跨界并购来发展半导体；除非有很强的资金实力和长期试错的决心，否则成功的概率不大。整合隐忧事实上，各方对盲目跨界并购风险已有警觉。此前，有监管机构通过编发案例等方式持续加强并购重组监管引导。例如，上交所去年11月初发布《并购重组典型案例汇编》，其中专门选取了“标的公司财务造假”“蹭热点式重组炒作股价”“盲目跨界标的失控”等多种负面类型对应的案例，旨在提醒上市公司在并购重组过程中树立正确的发展观念，警惕相关风险。在采访中，对于半导体产业间的并购重组，业内表达乐观之余，也提出些许隐忧。 “从海外半导体整体产业经验来看，英特尔（Intel）、阿斯麦（ASML）、德州仪器（TI）、新思科技（Synopsys）等半导体巨头都是通过一次次的产业并购发展壮大的。国内这轮半导体产业的收购整合浪潮，也将给相关公司以及行业整体带来显著的影响和机遇。同时，相关并购后的整合风险不容忽视，包括企业文化差异、管理团队融合、技术整合等方面的挑战。如果处理不当，这些风险可能对并购效果产生负面影响，需要企业谨慎应对。”袁帅认为。 3月16日的集成电路行业投资并购论坛上，鸿芯微纳CEO Charlie Huang作为EDA企业代表，阐述了EDA这一细分赛道的并购前景。他指出，当前EDA行业企业数量众多但市场分散，行业整合或淘汰已成必然趋势，并购并非单纯资本运作，而是需结合战略眼光与执行魄力的系统工程，尤其需警惕短期业绩压力与整合风险。针对同业整合，Charlie Huang指出，纵向并购中常面临产品线与人员冗余问题，执行者需“铁面无私”裁撤重叠业务，否则难以实现市场协同效应；横向并购则需瞄准行业龙头，即使溢价收购也要敢于决策，但前提是股东与董事会能给予长期耐心。他还提醒，并购后的整合成效往往需五年甚至十年方能显现。呼吁投资者与董事会摒弃急功近利心态，给予企业足够的成长周期。 “尽管并购难度很大，但中国半导体必须补上资源整合这一课。”顾文军说。回看以前成功并购案例，大多是中国企业并购国际资产，如闻泰收购安世、君正收购矽成、韦尔收购豪威。之所以这些并购能够成功，一是国内企业高度认可这些资产的价值，二是这些资产的产权结构相对简单。所以，目前的并购整合也要在这两方面做好功课。
半导体并购重组EDA
证券时报·e公司王一鸣04-01 10:36
星空科技入主中旗新材半导体产业布局加速

3月31日晚间，中旗新材(001212)公告，收购方广东星空科技装备有限公司（简称“星空科技”）及其一致行动人陈耀民受让中旗新材控股股东海南羽明华创业投资有限公司及实控人周军等持有的中旗新材股票3661.82万股股份，对应股份占比为29.98%。本次股份转让完成后，公司控股股东将由海南羽明华变更为星空科技，上市公司实际控制人将由周军变更为贺荣明。公司股票及可转换公司债券自2025年4月1日（星期二）上午开市起复牌，可转换公司债券恢复转股。公告显示，本次交易包括多个部分。首先，星空科技与中旗新材控股股东海南羽明华、实际控制人周军及青岛明琴签署了《股份转让协议》，星空科技拟受让转让方持有的合计3049.89万股公司股份，占公司股份总数的24.97%。其次，星空科技的一致行动人陈耀民与海南羽明华签署了《股份转让协议》，陈耀民拟受让海南羽明华持有的611.93万股公司股份，占公司股份总数的5.01%。另外，星空科技与陈耀民签署了《一致行动协议》，而海南羽明华和周军出具了《关于不谋求公司控制权的承诺函》。据悉，本次交易受让方之一星空科技实控人贺荣明在集成电路装备领域从业超过20年，具备丰富的半导体行业经验。星空科技主要从事集成电路高端装备的设计、开发、制造。成立于2021年，是国内少数具备AI芯片制造专用大芯片光刻机、芯片键合机、硅片键合机、高精度专用检测设备等高端装备的开发与制造公司，其主要产品部分填补了国内高端装备的空白。核心团队包括国内外长期从事先进半导体与泛半导体专用装备设计、开发、制造、集成、市场与销售的专业人才。星空科技下属企业的主营业务是集成电路装备制造，目前该业务正处于国产替代的高速发展阶段，相关业务及资产已形成完整的产品体系，整体业务及资产质地较好，成长性强，预计收入、利润等将迎来快速增长。