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【深度】密集涨价！AI浪潮推动，这一产业加速复苏

在人工智能（AI）浪潮推动下，半导体存储的市场“风水”轮转愈加迅猛。近期，国内外存储大厂纷纷从重启减产切换至密集涨价，大容量与定制化存储时代将加速到来，后市看涨情绪大幅提振。证券时报记者采访了解到，在以DeepSeek为代表的国产开源大模型推动下，人工智能部署门槛下降，应用场景拓宽，国产存储产业链从上游芯片到终端加速升级与融合，布局AI新机遇。 AI推理时代存储升级“2023年行业担心存储价格还会跌多久，2024年关心价格还会涨多久。”市场机构闪存市场总经理邰炜表示，如今大家更加关心存储的价值有多少。据闪存市场统计，2024年全球DRAM（内存）和NAND Flash（闪存）销售收入创下了1670亿美元的历史新高。回顾来看，在市场供过于求、价格下滑的挑战下，去年三星电子、美光、铠侠、SK海力士等存储原厂纷纷重启减产计划，调控供应，并削减对未来新增产能投放。供应受限背景下，AI需求增长则大幅提振存储市场情绪。在近期大厂涨价函烘托下，本轮复苏趋势格外显著。今年3月，闪迪打响涨价“第一枪”，在发向客户的涨价函中表示公司面向渠道和消费类产品涨价超10%；美光、三星电子、SK海力士等均传出要提高报价的消息。除了国际存储原厂，国产存储厂商也加入涨价大潮。根据渠道反馈，长江存储零售品牌致态将于4月起面向渠道上调提货价格，幅度或将超过10%。对于上述涨价消息，有的存储厂商向证券时报记者表示已经收到涨价函；有的厂商反馈暂时还未收到涨价函，但是最近感受到有原厂在渠道控货，发货放缓。存储市场涨价、加速复苏的背后，是存储角色从辅助到核心的转变。随着大模型参数规模突破千亿级，以DeepSeek为代表的开源模型生态爆发，原始语料库规模大幅提升，倒逼存储系统在容量、速度与能效上实现跨越式突破。具体来看，为满足AI训练时代高强度的数据处理需求，以HBM（高带宽存储）为代表的内存成为发挥高性能的关键要素之一。代表厂商SK海力士去年业绩创新高，营业利润约合408亿元人民币，同比增幅高达2235.8%。其中，HBM业务在去年第四季度贡献了内存销售额的40%以上。而DeepSeek的腾空出世带来AI推理时代存储新范式，SSD（固态硬盘）、传统高性能内存等产品也将受益。英韧科技技术副总裁陈杰指出：“DeepSeek关键创新点是通过自己的算法优化，降低对高性能硬件的依赖，存储可以将部分HBM+DDR（双倍数据速率随机存取存储器）架构需求转移至DDR+SSD组合。” 江波龙高管也告诉证券时报记者，除了HBM，AI服务器对于传统高性能内存的容量与读取性能要求也明显提升，公司企业级固态硬盘等存储产品已在互联网、运营商等领域的多个知名客户完成了产品验证和批量出货。去年公司归母净利润实现扭亏为盈，达到约5亿元，其中企业级存储业务规模增长显著，收入达9.22亿元，同比增长666.30%。根据市场机构TrendForce集邦咨询最新研究，在DeepSeek等技术显著降低AI模型训练成本背景下，中国地区客户对高效能储存解决方案需求激增，将支持企业级固态硬盘价格企稳。另外，中国云服务厂商更加聚焦落地AI服务器，大幅提振DDR5采购，预期2025年第二季度存储出货容量将明显增长。进阶大容量存储从客户端来看，不仅传统互联网大厂以及云计算服务商，更多行业以及中小企业本地大模型部署也已经形成可观的市场规模，助力国产固态硬盘厂商加速崛起。 “今天，大家开始从听AI，到尝试AI、全民AI，整个需求的拉动是非常明显的。” 忆恒创源CEO张泰乐指出，一方面，中小企业、个人纷纷部署本地AI大模型，打造本地数据库、知识库，提升存储需求；另一方面，AI大厂的“军备竞赛”仍在继续，AI真实应用落地，再加上闪存原厂减产，市场供需失衡趋于缓解，预计今年存储市场会比去年要更加乐观。去年忆恒创源整体存储容量出货规模超过3000PB，高性能PCIe5.0 SSD在互联网厂商、电信运营商、银行、OEM等领域也在加速渗透。预计，国产固态硬盘厂商在国内相应市场占比有望突破50%。随着AI本地化部署密集推进，企业级存储正在向大容量持续进阶。多家存储厂商向记者反映，此前海外客户对大容量需求刚性，当前国内客户也对大容量、高密度产品需求旺盛。去年上半年大容量存储产品出现了供不应求。在消费级市场，存储向大容量升级趋势也越发显著。江波龙副总裁、嵌入式存储事业部总经理黄强称，随着AI在端侧的部署和各种AI端侧细分应用的创新，加上AI个人数据的隐私性，智能手机、AI PC的存储容量需求越来越高，旗舰机已标配1TB，基本款最低也从512GB起步。放眼国际，存储巨头们积极布局大容量存储市场，技术加速挺进QLC，SSD迎来100TB级别超高容量时代。资料显示，QLC是新一代闪存颗粒的技术标准，可通过提升单颗粒存储密度，显著降低单位容量成本，实现比机械硬盘更优的性能，适合数据中心和移动设备。大普微CEO杨亚飞向证券时报记者介绍，AI推理是对读密集型应用，更适合固态硬盘发挥作用；为了推广应用，就需要下降成本，采用QLC技术标准是目前最佳选择，并且随着技术进步，成本还会有进一步降价空间。据闪存机构预测，2025年QLC存储产品产能占比将接近20%，服务器成为QLC应用主力。其中，32TB的企业级固态硬盘将大规模量产，64TB、128TB需求增加；另外，手机也将开始搭载512GB甚至1TB的QLC的UFS（通用闪存存储）。整体来看，今年闪存和内存存储容量需求较2024年分别增长12%和15%。定制化需求旺盛除了大容量存储需求增加，AI智能终端部署对定制化需求也越来越旺盛，这一趋势在智能穿戴市场尤为显著。 “今年将是智能眼镜爆发元年。”黄强用“百镜大战”来形容，预计市场将成倍增长，相应对存储尺寸要求更小、更轻薄，性能要求也更高。江波龙近期推出了7.2毫米×7.2毫米的超小尺寸的eMMC以及0.6毫米超薄的ePOP4x产品，实现接近物理极限尺寸，考验高标准的封装、硬件设计和生产制造等多种能力。江波龙副总裁、企业级存储事业部总经理闫书印向记者指出，AI推理场景对存储的需求多样化，企业需要具备快速响应和定制化能力，这对供应链管理和技术适配能力也是一大考验。公司通过自研主控和PTM（产品技术制造）模式，能够为客户提供针对性解决方案，同时与客户深度合作，共同优化存储架构以满足复杂AI场景的需求。目前江波龙旗下元成苏州已经在批量提供对封测技术要求高的高堆叠UFS、AI端侧高密度的ePOP等高阶产品。除了智能穿戴市场，工业化市场的定制化需求同样旺盛。有厂商介绍，有视频监控厂商提出打造从输入文字直接实现寻找对应视频的需求，就对存储进行配合定制化设计。作为国内存储主控芯片行业首家上市公司，德明利产品线已经覆盖消费级存储、嵌入式存储、工业级存储。基于自有主控实力，德明利推出了SATA SSD主控芯片TW6501，主打高性能、高可靠、低功耗等特点，可应用于工业控制、智能制造和远程监控等领域，为新型工业化进程提供支撑。德明利工业存储事业部总经理田达海向记者表示，针对工业市场定制化需求高的特点，公司会考虑以自有主控与第三方主控相结合的方式，快速响应客户需求，也会面向应用范围广或者量产较多的品类，根据自己的技术能力打造一系列定制化方案。据介绍，公司正加速构建全场景工业级存储解决方案生态体系，计划在今年完成产品上市。除了消费与工业市场，车载存储在智能驾驶趋势下正在从分布式向集中大容量转变。随着智能化升级，更多智能座舱应用及生态功能将需要大容量、高带宽及高可靠性的存储，也对定制化提出新要求。小鹏汽车嵌入式平台高级总监段志飞表示，存储在AI汽车智能化发展过程中见证了一系列变革。随着智能化程度的不断提高，内存和闪存均向更高阶升级。不过，车载存储面临着一系列严峻问题。比如存储在超算平台成本占比较高，但在售后物料类问题中常居前两位，而且问题分析耗时久等，需要主机厂和汽车厂商密切合作，应对关键挑战。多路径融合创新面对智能终端大容量与定制化需求和挑战，国产存储生态正在以空前力度加速融合。