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康盈半导体徐州测试基地投产加码高品质嵌入式存储芯片

作为深康佳(000016)旗下存储平台，康盈半导体日前宣布公司徐州测试基地正式投产。据介绍，该基地投产将完善康盈半导体存储研发、设计、封装、测试的产业链布局，加码高品质嵌入式存储芯片。康盈半导体徐州测试基地项目位于江苏徐州经济技术开发区产业二园，分为两期建设。其中，一期投资额5000万元，建设晶圆测试区、老化测试区、光学检测区、智能包装区、可靠性实验室五大智能区域，拥有2000㎡千级与万级无尘车间，引进国际领先的测试设备，打造满足高端市场、高可靠性的测试产线。目前，测试产线已建成并投入使用，可满足晶圆、闪存系列eMMC、多芯片封装系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR嵌入式存储芯片的测试。其中，eMMC嵌入式存储芯片测试产能达1—1.5KK/月、LPDDR嵌入式存储芯片测试产能达200K/月；经测试产品已广泛应用于物联网、智能终端等领域，如智能路由器、车载导航等，并获得行业知名客户认可，远销海外。根据规划，徐州测试基地完成一期项目建设后，年产能预计达2000万颗，年产值预计突破3亿元，并同步完成UFS3.1/4.0、LPDDR5测试技术研发。另外，2026年二期项目将启动建设，满足UFS3.1/4.0、LPDDR5等高阶产品的测试，年产能冲刺5000万颗，提升康盈半导体在存储芯片测试能力。为构建高质量管控体系，康盈半导体徐州测试基地引入MES系统，为每片晶圆、芯片均赋予条形码，从入库开始，系统便实时采集晶圆测试、光学检测、可靠性测试等各测试环节的设备、人员、参数等信息，并与条形码相关联。直至产品出货，发货物流信息也被同步录入，“一芯一码”搭建起全流程追溯体系，实现对产品质量的精准把控，提升康盈半导体的市场竞争力。另外，徐州测试基地配备先进的技术和设备。晶圆测试采用全自动测试分选平台系统，全自动DieTesting；品控“慧眼”自动光学检测设备（AVI），360°无死角扫描，缺陷识别精度达微米级；建立可靠性测试实验室，可进行FT1/老化/FT3多重电性检测等严格测试，多维度测试保障产品的可靠性和品质，提升出货良率。康盈半导体表示，未来公司将以徐州测试基地为重要支点，通过杭州、徐州、扬州多点布局半导体产业园，打造集研发、封装、测试、制造于一体的存储产业链，提升存储技术实力和产品品质，为全球客户提供高性能、高可靠性的存储解决方案与服务。整体来看，深康佳旗下半导体及存储芯片业务主要聚焦存储相关产品的封装、测试及销售，去年上半年该业务实现约8296万元，在总营收占比1.53%。
康盈半导体深康佳徐州测试基地
证券时报·e公司阮润生04-03 18:16
【深度】密集涨价！AI浪潮推动，这一产业加速复苏

在人工智能（AI）浪潮推动下，半导体存储的市场“风水”轮转愈加迅猛。近期，国内外存储大厂纷纷从重启减产切换至密集涨价，大容量与定制化存储时代将加速到来，后市看涨情绪大幅提振。证券时报记者采访了解到，在以DeepSeek为代表的国产开源大模型推动下，人工智能部署门槛下降，应用场景拓宽，国产存储产业链从上游芯片到终端加速升级与融合，布局AI新机遇。 AI推理时代存储升级“2023年行业担心存储价格还会跌多久，2024年关心价格还会涨多久。”市场机构闪存市场总经理邰炜表示，如今大家更加关心存储的价值有多少。据闪存市场统计，2024年全球DRAM（内存）和NAND Flash（闪存）销售收入创下了1670亿美元的历史新高。回顾来看，在市场供过于求、价格下滑的挑战下，去年三星电子、美光、铠侠、SK海力士等存储原厂纷纷重启减产计划，调控供应，并削减对未来新增产能投放。供应受限背景下，AI需求增长则大幅提振存储市场情绪。在近期大厂涨价函烘托下，本轮复苏趋势格外显著。今年3月，闪迪打响涨价“第一枪”，在发向客户的涨价函中表示公司面向渠道和消费类产品涨价超10%；美光、三星电子、SK海力士等均传出要提高报价的消息。除了国际存储原厂，国产存储厂商也加入涨价大潮。根据渠道反馈，长江存储零售品牌致态将于4月起面向渠道上调提货价格，幅度或将超过10%。对于上述涨价消息，有的存储厂商向证券时报记者表示已经收到涨价函；有的厂商反馈暂时还未收到涨价函，但是最近感受到有原厂在渠道控货，发货放缓。存储市场涨价、加速复苏的背后，是存储角色从辅助到核心的转变。随着大模型参数规模突破千亿级，以DeepSeek为代表的开源模型生态爆发，原始语料库规模大幅提升，倒逼存储系统在容量、速度与能效上实现跨越式突破。具体来看，为满足AI训练时代高强度的数据处理需求，以HBM（高带宽存储）为代表的内存成为发挥高性能的关键要素之一。代表厂商SK海力士去年业绩创新高，营业利润约合408亿元人民币，同比增幅高达2235.8%。