资料显示，中旗新材成立于2007年，经过多年在人造石英石领域的深耕，已成长为行业的龙头企业之一。目前，中旗新材产品的多元化优势显著，涵盖了人造绿色石材、高纯石英砂、硅微粉、TFT石英粉以及板材砂和粉等多种产品。据了解，中旗新材原有业务较为传统，缺乏新的业务增长驱动，受让方本次交易中取得上市公司控制权后，星空科技实控人将借助自身行业和管理经验，发展实体产业，助力上市公司转型升级，优先重点发展上市公司体内石英硅晶新材料业务，并同步协同发展高端光学镜头材料等集成电路新材料业务，逐步将上市公司行业拓展至集成电路新材料等半导体领域业务。此外，受让方之二陈耀民目前通过自身及控股的私募投资平台已投资了多家上市及非上市公司。鉴于其较为看好本次收购后上市公司后续业务发展，且其在石英、光伏产业链具备丰富的投资经验，能够借助其自身广泛的资源为上市公司业务发展赋能，作为星空科技的关联方（间接持星空科技股份），因此参与本次收购中旗新材股份。中旗新材表示，未来公司拟择机收购相关资产控制权，使新注入资产能够与公司新材料业务共同构成上市公司集成电路高端芯片制造材料端、设备端的综合产品解决方案，形成良好的协同效应，为公司未来业务发展提供新动能。
中旗新材星空科技半导体产业
证券时报·e公司康殷03-31 22:44
万亿巨头，新高！稀缺，绩优+滞涨的高增长潜力股出炉

年报业绩创历史新高，哪些公司榜上有名？3月31日，上证指数盘中一度跌近1%，收盘跌幅收窄至0.46%。石油、银行、电力等传统板块全天表现坚挺，中国石油上涨1.73%，电力股江苏新能、立新能源、韶能股份涨停。中国银行、上海银行分别上涨1.82%、2.93%，收盘价均创历史新高，两者最新A股市值分别为1.18万亿元、1400亿元。午后，AI赛道超跌反弹，算力租赁、东数西算、光芯片、光模块、DeepSeek等概念指数由绿盘翻红。截至收盘，盘面上超4000股飘绿，其中跌停48只。3只股票“20cm”跌停，分别是创意信息、汇金科技、*ST嘉寓。银河证券研报指出，展望后市，4月份有一大扰动是业绩披露临近，当前阶段对业绩确定性的要求会逐渐提高，而表观的现象则是资金对估值合理的要求越来越高。从盘面上看，则是呈现出轮动加快，交易难度加大的特点。中信证券认为，展望后市，控供给、保需求，二季度国内政策发力方向越发清晰。其中，从业绩层面来看，核心资产已体现出极强的经营韧性，左侧布局的契机已经成熟。从流动性层面来看，活跃资金明显退潮，产业主题需要催化及时间来蓄势。配置上，延续科技点火、供给侧发力和消费补短板的思路。多家行业龙头公司业绩稳健增长随着2024年年报的陆续披露，A股市场中一批业绩增长的公司引起了市场的广泛关注。据证券时报·数据宝统计，2024年以前上市的公司中，按照年报、业绩快报、预告净利润下限（无下限则取公告数值）计算，2024年净利润创上市以来新高且连续5年以上增长的公司有124家。从行业分布来看，这些业绩连续增长的公司涉及25个行业，其中银行、机械设备、医药生物、电力设备均有10家及以上公司入围。银行业入围公司数量最多，达到22家。工商银行、农业银行、中国银行、交通银行、邮储银行、建设银行等国有银行榜上有名。以工商银行为例，公司作为国内最大的商业银行之一，2024年净利润为3658.63亿元，同比增长0.51%，连续19年增长。尽管面临利率市场化和经济增速放缓的挑战，但其庞大的客户基础和多元化的业务布局依然支撑了业绩的稳健增长。在新兴产业领域，新能源、医药生物、半导体、计算机等行业有多家龙头公司也取得不俗成绩。例如，宁德时代作为全球领先的动力电池系统提供商，2024年净利润达到507.45亿元，同比增长15.01%，连续6年增长。截至报告期末，公司已实现动力电池累计装车超1700万辆，储能电池在全球应用超1700个项目。爱美客作为国内领先的医美企业，2024年净利润为19.58亿元，同比增长5.33%，连续5年增长。