以车载存储为例，为平衡性能提升与成本把控，整车厂商与国产存储开展合作力度空前。 “过去车厂是根本不会向国产存储‘开门’，现在是不会拒绝国产方案，哪怕只是做二供、三供也一定要配置国产方案。”有存储厂商高管向记者表示。得一微已经进入了汽车存储市场，去年公司eMMC（嵌入式多媒体存储卡）大规模量产，向上汽、广汽批量出货，另外，车规级UFS预计今年底发布；江波龙也布局了符合车规级UFS、eMMC等产品，应用于ADAS高阶辅助驾驶、智能座舱等10余种车载应用，2024年市场增长接近100%。在工业级市场，国产存储厂商也在积极布局，甚至推出从存储颗粒到模组全国产产品。德明利负责人向记者表示，随着国产化替代窗口期打开，信创生态深化与产业链安全诉求将助推企业迎来机遇。目前德明利通过联合国产生态厂商打造全栈兼容方案和可靠性标准制定，以自主研发的SATA SSD主控为核心，打造适配国产化替代的工业级固态硬盘方案，并通过规模化供应链整合与高效交付体系，解决工业客户对长期稳定供货的痛点，推动国产工业存储方案的规模化应用与协同发展。国产存储取得长足进步，离不开产业链在技术底座积极创新。作为国产闪存原厂，长江存储2018年首次推出了全新架构“Xtacking”，中文名叫“晶栈”，该架构把存储的阵列和存储的外围逻辑电路分别设计加工制造，然后再用混合键合方式牢固地结合成一个整体，打造创新的三维NAND闪存架构。今年2月，媒体报道三星电子已与长江存储签署混合键合技术专利许可协议，三星将从第10代430层3D NAND Flash产品开始使用该技术，标志着国产存储在核心技术领域的突破。长江存储市场负责人范增绪在2025 CFMS|MemoryS存储峰会上表示，长江存储晶栈Xtacking架构已经历了四代技术架构的演进，为闪存带来了更高的输入输出速度，更高的存储密度和更高的品质可靠性。基于此，长江存储推出了X4-9060(512Gb TLC)、X4-9070(1Tb TLC)和X4-6080(2Tb QLC)三款产品，其在嵌入式存储、消费级固态硬盘、企业级固态硬盘等领域得到了广泛应用。多家存储模组厂商均向记者表示产品适配了长江存储的闪存颗粒，部分产品良率甚至不低于国际一线颗粒型号。另外，手机等终端厂商也积极参与国产存储模组产品验证和适配，推动了国产生态发展。集成电路出口破万亿国产存储冲刺海外市场 “这是我们自研的磁吸移动固态硬盘，直接做手机的外挂存储，在海外视频博主中很火。” 在康盈半导体展台，工作人员拿起一台样机，向证券时报记者展示吸附在手机背后手掌心大小的圆形固态硬盘，连接上手机可以随拍随存，最高存储上TG，产品设计斩获了美国设计奖金奖。这是国产厂商布局海外存储市场的一个缩影。作为集成电路重要品类之一，存储出口规模日渐壮大。海关总署统计，2024年中国集成电路出口实现1595亿美元，同比增长17.4%，继2022年之后再度反超手机出口规模，成为机电产品类别中单一出口价值最高产品。据隆众咨询统计分析，去年下半年以来，中国集成电路出口逐渐转向存储芯片、处理芯片等高单价产品，并估计今年1~5月存储芯片的出口数量有望持续攀升。主控芯片作为存储产品的核心零部件，通常与存储模组厂商配套销售，面对高度垄断的国际存储市场，如今国产主控芯片厂商也在加速出海。 “如果造芯片是一场马拉松，我们是在以百米冲刺速度跑马拉松。” 英韧科技CEO刘刚向证券时报记者表示，“如果我们在技术上国际领先，那么海外一定有市场和应用场景。”据介绍，公司立足国内，放眼全球，目前全力拓展国际市场。公司高管凭借在国际大厂任职经验，有机会与客户在研发层面就达成早期合作，为公司进入海外市场、开展定制化芯片业务奠定先天优势。目前英韧科技消费级产品已经覆盖30多个国家和地区市场，企业级产品通过直供戴尔中国等跨国厂商，形成差异化出海模式，近三年公司营业收入保持翻倍增长。据慧荣科技总经理苟嘉章预估，国产存储原厂有望在存储市场占有率达到10%。国产存储出海离不开本土制造优势。得益于中国制造成本优势，联芸科技存储事业部副总经理金烨向记者预估，全球大概70%的SSD（固态硬盘）都是中国制造完成后再出海的；公司主控芯片与上游国内外闪存原厂颗粒全面适配，通过国内模组厂商，配套出海。在国际贸易新形势与人工智能市场推动下，东南亚、中东以及欧洲等地区逐渐成为国产存储重要出口地。存储厂商向记者反馈，由于海外产业结构和技术更新速度差异，上述“非美国”市场提供了巨大的存储机遇。以互联网客户为例，这些地区海外互联网客户和运营商的水平相较于中国相差五年左右，并且对价格敏感度也相对较低，相对容易进入。另外，欧洲市场汽车等传统工业比较发达，存储厂商通过网络通信厂商等相关产品进行布局。美国人工智能产业发达，数据中心需求旺盛，对存储密度要求也更高，定制化程度更高，国产厂商往往难以入局；有国产存储厂商选择围绕更先进的AI设备，布局北美消费级市场。海外市场虽然整体比较容易入局，但竞争也同样激烈。有厂商称，现在做海外市场不怕遇到国际品牌，就怕遇到国内同行；也有厂商表示海外市场也存在专利“抄袭”问题。面对美国特朗普政府关税政策影响，存储厂商表示政策层面很难预测，公司计划按照就近服务和本地制造，分别服务海内外合作伙伴。为适应存储厂商赴海外制造趋势，江波龙在2023年收购了巴西存储巨头SMART Modular，整合后成为公司巴西子公司Zilia；去年Zilia业绩也增长显著，营收同比增长1.2倍达23.12亿元。据公司高管介绍，凭借自身封装实力，Zilia已经成为国内出海客户的“第一站”。
半导体存储人工智能
证券时报·e公司阮润生04-02 10:47
AI平权提振存储景气度国产生态“从芯到端”加速融合

图为CFMS|MemoryS 2025存储峰会现场。资料来源：CFM闪存市场阮润生/摄证券时报记者阮润生在人工智能（AI）浪潮推动下，半导体存储的市场“风水”轮转愈加迅猛。近期，国内外存储大厂纷纷从重启减产切换至密集涨价，大容量与定制化存储时代将加速到来，后市看涨情绪大幅提振。证券时报记者采访了解到，在以DeepSeek为代表的国产开源大模型推动下，人工智能部署门槛下降，应用场景拓宽，国产存储产业链从上游芯片到终端加速升级与融合，布局AI新机遇。AI推理时代存储升级“2023年行业担心存储价格还会跌多久，2024年关心价格还会涨多久。”市场机构闪存市场总经理邰炜表示，如今大家更加关心存储的价值有多少。据闪存市场统计，2024年全球DRAM（内存）和NAND Flash（闪存）销售收入创下了1670亿美元的历史新高。回顾来看，在市场供过于求、价格下滑的挑战下，去年三星电子、美光、铠侠、SK海力士等存储原厂纷纷重启减产计划，调控供应，并削减对未来新增产能投放。供应受限背景下，AI需求增长则大幅提振存储市场情绪。在近期大厂涨价函烘托下，本轮复苏趋势格外显著。今年3月，闪迪打响涨价“第一枪”，在发向客户的涨价函中表示公司面向渠道和消费类产品涨价超10%；美光、三星电子、SK海力士等均传出要提高报价的消息。除了国际存储原厂，国产存储厂商也加入涨价大潮。根据渠道反馈，长江存储零售品牌致态将于4月起面向渠道上调提货价格，幅度或将超过10%。对于上述涨价消息，有的存储厂商向证券时报记者表示已经收到涨价函；有的厂商反馈暂时还未收到涨价函，但是最近感受到有原厂在渠道控货，发货放缓。存储市场涨价、加速复苏的背后，是存储角色从辅助到核心的转变。随着大模型参数规模突破千亿级，以DeepSeek为代表的开源模型生态爆发，原始语料库规模大幅提升，倒逼存储系统在容量、速度与能效上实现跨越式突破。具体来看，为满足AI训练时代高强度的数据处理需求，以HBM（高带宽存储）为代表的内存成为发挥高性能的关键要素之一。代表厂商SK海力士去年业绩创新高，营业利润约合408亿元人民币，同比增幅高达2235.8%。其中，HBM业务在去年第四季度贡献了内存销售额的40%以上。而DeepSeek的腾空出世带来AI推理时代存储新范式，SSD（固态硬盘）、传统高性能内存等产品也将受益。英韧科技技术副总裁陈杰指出：“DeepSeek关键创新点是通过自己的算法优化，降低对高性能硬件的依赖，存储可以将部分HBM+DDR（双倍数据速率随机存取存储器）架构需求转移至DDR+SSD组合。”