据弗若斯特沙利文研究报告统计，在基于透明质酸钠的皮肤填充剂市场，公司自2018年起市场占有率连续多年保持国内企业第一名。半导体行业龙头北方华创2024年预计净利润为51.7亿元至59.5亿元，同比增长32.6%至52.6%，以此计算，公司净利润连续10年增长。报告期内，公司多款新产品取得突破。电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）、原子层沉积立式炉、堆叠式清洗机等多款新产品进入客户生产线并实现批量销售，丰富了公司的产品矩阵，增强了产品布局的完整性。滞涨+绩优+高增长潜力的公司名单从二级市场表现来看，据数据宝统计，截至3月31日收盘，上述124家业绩连增公司今年以来股价平均上涨4.85%。4家公司股价累计涨幅超30%，分别是湖南黄金、艾力斯、九号公司、盛弘股份。42家公司年内股价处于下跌状态，中际旭创、沃尔核材、心脉医疗、伟星股份、航发控制、中国广核、兴蓉环境等年内跌幅超10%。上述42家股价滞涨的公司中，哪些机构未来增长潜力最大？据数据宝统计，根据5家以上机构一致预测，2025年、2026年净利润增速均有望超15%的公司有10家。净利润预测增速均值最高的是中际旭创，达到47.97%。长城证券研报指出，全球AI算力需求不减，AI应用、AI端侧等场景或将持续落地，带动高速率光模块需求增长。中际旭创保持400G/800G高速率光模块产品稳定出货的同时，前瞻布局1.6T及硅光系列产品，助力公司长期稳健发展。以最新收盘价与机构一致预测目标价相比，中际旭创、天孚通信、恩华药业、心脉医疗、宁德时代、法拉电子股价上涨空间超30%。（数据宝）
工商银行农业银行中国银行
数据宝03-31 17:56
新益昌亮相Semicon China 2025 以技术创新撬动半导体设备国产化新格局

3月26日，Semicon China 2025半导体展会在上海盛大开幕，专注半导体封测高端智能制造装备的新益昌(688383)重磅亮相，展出了多款核心设备，包括固晶机、焊线机、测试分选编带机等，全面展示其在半导体装备国产替代领域的深厚沉淀与积极创新。本次展会成为新益昌聚焦转型升级、全面进军半导体设备市场的一个重要节点。公司负责人表示，2025年也将是新益昌半导体装备全面进入“2.0时代”的元年，标志着公司正式从“模仿引进”迈向“自主创新”，在技术创新、产品结构与客户体验等方面全面升级，走出了一条独具特色的中国式技术路线。国产先锋的进击之路新益昌于2016年开始涉足半导体封装设备领域，2019年因中美贸易摩擦带来国产替代窗口，凭借十余年的技术沉淀和独立自主的开发原则，公司迅速切入行业的各个细分领域。通过多年在运动控制、材料工艺、系统集成等底层技术的积累，新益昌已形成面向固晶、焊线、测试分选等多个工序的完整设备体系，率先在中低端市场取得突围和绝对领先，并正向先进封装领域快速推进。尤其值得关注的是，公司推出的新一代焊线机和测试分选编带一体机，在性能、良率、效率与成本控制等核心指标上已具备明显优势，受到国内一线封测厂商的高度关注和积极合作。产品矩阵日趋完善，市场口碑快速累积当前，新益昌在固晶、焊线、测试分选等领域已形成有竞争力的产品矩阵，更新迭代周期基本控制在2年以内，具备较强的技术演进节奏感。凭借“性价比+定制化+快速响应”的打法，公司逐步完成了从“农村包围城市”的初期渗透向“第一梯队世界级封装大厂直接切入”的战略转型。在客户拓展方面，新益昌已进入包括华天科、通富微电、扬杰、长电科技、Infineon、L-COM、CARSEM、STS等国内外第一梯队厂商的供应体系。其中，与Infineon在车规级设备方面的合作已完成第一阶段实验验证，未来有望复制为行业标杆案例。国产替代窗口持续打开，竞争格局利好先发者半导体设备一直是中国半导体产业链“卡脖子”主要环节之一。新益昌认为，当前的国产替代浪潮不再是“补位式”的跟随，而是进入“重构工艺+颠覆式创新”的新阶段。公司基于多年在LED、半导体封测等领域的装备经验，实现了从“通用平台+定制开发”到“工艺驱动+方案集成”的能力跃迁。面对国际品牌如BESI、新川等在高端市场的长期主导地位，新益昌通过“多机型协同、整线打通、各个击破”的战略，持续拓宽竞争壁垒。而在国内，尽管部分上市企业正尝试跨界切入，但由于对半导体行业工艺理解不足，新进入者短期内难以形成有效的竞争力。构建自循环实验平台，加速高端化路径从“小白”到“头部卡位者”，新益昌正在用实际行动诠释国产半导体设备企业的崛起路径。随着中国半导体产业链自主化加速，公司已站上新一轮增长浪潮的起跑线。据悉，2025年以来新益昌在半导体设备领域的订单实现开门红，全年订单预测势头强劲。展望未来，新益昌将继续加码半导体业务的研发投入，并计划于今年下半年投产二期智能制造实验工厂。该项目将搭建国内领先的工装验证平台，为头部客户提供整线解决方案，兼具“试产+打样+验证”功能，进一步强化公司作为工艺验证型设备提供商的独特定位。“我们是厚积薄发的受益者，也是行业升级的推动者。”新益昌相关负责人在展会现场雄心勃勃、充满自信地如是表示。（CIS）
新益昌Semicon China 2025半导体设备
03-30 15:45
罕见，5000亿巨头释放百亿利好！QFII持股公司曝光，5股连续5年获持仓

美的集团发布新一轮回购预案，金额上限达100亿元。3月28日晚间，美的集团(000333)发布公告称，公司董事会审议通过了《2024年度利润分配方案》《未来三年股东回报规划（2025年—2027年）》《关于以集中竞价方式回购公司A股股份的方案》等多份方案。在回购方案中，美的集团表示基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的高度认可，拟以50亿元至100亿元回购公司A股股份，回购价格不超过100元/股，回购股份将用于注销并减少注册资本及实施股权激励计划及/或员工持股计划，其中70%及以上回购股份将用于注销并减少注册资本。回购资金来源为公司自有资金及/或中国银行股份有限公司顺德分行提供的股票回购专项贷款。自2024年以来，上海证券交易所、深圳证券交易所纷纷倡导上市公司积极参与“提质增效重回报”“质量回报双提升”专项行动。美的集团作为总市值超过5800亿元的家电巨头，发挥带头作用，积极分红、回购以增强投资者信心，提高股东回报。据证券时报·数据宝统计，美的集团本轮回购预案金额上限创下A股2022年7月以来预案上限最高水平。事实上，早在2021年5月，公司就发起150亿元的回购预案，同年9月完成回购，去年该笔回购股份完成注销。据统计，当前总市值超过千亿元的130余家上市公司中，2020年至2024年，连续5年均实施回购的公司仅有17家，美的集团、宝钢股份、海康威视等均包含在内。其中，美的集团累计回购近200亿元，位居17家公司首位，较第二位的宝钢股份73亿元左右的回购额断层领先。海康威视自2020年至2024年回购近60亿元，2025年以来回购超7.5亿元。连续多年实施回购的背景下，上述公司二级市场表现也不俗。2020年至2025年3月28日，以上17家公司平均涨幅接近60%，宁德时代、长城汽车、三花智控股价翻倍；美的集团涨幅超过55%，其中2024年其股价大涨40%以上。69股前十大流通股东现身QFII身影作为海外长线资金的代表， QFII（合格境外机构投资者）持仓备受资本市场关注。年报披露的同时，外资持仓逐渐浮出水面。据证券时报·数据宝统计，截至3月28日，已披露年报公司中，69股前十大流通股东出现QFII身影。整体来看，随着2024年“9·24”政策组合拳的出炉，以及以AI、算力为代表的中国科技资产取得重大突破的背景下，相比2024年三季度末，2024年年末QFII持仓上述69股的持股数量及持仓市值均有大幅提升。按照期末市值计算，从行业来看，基础化工、有色金属、半导体行业持仓市值环比大幅增加；医药生物、公用事业、非银金融等行业持仓市值大幅下降。事实上，此前的研究表明，大金融、大消费行业备受QFII青睐，近年来随着行情的切换以及市场环境的改变，QFII投资风格也大转变。