江波龙高管也告诉证券时报记者，除了HBM，AI服务器对于传统高性能内存的容量与读取性能要求也明显提升，公司企业级固态硬盘等存储产品已在互联网、运营商等领域的多个知名客户完成了产品验证和批量出货。去年公司归母净利润实现扭亏为盈，达到约5亿元，其中企业级存储业务规模增长显著，收入达9.22亿元，同比增长666.30%。根据市场机构TrendForce集邦咨询最新研究，在DeepSeek等技术显著降低AI模型训练成本背景下，中国地区客户对高效能储存解决方案需求激增，将支持企业级固态硬盘价格企稳。另外，中国云服务厂商更加聚焦落地AI服务器，大幅提振DDR5采购，预期2025年第二季存储出货容量将明显增长。进阶大容量存储从客户端来看，不仅传统互联网大厂以及云计算服务商，更多行业以及中小企业本地大模型部署也已经形成可观的市场规模，助力国产固态硬盘厂商加速崛起。“今天，大家开始从听AI，到尝试AI、全民AI，整个需求的拉动是非常明显的。” 忆恒创源CEO张泰乐指出，一方面，中小企业、个人纷纷部署本地AI大模型，打造本地数据库、知识库，提升存储需求；另一方面，AI大厂的“军备竞赛”仍在继续，AI真实应用落地，再加上闪存原厂减产，市场供需失衡趋于缓解，预计今年存储市场会比去年要更加乐观。去年忆恒创源整体存储容量出货规模超过3000PB，高性能PCIe5.0 SSD在互联网厂商、电信运营商、银行、OEM等领域也在加速渗透。据预计，国产固态硬盘厂商在国内相应市场占比有望突破50%。随着AI本地化部署密集推进，企业级存储正在向大容量持续进阶。多家存储厂商向记者反映，此前海外客户对大容量需求刚性，当前国内客户也对大容量、高密度产品需求旺盛。去年上半年大容量存储产品出现了供不应求。在消费级市场，存储向大容量升级趋势也越发显著。江波龙副总裁、嵌入式存储事业部总经理黄强称，随着AI在端侧的部署和各种AI端侧细分应用的创新，加上AI个人数据的隐私性，智能手机、AI PC的存储容量需求越来越高，旗舰机已标配1TB，基本款最低也从512GB起步。放眼国际，存储巨头们积极布局大容量存储市场，技术加速挺进QLC，SSD迎来100TB级别超高容量时代。资料显示，QLC是新一代闪存颗粒的技术标准，可通过提升单颗粒存储密度，显著降低单位容量成本，实现比机械硬盘更优的性能，适合数据中心和移动设备。大普微CEO杨亚飞向证券时报记者介绍，AI推理是对读密集型应用，更适合固态硬盘发挥作用；为了推广应用，就需要下降成本，采用QLC技术标准是目前最佳选择，并且随着技术进步，成本还会有进一步降价空间。据闪存机构预测，2025年QLC存储产品产能占比将接近20%，服务器成为QLC应用主力。其中，32TB的企业级固态硬盘将大规模量产，64TB、128TB需求增加；另外，手机也将开始搭载512GB甚至1TB的QLC的UFS（通用闪存存储）。整体来看，今年闪存和内存存储容量需求较2024年分别增长12%和15%。定制化需求旺盛除了大容量存储需求增加，AI智能终端部署对定制化需求也越来越旺盛，这一趋势在智能穿戴市场尤为显著。“今年将是智能眼镜爆发元年。”黄强用“百镜大战”来形容，预计市场将成倍增长，相应对存储尺寸要求更小、更轻薄，性能要求也更高。江波龙近期推出了7.2毫米×7.2毫米的超小尺寸的eMMC以及0.6毫米超薄的ePOP4x产品，实现接近物理极限尺寸，考验高标准的封装、硬件设计和生产制造等多种能力。江波龙副总裁、企业级存储事业部总经理闫书印向记者指出，AI推理场景对存储的需求多样化，企业需要具备快速响应和定制化能力，这对供应链管理和技术适配能力也是一大考验。公司通过自研主控和PTM（产品技术制造）模式，能够为客户提供针对性解决方案，同时与客户深度合作，共同优化存储架构以满足复杂AI场景的需求。目前江波龙旗下元成苏州已经在批量提供对封测技术要求高的高堆叠UFS、AI端侧高密度的ePOP等高阶产品。除了智能穿戴市场，工业化市场的定制化需求同样旺盛。有厂商介绍，有视频监控厂商提出打造从输入文字直接实现寻找对应视频的需求，就对存储进行配合定制化设计。作为国内存储主控芯片行业首家上市公司，德明利产品线已经覆盖消费级存储、嵌入式存储、工业级存储。基于自有主控实力，德明利推出了SATA SSD主控芯片TW6501，主打高性能、高可靠、低功耗等特点，可应用于工业控制、智能制造和远程监控等领域，为新型工业化进程提供支撑。德明利工业存储事业部总经理田达海向记者表示，针对工业市场定制化需求高的特点，公司会考虑以自有主控与第三方主控相结合的方式，快速响应客户需求，也会面向应用范围广或者量产较多的品类，根据自己的技术能力打造一系列定制化方案。据介绍，公司正加速构建全场景工业级存储解决方案生态体系，计划在今年完成产品上市。除了消费与工业市场，车载存储在智能驾驶趋势下正在从分布式向集中大容量转变。随着智能化升级，更多智能座舱应用及生态功能将需要大容量、高带宽及高可靠性的存储，也对定制化提出新要求。小鹏汽车嵌入式平台高级总监段志飞表示，存储在AI汽车智能化发展过程中见证了一系列变革。随着智能化程度的不断提高，内存和闪存均向更高阶升级。不过，车载存储面临着一系列严峻问题。比如存储在超算平台成本占比较高，但在售后物料类问题中常居前两位，而且问题分析耗时久等，需要主机厂和汽车厂商密切合作，应对关键挑战。多路径融合创新面对智能终端大容量与定制化需求和挑战，国产存储生态正在以空前力度加速融合。以车载存储为例，为平衡性能提升与成本把控，整车厂商与国产存储开展合作力度空前。“过去车厂是根本不会向国产存储‘开门’，现在是不会拒绝国产方案，哪怕只是做二供、三供也一定要配置国产方案。”有存储厂商高管向记者表示。得一微已经进入了汽车存储市场，去年公司eMMC（嵌入式多媒体存储卡）大规模量产，向上汽、广汽批量出货，另外，车规级UFS预计今年底发布；江波龙也布局了符合车规级UFS、eMMC等产品，应用于ADAS高阶辅助驾驶、智能座舱等10余种车载应用，2024年市场增长接近100%。在工业级市场，国产存储厂商也在积极布局，甚至推出从存储颗粒到模组全国产产品。德明利负责人向记者表示，随着国产化替代窗口期打开，信创生态深化与产业链安全诉求将助推企业迎来机遇。目前德明利通过联合国产生态厂商打造全栈兼容方案和可靠性标准制定，以自主研发的SATA SSD主控为核心，打造适配国产化替代的工业级固态硬盘方案，并通过规模化供应链整合与高效交付体系，解决工业客户对长期稳定供货的痛点，推动国产工业存储方案的规模化应用与协同发展。国产存储取得长足进步，离不开产业链在技术底座积极创新。作为国产闪存原厂，长江存储2018年首次推出了全新架构“Xtacking”，中文名叫“晶栈”，该架构把存储的阵列和存储的外围逻辑电路分别设计加工制造，然后再用混合键合方式牢固地结合成一个整体，打造创新的三维NAND闪存架构。今年2月，媒体报道三星电子已与长江存储签署混合键合技术专利许可协议，三星将从第10代430层3D NAND Flash产品开始使用该技术，标志着国产存储在核心技术领域的突破。长江存储市场负责人范增绪在2025 CFMS|MemoryS存储峰会上表示，长江存储晶栈Xtacking架构已经历了四代技术架构的演进，为闪存带来了更高的输入输出速度，更高的存储密度和更高的品质可靠性。基于此，长江存储推出了X4-9060(512Gb TLC)、X4-9070(1Tb TLC)和X4-6080(2Tb QLC)三款产品，其在嵌入式存储、消费级固态硬盘、企业级固态硬盘等领域得到了广泛应用。多家存储模组厂商均向记者表示产品适配了长江存储的闪存颗粒，部分产品良率甚至不低于国际一线颗粒型号。另外，手机等终端厂商也积极参与国产存储模组产品验证和适配，推动了国产生态发展。微信好友扫码分享").css("width",h.width+"px").css("height",h.height+"px").css("border","0px").css("border-collapse","collapse").css("background-color",h.background);d=h.width/a.getModuleCount;jQuery(c).appendTo(this);b=h.height/a.getModuleCount;for(e=0;e").css("height",b+"px").appendTo(c);for(i=0;i").css("width",d+"px").css("background-color",a.isDark(e,i)?h.foreground:h.background).appendTo(f)}}})}})(jQuery); })QQ空间微博复制手机WAP扫码阅读2025-04-02深度（证券时报）
半导体存储AI浪潮国产存储
证券时报04-02 08:10
【财闻联播】169名网络主播，查补收入近9亿！蚂蚁集团投资宇树科技？王兴兴发声

★宏观动态★多部门：做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作国家发展改革委等部门发布关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知。本通知所称清单是指《若干政策》第（一）条提及的国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含）、线宽小于65纳米（含）、线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业或项目的清单；《若干政策》第（三）、（六）、（七）、（八）条和《财政部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》（财关税〔2021〕4号）、《财政部、国家发展改革委、工业和信息化部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知》（财关税〔2021〕5号）提及的国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，集成电路重大项目和承建企业的清单；《公告》提及的国家鼓励的集成电路生产企业或项目归属企业、国家鼓励的集成电路设计企业清单。三部门：支持保险公司发起设立私募证券基金，投资股市并长期持有国家金融监督管理总局办公厅、科技部办公厅、国家发展改革委办公厅印发《银行业保险业科技金融高质量发展实施方案》，推进科技金融政策试点。将金融资产投资公司股权投资试点，有序扩大至具备经济实力较强、科技企业数量较多、研发投入量较大、股权投资活跃等条件的地区，支持符合条件的商业银行发起设立金融资产投资公司。深化保险资金长期投资改革试点，支持保险公司发起设立私募证券基金，投资股市并长期持有。开展科技企业并购贷款试点，研究扩大试点银行、地区和企业范围，支持科技企业特别是“链主”企业进行产业整合，畅通资本循环。开展知识产权金融生态综合试点，发展知识产权金融业务，研究扩大知识产权内部评估试点。三部门：鼓励银行加大科技型企业信用贷款和中长期贷款投放，灵活设置贷款利率定价和利息偿付方式国家金融监督管理总局办公厅、科技部办公厅、国家发展改革委办公厅印发《银行业保险业科技金融高质量发展实施方案》，加大科技信贷投放力度。鼓励银行加大科技型企业信用贷款和中长期贷款投放，灵活设置贷款利率定价和利息偿付方式。充分利用知识产权、创新积分制、技术合同、产业链交易等信息，完善科技金融特色产品。对科技型企业营运资金需求测算的具体方法，可根据经营管理实际自行统筹确定。对于经营现金流回收周期较长的流动资金贷款，可适当延长贷款期限，最长可达到5年。对知识产权等无形资产办理的贷款，可根据贷款合同约定的目的和用途，参照《固定资产贷款管理办法》执行或适用《流动资金贷款管理办法》，贷款可以用于研发及专利产业化。3月财新中国制造业PMI升至51.2，为四个月来最高今日公布的3月财新中国制造业采购经理指数（PMI）录得51.2，较2月上升0.4个百分点，创2024年12月来新高，显示制造业生产经营活动继续加快扩张。上期所调整氧化铝期货交易手续费上期所公告，自2025年4月8日交易（即4月7日晚夜盘）起：氧化铝期货的交易手续费调整为成交金额的万分之一，日内平今仓交易手续费调整为成交金额的万分之一。杭州8宗宅地近93亿成交，4宗溢价率均超50%杭州4月1日成交8宗宅地，其中6宗溢价成交，2宗底价成交，总成交金额92.95亿元。值得注意的是，6宗溢价成交地块中，有4宗溢价率超过50%，分别由越秀、金茂、宁波城投、绿城斩获，其中有两宗地块楼面价均刷新板块地价新纪录。169名网络主播，差补收入近9亿！据央视新闻，国家税务总局今天发布的数据显示，税务部门将人民群众反映强烈、涉税违法问题频发的高风险重点行业、重点领域、重点人群作为重点对象，先后依法查处了一批加油站和网络主播、明星艺人、股权转让偷逃税等典型案件。2024年，税务部门共对2722户加油站开展检查，累计查补收入57.89亿元；对169名网络主播开展检查，累计查补收入8.99亿元，有力规范了行业税收秩序，促进了行业健康发展。★金融机构★有银行紧急下调大额存单利率据中国经营报报道，在银行上调消费贷利率之际，存款利率也在下调。2025年3月31日，某民营银行宣布于2025年4月1日起分别调整大额存单三年及五年期存款利率。三年期大额存单年利率调整至2.4%、五年期大额存单年利率调整至2.5%。另一家民营银行也宣布，2.5%的大额存单到2025年3月31日就下架。一位业内人士指出，如果消费贷利率低于存款利率，消费贷资金被挪用于投资或其他套利行为，则容易造成资金空转，也扰乱了金融市场的正常秩序。因此，银行上调消费贷利率、下调存款利率，能够避免无序竞争。山西银行：山西省财政厅入股获批，持股比例5.18%国家金融监督管理总局山西监管局发布批复显示，监管已同意山西省财政厅山西银行的股东资格，山西省财政厅入股山西银行14.15亿股股份，持股比例为5.18%，山西银行应严格遵照有关法律法规完成上述股权变更事宜。券商2024年分仓收入不足110亿元，较2023年下滑34.74%据每日经济新闻报道，数据显示，2024年公募基金股票交易总额为21.32万亿元，较2023年的23.07万亿元下降了7.59%。另一方面，2024年7月1日，《公开募集证券投资基金证券交易费用管理规定》正式生效实施。公募交易佣金率标准按照被动股票型基金产品交易佣金费率不得超过万分之2.62，其他类型不得超过万分之5.24的标准执行。交易量和佣金费率的双双下滑，也拖累了券商机构分仓佣金收入。2024年券商机构分仓佣金收入总计为109.86亿元，较2023年的168.35亿元下滑了34.74%，锐减超三成。而这也是券商分仓佣金收入自2021年站上222亿元后，连续三年下滑。此外，2023年券商分仓收入超过1亿元的共有38家，而在2024年已降至31家。★市场数据★沪指冲高回落涨0.38%，创新药、可控核聚变概念股集体大涨截至今日收盘，沪指涨0.38%，深成指跌0.01%，创业板指跌0.09%。市场全天冲高回落，三大指数涨跌不一。沪深两市全天成交额1.13万亿，较上个交易日缩量893亿。盘面上，市场热点较为杂乱，个股涨多跌少，全市场超3800只个股上涨。从板块来看，医药股集体走强，创新药等方向领涨，哈三联等多股涨停。可控核聚变概念股再度大涨，合锻智能等涨停。电力股表现活跃，立新能源等涨停。下跌方面，金融科技概念股午后走低，指南针跌超8%。板块方面，可控核聚变、创新药、中药、电力等板块涨幅居前，人形机器人、算力、软件开发、金融科技等板块跌幅居前。香港恒生指数收涨0.38%，小米集团跌超5%截至今日收盘，香港恒生指数收涨0.38%，恒生科技指数涨0.23%；南向资金全天净买入198.64亿港元。毛戈平涨超10%，东方电气涨超7%，小鹏汽车涨超5%；小米集团跌超5%，美的集团跌超4%，中芯国际跌超3%。