个股方面，QFII持仓市值前三的个股分别为紫金矿业、卫星化学、北新建材；另外，东方雨虹、中国巨石、三花智控等5股的期末持仓市值均超过5亿元。以卫星化学为例，2024年末公司获QFII持仓11.25亿元，环比增加超5亿元。外资机构比尔及梅林达盖茨信托基金会、科威特政府投资局分别为公司第七、第九大流通股东，2024年末持股比例合计1.78%，QFII持仓环比增加0.79个百分点，QFII加仓幅度位居已披露年报公司前列。卫星化学依托产品多元化以及轻烃成本优势，构筑坚实盈利壁垒，2024年延续强势业绩，2024年实现营业收入456.48亿元，同比增长10.03%；净利润60.72亿元，同比增加26.77%。自去年四季度以来股价累计涨幅超过20%。从持股比例来看，4股2024年末获QFII持股超过2%，分别为东方雨虹、新集能源、潍柴重机、汉宇集团。其中，东方雨虹获QFII持股达到3.24%，环比略降。公司2024年营收及净利润均大幅下滑，尤其是净利润下降至1.08亿元，接近2011年水平；公司调整后的分红方案为拟每10股派现9.25元，合计派现22亿元左右。公司表示巨额现金分红若能实施，大股东实控人所获现金分红将主要用于偿还其股票质押融资，降低杠杆。14股获QFII持仓超3年从持股周期来看，按照年末计算，上述69股中，自2022年至2024年获QFII稳定持仓的个股有14只，主要分布于交通运输、轻工制造、建筑材料、家用电器等行业。具体来看，5股持仓超过5年。卫星化学自2018年以来获QFII稳定持仓达7年，2024年末持仓较2018年末增加0.8个百分点以上。北新建材获持仓长达6年，公司是全球最大的石膏板龙骨产业集团，防水业务规模位居行业前三，公司2024年实现营业收入258.21亿元，同比增长15.14%，实现净利润36.47亿元，同比增长3.49%，拟10派8.65元（含税），预计派现金额合计为14.61亿元。另外，日照港、丽珠集团、东方雨虹均获QFII持仓达5年。以2022年初至今的市场表现来看，上述14股平均涨幅超过20%，大幅跑赢同期沪深300指数及上证指数。其中，汉宇集团股价涨幅超过180%，截至2024年，该股过去3年净利润复合增速0.62%；永新股份同期股价涨幅超过90%，该股过去3年净利润复合增速接近14%。三花智控、天津港股价涨幅均超过20%。不过，东方雨虹、晨光股份自2022年以来股价遭腰斩。（数据宝）
美的集团QFII回购
数据宝03-30 09:07
中国半导体行业协会张立：一季度我国集成电路开局良好行业投资并购活跃

3月27日，2025全球半导体产业战略峰会（ISS）暨SEMI产业创新投资论坛（SIIP China）在上海举办。论坛中，行业领袖和专家们共同探讨在AI浪潮和全球复杂多变的宏观形势下，半导体产业的未来发展方向、技术创新路径以及市场增长机遇。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长，中国电子信息产业发展研究院院长张立在致辞中表示，集成电路产业是现代化产业体系的核心，2024年全球集成电路产业回暖，市场规模达6268亿美元，同比增长19%。其中，集成电路市场增长24.8%，存储器市场增长81%。美洲和亚太地区引领复苏，欧洲市场下滑。2025年，全球半导体市场预计保持11%的增速，人工智能、智能机器人、智能汽车等新兴场景成为企业关注的增量市场机会。对中国而言，集成电路产业是经济高质量发展的关键。张立指出，2025年一季度，我国集成电路行业开局良好，产业技术高端化发展，企业国际竞争力提升，出口显著增长。我国已成为全球产业投资的热土，国内行业投资并购活跃，资本市场政策环境优化，为投资者创造更多机会。对于行业未来趋势，SEMI首席分析师曾瑞榆（Clark Tseng）从半导体产业预测、全球Fab资本支出和中国Fab产能分析三个方面进行了分析。他指出，2024年第四季度，全球电子和集成电路（IC）销售额均呈现增长态势，其中IC销售额同比增长29%，内存IC销售增长迅猛。然而，受消费和汽车市场需求复苏缓慢影响，IC库存仍处于高位，晶圆厂利用率维持在较低水平。尽管如此，人工智能（AI）相关需求推动高性能计算（HPC）和数据中心芯片出货量持续增长。未来，全球半导体销售额从2024年至2028年预计将以8%的年复合增长率（CAGR）增长，服务器和数据中心市场将成为增长的主要驱动力。全球晶圆厂设备投资从稳定走向加速增长，2025年云服务提供商（CSP）的资本支出预计将超过2500亿美元，AI相关投资持续增加，先进逻辑和存储器投资将占据设备总投资的一半。在曾瑞榆看来，中国半导体产业正在快速发展，2024年至2028年，中国晶圆产能的年复合增长率预计为8.1%，高于全球5.3%的平均水平。中国在主流制程节点（22nm-40nm）的产能增长尤为显著，预计到2028年，中国在全球主流半导体制造产能中的占比将达到42%。尽管在先进制程节点（14nm及以下）方面仍面临追赶挑战，但中国半导体产业的整体发展态势良好，有望在全球市场中占据更重要的地位。清华大学教授魏少军对行业长期前景亦保持乐观。他认为，当前形势复杂多变，但半导体产业作为基础性产业，生命力旺盛，未来增长可期。尽管面临地缘政治等挑战，但产业仍有巨大潜力。“我们需坚定信心，保持发展定力，从产业发展来看，暂时没有什么技术可以代替硅基半导体技术。摩尔定律虽面临挑战，但仍有发展空间。半导体产业需要脚踏实地，长期坚持，过去十年虽然各种挑战不断，但并未改变半导体行业的本质。”他呼吁产业界人士要聚焦发展，用实际行动证明价值，同时要勇于创新，通过创新突破，形成差异化竞争优势。投资机构应具备耐心和良心，支持企业长期发展。尽管面临困难，但产业发展中总有机遇。关于AI对半导体产业影响这一热门话题，International Business Strategies首席执行官Handel Jones在演讲中分析称，预计到2030年半导体市场规模达1.2万亿美元，2035年增至2.1万亿美元，AI是关键增长驱动力，数据中心是短期主要需求来源。中国半导体市场增长强劲，本土企业表现提升，尤其在DRAM、NAND和逻辑产品领域。技术突破因贸易壁垒变得必要，如DeepSeek在AI领域的创新。中国车企在自动驾驶和新能源汽车领域进步显著，有望主导全球市场。智能手机将成物理AI主要枢纽。中国半导体供应链潜力巨大，但需持续创新。AI推动半导体设计成本降低，未来半导体产品将更依赖软件支持，物理AI和数字健康是重要发展方向。IDC全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales认为，行业销售额增长和复苏主要集中在AI基础设施、PC和智能手机的更新换代周期以及存储器领域。预计今年半导体行业销售额将实现两位数增长。到2030年，人工智能的累积经济影响将达到全球GDP的3.5%，全球企业在2025—2028年间将在IT领域投入1.5万亿美元，其中超过3000亿美元将用于AI平台。Mario Morales指出，从长期来看，半导体销售额在2024—2028年间仍将保持两位数的复合年增长率。他认为，未来30年行业将发生巨大变化，边缘计算将开始规模化发展，设备智能化和数据量将大幅增加。AI的未来发展将推动创新和推理能力的提升，数据中心基础设施在未来几年将继续获得投资，之后企业也会加大投资，基础设施将进入长期增长周期。未来行业将向软件迁移，创新更多发生在软件领域。AI特别是生成式AI将成为重要推动力。半导体行业增长迅速，预计2028年将达到1万亿美元，2030年将达到1.2万亿美元。
中国半导体行业协会张立集成电路
证券时报·e公司王一鸣03-28 14:40
中芯国际2024年营收同比增长28% 共销售晶圆802万片