两市融资余额减少37.27亿元截至3月31日，上交所融资余额报9670.27亿元，较前一交易日减少1.86亿元；深交所融资余额报9350.53亿元，较前一交易日减少35.41亿元；两市合计19020.8亿元，较前一交易日减少37.27亿元。★公司动态★小米公布SU7事故信息摘要：已提交车辆行驶数据及系统运行信息全力配合警方工作今日，小米公司发言人微博表示，2025年3月29日22时44分，一辆小米SU7标准版在德上高速公路池祁段行驶过程中遭遇严重交通事故。据初步了解，事故发生前车辆处于NOA智能辅助驾驶状态，以116km/h时速持续行驶。事发路段因施工修缮，用路障封闭自车道、改道至逆向车道。车辆检测出障碍物后发出提醒并开始减速。随后驾驶员接管车辆进入人驾状态，持续减速并操控车辆转向，随后车辆与隔离带水泥桩发生碰撞，碰撞前系统最后可以确认的时速约为97km/h。我们第一时间成立了专项小组，于30日赶赴铜陵，在警方的指导下，积极配合调查、取证等各项工作，并于31日晚依法向警方提交完成我们所掌握的车辆行驶数据及系统运行信息。我们将继续全力配合警方工作，并严格遵循调查结果，确保事件处理公开透明。宇树科技创始人王兴兴：蚂蚁集团投资宇树科技为不实消息据新京报消息，有媒体报道称，机器人独角兽公司宇树科技计划引入新投资方，包括蚂蚁集团和中国移动，目前还在沟通具体投资份额。知情人士称，此次融资并非一轮完整的新融资，是定向给具体的投资方开放少部分份额。对此，宇树科技创始人王兴兴回应记者，“新闻不实”。圣龙股份：收到飞行汽车公司定点开发通知书预计5年总销售金额1.2亿元今日，圣龙股份公告称，公司近期收到国内某知名飞行汽车公司的定点开发通知书，为其飞行汽车提供智能执行器件。此次定点项目生命周期5年，预计生命周期总销售金额约1.2亿元。该定点开发通知书并不反映客户最终的实际采购数量，具体以订单结算金额为准。后续样件产品通过客户评审验证通过之后，方可签订正式订单或销售合同。产业链人士：市场加价求租H20库存告急，未来两个月或有停止流片可能据财联社消息，记者多方采访产业链人士获悉，今年以来英伟达H20需求增长明显，3月库存告急已是“一卡难求”，算力需求方加价求租H20，未来两个月H20不排除有停止流片的可能。有渠道商称，目前主要系141GB H20短缺，因其存量有限，96GB也被“扫光”，3月份基本无货，4月也难有大量供货，可能5月才会恢复正常，“但一切还要取决于是否有禁令，有禁令可能就不生产了。”华东医药：全资子公司收到司美格鲁肽注射液上市许可申请受理通知书华东医药公告称，全资子公司杭州中美华东制药江东有限公司收到国家药品监督管理局签发的《受理通知书》，由江东公司申报的司美格鲁肽注射液上市许可申请获得受理。该药物为长效胰高血糖素样肽-1（GLP-1）受体激动剂，适用于成人2型糖尿病患者的血糖控制。上汽集团：3月新能源汽车销量为12.57万辆，同比增长48.22%上汽集团发布2025年3月份产销快报，3月份上汽集团整车合计销量38.57万辆，同比增长1.14%；本年累计销量94.49万辆，同比增长13.27%。其中3月份新能源汽车销量为12.57万辆，同比增长48.22%；本年累计销量为27.3万辆，同比增长29.89%。中国卫通：2024年净利润同比增长30.31%，拟每10股派发现金红利0.323元中国卫通发布2024年年度报告，公司2024年实现归属于上市公司股东的净利润45449.28万元，同比增长30.31%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.323元（含税），共计派发现金红利13644.76万元（含税）。公司主要业务包括卫星运营服务、网络系统集成与服务等。报告期内，公司运营管理17颗商用通信广播卫星，建成了我国首张完整覆盖国土全境及“一带一路”重点区域的高轨Ka高通量卫星互联网。赛力斯汽车增资至103.05亿天眼查App显示，近日，赛力斯汽车有限公司发生工商变更，新增工银金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司为股东，同时，注册资本由约100.84亿人民币增至约103.05亿人民币。翔港科技：2024年净利润6536万元，同比增长750%今日，翔港科技公告称，2024年实现营业收入8.85亿元，同比增长27.55%；归属于上市公司股东的净利润为6535.75万元，同比增长750.39%。主要原因是公司主营业务表现良好、加强成本费用管控以及发行的可转换公司债券完成赎回，利息费用同比减少。同时，公司总资产较本报告期初增长31.90%，因新增对外投资2.5亿元，金融资产增加。（券商中国）
国家税务总局网络主播集成电路
券商中国04-01 21:14
机构预估2025年全球晶圆厂设备投资破千亿中国稳居龙头

随着人工智能相关芯片需求释放，全球半导体产业将持续加大对晶圆厂设备投资。据SEMI（国际半导体设备与材料协会）最新一季报告预测，2025年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出将到达1100亿美元，连续六年保持增长。其中，中国仍稳居全球半导体设备支出龙头。AI强势拉动SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体产业对晶圆厂设备的投资已经连续六年成长，随着AI相关芯片需求持续走强，产量大增，2026年更将大幅增加18%。”预测报告显示，受高效能运算（HPC）和内存类别支持数据中心扩展的需求带动，以及人工智能整合度不断提高，边缘设备所需硅产品不断攀升，晶圆厂设备支出不断增长。据预测，2025年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出较去年同比上升2%，到达1100亿美元；明年晶圆厂设备支出更将增长18%，到达1300亿美元。回顾2024年，半导体产业强势反弹，并受人工智能影响，销售额有望保持双位数增长。在日前举办SEMI产业创新投资论坛上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙介绍，2024年半导体产业反弹增长19%，达到6280亿美元，预计2025年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长，在2030年达到万亿美元，这一里程碑达成时间甚至比预期更早。 IDC全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales也预计，今年半导体行业销售额将实现两位数增长。到2030年，人工智能的累积经济影响将达到全球GDP的3.5%，全球企业在2025-2028年间将在IT领域投入1.5万亿美元，其中超过3000亿美元将用于AI平台。长期来看，半导体销售额在2024-2028年间仍将保持两位数的复合年增长率。先进逻辑和存储扩张显著SEMI首席分析师曾瑞榆在论坛发言预计，未来全球半导体销售额从2024年至2028年预计将以8%的年复合增长率增长，服务器和数据中心市场将成为增长的主要驱动力。全球晶圆厂设备投资从稳定走向加速增长，2025年云服务提供商的资本支出预计将超过2500亿美元，AI相关投资持续增加，先进逻辑和存储器投资将占据设备总投资的一半。结合SEMI最新预测报告来看，逻辑微组件类别将成半导体产业扩张领头羊。据预测，逻辑微组件类别在2纳米制程和背面供电技术等先进技术投资助推下，成为晶圆厂投资成长的关键驱动力，相关技术可望于2026年进入投产阶段。逻辑微组件领域投资将增加11%，2025年来到520亿美元，随后持续增长，2026年增加14%，达590亿美元。另外，未来两年存储领域整体支出稳步增长，预计2025年小幅上涨2%至320亿美元，2026年则有27%的强劲增幅。其中，内存领域投资先降后升，2025年同比下降6%至210亿美元，2026年反弹，增长19%升至250亿美元。闪存类别支出呈大幅复苏的态势，预计2025年达100亿美元，增长54%，2026年进一步增长47%，直冲150亿美元。中国稳居龙头分地区来看，中国将稳居晶圆厂设备支出龙头。尽管相比2024年500亿美元高峰值有所下降，SEMI预计中国2025年设备投资总值为380亿美元，较前一年减少24%，2026年支出减少5%来到360亿美元。中国半导体产业正在快速发展。据曾瑞榆预估，2024年至2028年，中国晶圆产能的年复合增长率预计为8.1%，高于全球5.3%的平均水平。中国在主流制程节点（22nm-40nm）的产能增长尤为显著，预计到2028年，中国在全球主流半导体制造产能中的占比将达到42%。尽管在先进制程节点（14nm及以下）方面仍面临追赶挑战，但中国半导体产业的整体发展态势良好，有望在全球市场中占据更重要的地位。另外，随着AI技术日益普及推升内存采用量，韩国芯片制造商计划增加设备投资，推动产能扩张和技术升级，2026年可望成为支出排行次高的地区。2025年设备投资额预计增长29%至215亿美元，2026年增加26%，来到270亿美元。中国台湾地区位居第三，2025年及2026年投资额预计分别达210亿美元和245亿美元，以满足跨云端服务和边缘设备领域不断增长的人工智能应用需求。另外，美洲地区排名第四，2025年支出约140亿美元，2026年为200亿美元。日本、欧洲和中东以及东南亚地区设备投资紧追在后，2025年支出分别为140亿美元、90亿美元和40亿美元，2026年为110亿美元、70亿美元和40亿美元。
晶圆厂设备AI全球半导体产业
证券时报·e公司阮润生04-01 19:41
国家发展改革委等部门：做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作

人民财讯4月1日电，国家发展改革委等部门发布关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知，本通知所称清单是指《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》第（一）条提及的国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含）、线宽小于65纳米（含）、线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业或项目的清单；《若干政策》第（三）、（六）、（七）、（八）条和《财政部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》（财关税〔2021〕4号）、《财政部、国家发展改革委、工业和信息化部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知》（财关税〔2021〕5号）提及的国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，集成电路重大项目和承建企业的清单；《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》提及的国家鼓励的集成电路生产企业或项目归属企业、国家鼓励的集成电路设计企业清单。
国家发展改革委集成电路企业软件企业
人民财讯王焕城04-01 14:38
10个集成电路重点项目落户光谷覆盖全产业链

据中国光谷公众号3月31日消息，3月30日，武汉集成电路产业招商对接会在光谷举行。来自国内外半导体产业上下游的300余名行业领袖齐聚一堂，共商产业发展。现场，武汉市集成电路技术与产业促进中心、聚芯微集成电路设计项目、微崇半导体集成电路量测设备项目、集成电路精密贴装设备项目等10个重点项目签约落户光谷，覆盖“芯片设计-晶圆制造-封装测试-设备材料”全产业链条，将进一步做强光谷集成电路产业生态。例如，武汉市集成电路技术与产业促进中心由武汉市、东湖高新区与中国信科集团联合共建，将向武汉市乃至全国半导体企业提供EDA/IP资源共享、设计、流片、封装等服务，带动本土半导体产业生态建设，打造全国领先的半导体服务平台，预计今年二季度开业。据介绍，目前，光谷已构建了存储集成电路、化合物集成电路及三维集成为主导，先进封装和硅光集成电路为特色的“3+2”集成电路产业体系，2024年集成电路产业规模突破800亿元。当前，正锚定“世界存储之都”“全球化合物半导体产业创新中心”两大目标，全面提升行业话语权及全球影响力。资料显示，光谷正规划建设7平方公里存储器产业创新街区、14平方公里化合物半导体产业创新街区，每年提供100万方高标准厂房，将为集成电路产业发展提供广阔空间。围绕集成电路企业核心技术研发、产品流片、人才引育、场景供给等，制定了体系化普惠政策，全周期支持企业发展，特别是按照项目研发、流片费用高比例支持企业创新，最高1亿元支持企业引进领军人才。此外，光谷还将组建光谷高质量发展基金，新增覆盖天使基金、创投、并购等全生命周期的母子基金集群，重点投向集成电路等光电子信息产业领域。中国电子信息行业联合会常务副会长周子学表示，武汉科技、人才优势突出，拥有存储芯片大型链主企业，在中国集成电路产业版图中地位显著，一定会吸引更多产业链上下游企业聚集，建议进一步加大力度，支持企业成长，打造集成电路产业高地。在中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春看来，当前，我国集成电路行业正在从“站稳脚跟、自主可控”走向“自立自强、自主发展”，进入发展新阶段，面临重要变革期。武汉坐拥天时、地利、人和，发展芯片产业未来可期、大有作为，建议在下游产品端多做文章，推进产业更好发展。当日，来自国内集成电路产业链上下游的近30位企业家还召开了一场闭门会，以探讨更多合作可能。“回看公司的快速发展，来源于集成电路产业链上下游供需精准对接。未来，我们将在光谷建立第二大研发中心，就近解决产业合作问题，加速形成差异化竞争力。”陛通半导体董事长宋维聪现场表示。中科飞测主要提供半导体量检测设备、软件、服务的整体解决方案。据公司董事长陈鲁介绍，公司的多款重要产品都是在光谷半导体公司完成早期的产线磨合与验证。目前，公司已在光谷落地武汉基地，有近百名员工。“未来，我们将加强和光谷半导体企业合作，聚焦半导体制造量检测中的痛点、难点，和上下游企业深度合作起来，提供高质量的技术和服务，打破外围限制，突破最紧迫、最急缺的技术。”陈鲁表示。卓海科技董事长相宇阳表示，如今，集成电路产业快速发展，存量产线越来越多，维护需求越来越大。武汉是公司重要的业务阵地，未来公司会在武汉成立服务基地，进一步缩短服务距离。
集成电路光谷产业链
证券时报·e公司王一鸣03-31 15:39
普冉股份去年营收同比增长六成高投入研发项目逐步落地

3月30日晚间，普冉股份发布2024年年度报告，报告期内公司实现营收18.04亿元，同比增长60.03%；同期实现归属于上市公司股东的净利润为2.92亿元，同比扭亏为盈；公司产品综合毛利率为33.55%，同比上升9.26个百分点。据披露，普冉股份主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，目前主要产品包括：NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片、微控制器芯片以及模拟产品等。谈及经营情况，普冉股份介绍，2024年，公司所处的半导体设计行业景气度有所回升，存储行业的温和复苏与结构性增长并存。下游市场需求带动下市场回暖，公司把握契机，不断开拓市场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，持续丰富和优化产品品类和结构，公司营业收入达到成立以来的新高。在产品线布局方面，随着公司近年持续高投入的研发项目逐步落地，公司快速把握新增领域增量市场机遇，提高新产品市场渗透率，市场地位和竞争优势进一步提高。研发方面，公司始终坚持高强度研发投入。报告期内，公司投入研发费用24196.72万元，占营业收入的比例达到13.42%，较上年同期增长26.49%。通过持续增加的研发投入，公司整体研发能力快速提升，原有产品迭代并实施性能优化，新产品按计划实现量产，产品竞争力和覆盖面进一步增强。截至报告期末，公司研发及技术人员较上年同期增加15.53%。展望2025年，普冉股份认为，半导体产业将呈现区域性竞争加剧、技术分层加剧、突破与挑战并存的局面。公司将积极应对市场环境变化，持续加大技术和产品研发投入，提高存量市场占有率，把握新兴领域增量市场，在产品竞争力、市场开拓、供应链布局、人才发展等方面不断优化提升。具体经营计划包括：聚焦非易失存储器工艺开发、产品布局、提升产品性能，成为具有全系列、高竞争力的NOR Flash和EEPROM产品的厂商；“存储+”战略实施，优化产品结构，与存储产品并重；拓展国际大客户，服务好头部企业，提升公司在全球的品牌影响力和在主要应用行业的市场地位；与上下游供应链伙伴协同创新，提升产品制造综合竞争力，推进海外供应链建设，为公司全球化布局做好战略准备等。