3月27日晚间，国内晶圆代工领先企业中芯国际发布2024年年度报告。报告期内，公司实现营业收入人民币577.96亿元，同比增长27.7%；同期实现归属于上市公司股东的净利润36.99亿元，同比下滑23.3%；毛利率18%，产能利用率85.6%；截至2024年末，公司总资产约人民币3534亿元，折合8英寸标准逻辑月产能达到94.8万片。据披露，公司营业收入主要是由于2024年晶圆销售数量增加和产品组合变动所致。销售晶圆的数量（折合8英寸标准逻辑）由2023年的586.7万片增加36.7%至2024年的802.1万片。平均售价（销售晶圆收入除以销售晶圆总数）2024年为人民币6639元，2023年为人民币6967元。谈及经营情况，中芯国际阐述，2024年，半导体市场整体呈现复苏态势，智能手机、个人电脑、消费电子等终端产品市场逐步企稳回升，智能穿戴、物联网设备等新兴市场需求持续扩张，成为推动半导体行业增长的重要力量。中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。伴随着家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等各领域应用设备智能化需求的上升趋势，市场活力逐渐恢复，终端市场规模获得持续改善，产业链主要环节逐级回暖。报告期内，公司在管理提升、队伍建设、降本增效、技术攻关、市场拓展等方面积极采取创新举措，全力以赴落实全年各项任务。在整体处于行业上行周期的大环境下，公司把握日益增长的在地制造需求，通过快速识别客户市场份额的增量品类，积极主动地响应客户需求变化，及时调整产品组合，聚焦技术创新和工艺优化，为客户提供全方位的平台技术支持与设计服务。公司在夯实短期经营基础的同时，放眼中长期产能布局，坚定把握半导体长期增长的大趋势。从公司的集成电路晶圆制造代工收入分析，以应用分类，2024年智能手机、个人电脑、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车业务占代工收入比例分别为27.8%、16.6%、37.8%、10.0%和7.8%。2023年上述对应业务占收入比例分别为26.7%、26.7%、25.0%、12.1%和9.5%。以地区分类，2024年中国区、美国区和欧亚区业务占主营业务收入比例分别为84.6%、12.4%和3.0%；2023年相应占比分别为80.1%、16.4%和3.5%。从地域发展情况看，中芯国际认为，为加强半导体供应链便利，近地产业链建设已成为全球各国各地区发展半导体产业的大趋势。从中国内地的产业建设情况来看，现有集成电路产业在芯片设计、晶圆代工产能规模、工艺技术能力、封装技术等领域与实际市场需求仍不匹配。我国作为全球最大的半导体消费市场之一，现阶段的半导体需求仍一定程度地依赖进口，国内产业链的上下游企业与全球头部企业在技术与规模化程度上仍存在较大差距，面临诸多挑战。随着新一轮科技创新举措的推动，行业具备较大的成长空间。对于经营计划，中芯国际阐述，2025年初，根据与产业链伙伴的广泛沟通，大家普遍认为2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。外部环境给2025年下半年带来一定的不确定性，同业竞争也愈演愈烈。“在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的2025年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年持平。”中芯国际表示。
中芯国际年度报告晶圆代工
证券时报·e公司王一鸣03-27 20:49
SEMI全球副总裁居龙：今年全球半导体销售额预计两位数增长 2030年将达万亿美元

3月26日，SEMICON China 2025国际半导体展于上海拉开帷幕。该次开幕主题演讲汇集了全球行业领袖，演讲嘉宾们在现场分享了全球产业格局、前沿技术与市场走势。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开幕主题演讲环节对行业做了回顾和展望。他表示，2023年半导体产业适逢下行周期，销售额下滑约11%，半导体周期兴衰周而复始，技术迭代是推动半导体产业发展的引擎，2024年迎来了“繁花似锦乘势上，创新高地前路遥”的市场机遇及发展契机。