普冉股份营收增长净利润
证券时报·e公司王一鸣03-30 22:35
中国半导体行业协会张立：一季度我国集成电路开局良好行业投资并购活跃

3月27日，2025全球半导体产业战略峰会（ISS）暨SEMI产业创新投资论坛（SIIP China）在上海举办。论坛中，行业领袖和专家们共同探讨在AI浪潮和全球复杂多变的宏观形势下，半导体产业的未来发展方向、技术创新路径以及市场增长机遇。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长，中国电子信息产业发展研究院院长张立在致辞中表示，集成电路产业是现代化产业体系的核心，2024年全球集成电路产业回暖，市场规模达6268亿美元，同比增长19%。其中，集成电路市场增长24.8%，存储器市场增长81%。美洲和亚太地区引领复苏，欧洲市场下滑。2025年，全球半导体市场预计保持11%的增速，人工智能、智能机器人、智能汽车等新兴场景成为企业关注的增量市场机会。对中国而言，集成电路产业是经济高质量发展的关键。张立指出，2025年一季度，我国集成电路行业开局良好，产业技术高端化发展，企业国际竞争力提升，出口显著增长。我国已成为全球产业投资的热土，国内行业投资并购活跃，资本市场政策环境优化，为投资者创造更多机会。对于行业未来趋势，SEMI首席分析师曾瑞榆（Clark Tseng）从半导体产业预测、全球Fab资本支出和中国Fab产能分析三个方面进行了分析。他指出，2024年第四季度，全球电子和集成电路（IC）销售额均呈现增长态势，其中IC销售额同比增长29%，内存IC销售增长迅猛。然而，受消费和汽车市场需求复苏缓慢影响，IC库存仍处于高位，晶圆厂利用率维持在较低水平。尽管如此，人工智能（AI）相关需求推动高性能计算（HPC）和数据中心芯片出货量持续增长。未来，全球半导体销售额从2024年至2028年预计将以8%的年复合增长率（CAGR）增长，服务器和数据中心市场将成为增长的主要驱动力。全球晶圆厂设备投资从稳定走向加速增长，2025年云服务提供商（CSP）的资本支出预计将超过2500亿美元，AI相关投资持续增加，先进逻辑和存储器投资将占据设备总投资的一半。在曾瑞榆看来，中国半导体产业正在快速发展，2024年至2028年，中国晶圆产能的年复合增长率预计为8.1%，高于全球5.3%的平均水平。中国在主流制程节点（22nm-40nm）的产能增长尤为显著，预计到2028年，中国在全球主流半导体制造产能中的占比将达到42%。尽管在先进制程节点（14nm及以下）方面仍面临追赶挑战，但中国半导体产业的整体发展态势良好，有望在全球市场中占据更重要的地位。清华大学教授魏少军对行业长期前景亦保持乐观。他认为，当前形势复杂多变，但半导体产业作为基础性产业，生命力旺盛，未来增长可期。尽管面临地缘政治等挑战，但产业仍有巨大潜力。“我们需坚定信心，保持发展定力，从产业发展来看，暂时没有什么技术可以代替硅基半导体技术。摩尔定律虽面临挑战，但仍有发展空间。半导体产业需要脚踏实地，长期坚持，过去十年虽然各种挑战不断，但并未改变半导体行业的本质。”他呼吁产业界人士要聚焦发展，用实际行动证明价值，同时要勇于创新，通过创新突破，形成差异化竞争优势。投资机构应具备耐心和良心，支持企业长期发展。尽管面临困难，但产业发展中总有机遇。关于AI对半导体产业影响这一热门话题，International Business Strategies首席执行官Handel Jones在演讲中分析称，预计到2030年半导体市场规模达1.2万亿美元，2035年增至2.1万亿美元，AI是关键增长驱动力，数据中心是短期主要需求来源。中国半导体市场增长强劲，本土企业表现提升，尤其在DRAM、NAND和逻辑产品领域。技术突破因贸易壁垒变得必要，如DeepSeek在AI领域的创新。中国车企在自动驾驶和新能源汽车领域进步显著，有望主导全球市场。智能手机将成物理AI主要枢纽。中国半导体供应链潜力巨大，但需持续创新。AI推动半导体设计成本降低，未来半导体产品将更依赖软件支持，物理AI和数字健康是重要发展方向。IDC全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales认为，行业销售额增长和复苏主要集中在AI基础设施、PC和智能手机的更新换代周期以及存储器领域。预计今年半导体行业销售额将实现两位数增长。到2030年，人工智能的累积经济影响将达到全球GDP的3.5%，全球企业在2025—2028年间将在IT领域投入1.5万亿美元，其中超过3000亿美元将用于AI平台。Mario Morales指出，从长期来看，半导体销售额在2024—2028年间仍将保持两位数的复合年增长率。他认为，未来30年行业将发生巨大变化，边缘计算将开始规模化发展，设备智能化和数据量将大幅增加。AI的未来发展将推动创新和推理能力的提升，数据中心基础设施在未来几年将继续获得投资，之后企业也会加大投资，基础设施将进入长期增长周期。未来行业将向软件迁移，创新更多发生在软件领域。AI特别是生成式AI将成为重要推动力。半导体行业增长迅速，预计2028年将达到1万亿美元，2030年将达到1.2万亿美元。
中国半导体行业协会张立集成电路
证券时报·e公司王一鸣03-28 14:40
江波龙：乐观看待AI拉动长周期繁荣打造中企出海“第一站”

相比上一年度“谨慎乐观”，在日前召开的CFMS|MemoryS2025中国存储峰会上，江波龙(301308)高管在接受证券时报记者采访中表示，据市场机构调研，对今年存储市场行情持积极乐观态度，尤其看好AI端侧对消费级存储的拉动，企业级存储也将成为行业主要增长引擎；江波龙正在借助商业模式变革，深度布局人工智能时代定制化需求，打造中国企业的出海据点。企业级存储增长强劲2024年全球半导体存储价格呈现前高后低走势，产业环境较去年有所改善。作为国内存储器龙头厂商，江波龙年报显示2024年公司营业收入实现约175亿元，同比增长约七成，归属上市公司股东净利润近5亿元，同比实现扭亏。其中，公司企业级存储业务规模增长明显，企业级存储业务收入9.22亿元，同比增长666.3%。“根据市场机构分析，今年存储市场的重点将逐步向企业级存储领域倾斜，尤其是在AI、大数据和云计算的推动下，企业级存储的需求将持续增长。”江波龙副总裁、企业级存储事业部总经理闫书印向证券时报记者表示，随着服务器、PC和工业设备对高性能存储的需求增加，市场对高带宽、低延迟的存储解决方案提出了更高要求。同时，存储技术的创新也在加速，例如高性能eSSD（企业级固态硬盘）等新产品的应用场景将不断扩大，AI推理需求的爆发也将推动新一轮存储周期发展，低延迟、高带宽的企业级存储产品需求有望持续上升。相比企业级存储市场火热，去年下半年终端消费市场复苏节奏放缓，存储产业价格回落。不过，江波龙副总裁、嵌入式存储事业部总经理黄强向证券时报记者表示，据市场机构预测，智能手机相较去年会保持一定增长，包括教育平板在内的这类应用也会在AI催化下升级换代；另外，穿戴AI眼镜的娱乐功能、图像视频功能、智能辅助功能不断成熟，体验提升，年内将迎来高增长。此外，江波龙去年自研主控芯片上也取得了进展，三款自研主控芯片累计出货量超3000万颗。黄强向记者介绍，今年公司推出了更高阶的应用于旗舰级手机的UFS系列主控芯片，以及基于自研主控的车规级eMMC产品，将广泛应用在智能汽车的智能座舱、自驾、T-box、智能仪表等。目前江波龙已与20余家主机厂和50余家Tier 1汽车客户建立了深度合作关系，并顺利通过20余家主芯片平台的兼容性测试。对库存增长情况，闫书印表示，面对消费电子市场复苏缓慢的挑战，公司通过灵活的备货策略和供应链优化，实现了库存的双位数压降，同时确保了业务的韧性，并通过与客户的深度合作，提升了供应链的响应速度。深度参与人工智能机遇今年来，以DeepSeek为代表大模型，带来AI推理和高性能计算领域新机遇，也将带动存储进一步向高性能、高可靠性和大容量、定制化方向迭代。闫书印指出，AI推理的广泛应用对企业级存储提出了更高的性能要求，特别是在数据吞吐量和延迟优化方面。其次，企业级存储产品的多样化需求正在增加。在企业级存储领域，江波龙已经布局了高性能eSSD、RDIMM、MRDIMM和CXL2.0内存扩展模块等产品，满足AI算力平台对高带宽、低延迟存储的需求，公司还在算力平台一体机领域推出一系列解决方案。存储向大容量升级趋势也越发显著。黄强指出，随着AI在端侧的部署和各种AI端侧细分应用的创新，加上AI个人数据的隐私性，智能手机、AIPC的存储容量需求越来越高，旗舰机已标配1TB，基本款最低也从512GB起步。随着AI在消费级终端深入推广，江波龙还看好智能眼镜的机遇。“今年是‘智能眼镜元年’，AI眼镜的功能和体验在快速迭代，对存储的要求也会提高，具体表现为更小、更轻、更薄、更低功耗以及更高的性能。”黄强介绍，江波龙在AI眼镜也积极深度参与，推出7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC和0.6mm超薄ePOP4x等接近物理极限尺寸的创新产品，而这两款超小尺寸的存储产品封装便是来自江波龙2023年收购的元成苏州工厂。元成苏州定位为ESAT专品专线定制封测制造服务，是布局手机等智能终端的高端嵌入式存储市场与车规级存储产品。年报显示，元成苏州2024年营业收入实现3.82亿元，净利润实现3795万元。黄强向记者表示，元成苏州已经成为公司在封测制造领域的重要战略支点。目前已经元成在批量提供对封测技术要求高的UFS、AI端侧高密度的ePOP等高阶产品，并且量产了公司的车规级LPDDR4x和车规级eMMC产品。打造出海据点从去年开始，江波龙着手商业模式变革，打造PTM（产品技术制造）式与TCM（技术合约制造）模。其中，PTM为客户提供从芯片设计到封测制造的存储Foundry服务；TCM通过整合原厂与Tier1资源，缩短供应链路径，降低综合成本，元成苏州便是两大模式的封测载体。“自研主控和自主封测是PTM模式的重要组成部分，也是实现品牌升级的关键。”闫书印表示，借助PTM模式，江波龙客户提供从硬件设计到性能优化的定制化解决方案，特别是在AI推理和边缘计算场景中，帮助客户实现更高效的数据处理能。未来江波龙也会继续深化PTM模式，通过技术和商业模式的双重创新，推动公司在全球市场的品牌升级和营收增长。作为全球化布局重要一步，江波龙收购的巴西子公司Zilia业绩也增长显著，去年营收同比增长约1.2倍，实现23.12亿元。“Zilia作为我们海外高端封测制造基地带来了许多新客户，成为很多国内出海客户的‘第一站’。”黄强向证券时报记者表示，Zilia自身具备高品质的封测能力，江波龙也将同步实现了国内的产品线移植，极大地丰富了Zilia的产品线组合，很多国内的合作伙伴，开始在美洲跟Zilia建立了良好合作，更好地服务当地市场。另外，江波龙面向消费级市场品牌Lexar全球销售收入再创新高，去年达到35.25亿元。借助中国供应链优势，结合全球化渠道布局，Lexar已经构建了覆盖全球六大洲的完整渠道覆盖，Lexar产品已在全球60多个国家和地区实现销售。近期存储原厂掀新一轮涨价潮。对于存储周期波动趋势，黄强援引机构分析指出，从长远来看，AI在消费端侧的产品形态蓬勃发展和软件应用繁荣将带动嵌入式存储产品的长周期繁荣。“大方向而言，我们比较看好相关市场的增长情况。AI不仅会带动存储的容量、数量需求，同时也会触动嵌入式产品的性能提升，从而推动技术创新。短期的供需波动是正常的，未来的市场有望更加积极正向。”黄强表示。
江波龙AI存储市场
证券时报·e公司阮润生03-25 12:57
机构：预计2025年广义半导体代工市场将同比增长11%

近日，IDC发布全球半导体供应链情况的最新报告。报告显示，全球半导体市场继2024年复苏之后，预计2025年将实现稳步增长。广义的Foundry 2.0市场（涵盖晶圆代工、非存储器 IDM、OSAT和光掩模制造）预计将在2025年达到2980亿美元的市场规模，同比增长11%，标志着从2024年的复苏阶段过渡到2025年的增长阶段。从长期来看，该机构预计该市场2024年至2029年的复合年增长率 (CAGR) 将达到10%。这一增长受到AI需求持续增长和非AI需求逐步复苏的催化。“半导体制造产业链正在进入新一轮扩张浪潮，人工智能持续拉动先进节点和先进封装需求，传统应用市场逐步复苏，为行业带来多元化发展机遇。然而，行业必须应对多种变量，包括地缘政治风险、国家政策（如中国消费刺激措施、美国建厂补贴和潜在的美国芯片关税）、新产能带来的供需波动以及人工智能应用的商业化进程。这些因素将塑造半导体行业的长期发展轨迹。”IDC亚太区高级研究经理曾志伟表示。具体分领域来看，IDC认为，晶圆代工仍是半导体制造的核心驱动力，台积电凭借5nm以下先进节点和先进封装CoWoS的技术优势，获得了AI加速器制造的大量订单，产能利用率持续处于满负荷状态，预计2025年台积电在Foundry 2.0市场的份额将扩大到37%。“虽然其他代工厂面临成熟节点价格下滑的压力，但消费电子产品（如智能手机、个人电脑、笔记本电脑、电视和可穿戴设备）需求的反弹推动了成熟节点利用率预计平均增长4%。这一复苏推动了整个代工市场的大幅扩张，预计到2025年将增长18%。”IDC在报告中给出预测。不过，非内存IDM领域将面临挑战。报告显示，非内存IDM（集成设备制造商）领域则受限于AI加速器部署不足，2025年扩张空间有限。英特尔积极推广制程技术，尤其是18A制程以及Intel 3/Intel 4制程，预期将在Foundry 2.0市场维持约6%的市占率。与此同时，专注于汽车和工业领域的IDM，如英飞凌、德州仪器、意法半导体等已完成库存调整。但预计2025年上半年市场需求仍将疲软，下半年将趋于稳定。这些因素共同限制了2025年整体非内存IDM行业仅实现2%的温和增长。半导体封装和测试领域则受益于工智能驱动的增长。IDC指出，由于先进节点需求，IDM增加对代工厂的外包，将封装和测试需求转移到OSAT（外包半导体封装和测试）供应商，这让OSAT行业受益匪浅。尽管传统封装和测试业务依然不温不火，但对AI加速器的强劲需求刺激了先进封装订单的增加。SPIL、Amkor和KYEC等供应商正在积极承接更多与CoWoS相关的订单，共同推动整个OSAT行业在2025年实现8%的预期增长。近期，另一家研究机构Counterpoint Research亦对2025年半导体晶圆代工市场前景乐观。该机构预计2025至2028年间营收年均增长率（CAGR）将达13%—15%。产业增长将主要由3nm、2nm及以下的先进制程推动，并受到CoWoS与3D封装等先进封装技术加速采用的带动。随着高性能计算（HPC）与AI应用需求持续攀升，这些技术将成为未来3—5年内的核心增长动能。
半导体代工Foundry 2.0晶圆代工
证券时报·e公司王一鸣03-25 11:21

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