产业强劲反弹增长19%，达到6280亿美元。展望2025年，居龙预计全球半导体销售额将出现两位数的增长，在2030年达到万亿美元，这一里程碑达成时间甚至比预期更早。在摩尔定律提出之后的60年一甲子的时刻，半导体产业正迎来一个前所未有的黄金年代。他指出，自2025开年以来，全球面临百年未有之大变局，明显观察到了三大趋势（Megatrends），趋势之一是国际地缘政治巨变。世界迎来百年不遇的大变局，包括最近欧洲和中东局势的发展，增加了不确定性，也加速了半导体供应链的区域化重组、体系重构，甚至技术脱钩。趋势之二是全球经贸格局秩序颠覆。增高的关税和其他贸易壁垒对半导体产业产生重大冲击，包括成本上升、供应链风险加剧以及市场割裂。趋势之三是AI人工智能革命改变万物。随着ChatGPT、DeepSeek等生成式人工智能工具的发布，AI热潮似乎已经进入寻常百姓家，人工智能可能成为未来人类文明的“操作系统”。先进芯片的算力是这场AI革命的基础，而AI相关领域的发展也将成为推动半导体行业迈向万亿美元里程碑的新引擎。“在海量芯片及人工智能浪潮的推动下，半导体产业迎来了新的高峰，这不仅仅是技术层面的突破，更是产业规模的持续扩大以及新应用场景的不断涌现。同时外部大环境也存在很多不确定不可控的因素和严峻的挑战，作为产业人士，我们应秉持从容不迫的心态，在复杂多变的环境中精准把握企业发展方向，坚持创新，推动产业的持续发展。”居龙说。华虹半导体总裁兼执行董事白鹏博士带来了“半导体工艺技术的发展和思考”的主题演讲。他认为，前沿市场的强劲增长，推动了半导体行业的资本支出不断增加。技术层面，摩尔定律依然是半导体技术发展的核心指导原则，然而，随着技术节点进步，晶体管成本降低优势逐渐减弱，性能和能效提升需借助新材料和结构创新。成熟节点上，特色工艺技术如CMOS图像传感器等不断发展。异构集成成为新趋势。“未来，半导体行业面临的挑战是如何继续提升晶体管的性能和能效。这需要在晶体管结构和材料上进行创新，同时探索新的集成方案和系统级优化。尽管晶体管成本的改善速度可能放缓，但通过技术创新，半导体行业仍有望延续摩尔定律的精神，为未来的计算和通信技术提供更强大的支持。”白鹏说。中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜的演讲也与芯片异质异构集成和封装制造有关。他指出，当前半导体领域面临挑战，EDA、装备及材料可能成为“卡脖子”短板。中国在半导体设备和材料国产化方面有一定进展，但仍有提升空间。芯片制造工艺复杂，涉及材料选择、晶体生长、多种薄膜沉积技术、离子注入、封装等多道工序。电子封装对芯片性能至关重要，承担存储、供电、信号分配、热管理及保护等功能，广泛应用于航空航天、国防装备、5G通讯等领域。展望未来，刘胜认为，摩尔定律逐渐逼近其物理极限，芯片异质异构封装集成是未来延续尺寸微缩、性能提升的关键技术途径。协同设计和工艺建模是提升良率、优化工艺窗口的重要技术手段，对半导体上下游全产业链均需要。真空互联是未来先进封装的技术的重要分支之一，能帮助实现ppb级质量要求，可以推动Chiplet三维集成/光电子芯片/电力电子芯片等行业进一步发展。在TEL首席技术官Akihisa Sekiguchi看来，生成式AI、数字孪生、自动驾驶等众多技术浪潮正推动半导体产业发展。然而，行业也面临诸多挑战。如数据流量和生成量呈爆发式增长，对计算能力提出了更高要求，半导体制造过程中的能耗问题日益突出，不同地区半导体产业的能耗占比差异较大。“为了应对这些挑战，我们需要全球合作，加速产品生命周期的各个环节，利用AI等技术实现数字化转型，提高生产效率，优化设备管理。硬件创新并非一蹴而就，仍需时间沉淀，需要耐心和毅力，我们必须持续推动创新，以适应快速变化的行业环境。”Akihisa Sekiguchi在现场呼吁说。
半导体全球销售额两位数增长
证券时报·e公司王一鸣03-27 15:20

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