其中，HBM业务在去年第四季度贡献了内存销售额的40%以上。而DeepSeek的腾空出世带来AI推理时代存储新范式，SSD（固态硬盘）、传统高性能内存等产品也将受益。英韧科技技术副总裁陈杰指出：“DeepSeek关键创新点是通过自己的算法优化，降低对高性能硬件的依赖，存储可以将部分HBM+DDR（双倍数据速率随机存取存储器）架构需求转移至DDR+SSD组合。” 江波龙高管也告诉证券时报记者，除了HBM，AI服务器对于传统高性能内存的容量与读取性能要求也明显提升，公司企业级固态硬盘等存储产品已在互联网、运营商等领域的多个知名客户完成了产品验证和批量出货。去年公司归母净利润实现扭亏为盈，达到约5亿元，其中企业级存储业务规模增长显著，收入达9.22亿元，同比增长666.30%。根据市场机构TrendForce集邦咨询最新研究，在DeepSeek等技术显著降低AI模型训练成本背景下，中国地区客户对高效能储存解决方案需求激增，将支持企业级固态硬盘价格企稳。另外，中国云服务厂商更加聚焦落地AI服务器，大幅提振DDR5采购，预期2025年第二季度存储出货容量将明显增长。进阶大容量存储从客户端来看，不仅传统互联网大厂以及云计算服务商，更多行业以及中小企业本地大模型部署也已经形成可观的市场规模，助力国产固态硬盘厂商加速崛起。 “今天，大家开始从听AI，到尝试AI、全民AI，整个需求的拉动是非常明显的。” 忆恒创源CEO张泰乐指出，一方面，中小企业、个人纷纷部署本地AI大模型，打造本地数据库、知识库，提升存储需求；另一方面，AI大厂的“军备竞赛”仍在继续，AI真实应用落地，再加上闪存原厂减产，市场供需失衡趋于缓解，预计今年存储市场会比去年要更加乐观。去年忆恒创源整体存储容量出货规模超过3000PB，高性能PCIe5.0 SSD在互联网厂商、电信运营商、银行、OEM等领域也在加速渗透。预计，国产固态硬盘厂商在国内相应市场占比有望突破50%。随着AI本地化部署密集推进，企业级存储正在向大容量持续进阶。多家存储厂商向记者反映，此前海外客户对大容量需求刚性，当前国内客户也对大容量、高密度产品需求旺盛。去年上半年大容量存储产品出现了供不应求。在消费级市场，存储向大容量升级趋势也越发显著。江波龙副总裁、嵌入式存储事业部总经理黄强称，随着AI在端侧的部署和各种AI端侧细分应用的创新，加上AI个人数据的隐私性，智能手机、AI PC的存储容量需求越来越高，旗舰机已标配1TB，基本款最低也从512GB起步。放眼国际，存储巨头们积极布局大容量存储市场，技术加速挺进QLC，SSD迎来100TB级别超高容量时代。资料显示，QLC是新一代闪存颗粒的技术标准，可通过提升单颗粒存储密度，显著降低单位容量成本，实现比机械硬盘更优的性能，适合数据中心和移动设备。大普微CEO杨亚飞向证券时报记者介绍，AI推理是对读密集型应用，更适合固态硬盘发挥作用；为了推广应用，就需要下降成本，采用QLC技术标准是目前最佳选择，并且随着技术进步，成本还会有进一步降价空间。据闪存机构预测，2025年QLC存储产品产能占比将接近20%，服务器成为QLC应用主力。其中，32TB的企业级固态硬盘将大规模量产，64TB、128TB需求增加；另外，手机也将开始搭载512GB甚至1TB的QLC的UFS（通用闪存存储）。整体来看，今年闪存和内存存储容量需求较2024年分别增长12%和15%。定制化需求旺盛除了大容量存储需求增加，AI智能终端部署对定制化需求也越来越旺盛，这一趋势在智能穿戴市场尤为显著。 “今年将是智能眼镜爆发元年。”黄强用“百镜大战”来形容，预计市场将成倍增长，相应对存储尺寸要求更小、更轻薄，性能要求也更高。江波龙近期推出了7.2毫米×7.2毫米的超小尺寸的eMMC以及0.6毫米超薄的ePOP4x产品，实现接近物理极限尺寸，考验高标准的封装、硬件设计和生产制造等多种能力。江波龙副总裁、企业级存储事业部总经理闫书印向记者指出，AI推理场景对存储的需求多样化，企业需要具备快速响应和定制化能力，这对供应链管理和技术适配能力也是一大考验。公司通过自研主控和PTM（产品技术制造）模式，能够为客户提供针对性解决方案，同时与客户深度合作，共同优化存储架构以满足复杂AI场景的需求。目前江波龙旗下元成苏州已经在批量提供对封测技术要求高的高堆叠UFS、AI端侧高密度的ePOP等高阶产品。除了智能穿戴市场，工业化市场的定制化需求同样旺盛。有厂商介绍，有视频监控厂商提出打造从输入文字直接实现寻找对应视频的需求，就对存储进行配合定制化设计。作为国内存储主控芯片行业首家上市公司，德明利产品线已经覆盖消费级存储、嵌入式存储、工业级存储。基于自有主控实力，德明利推出了SATA SSD主控芯片TW6501，主打高性能、高可靠、低功耗等特点，可应用于工业控制、智能制造和远程监控等领域，为新型工业化进程提供支撑。德明利工业存储事业部总经理田达海向记者表示，针对工业市场定制化需求高的特点，公司会考虑以自有主控与第三方主控相结合的方式，快速响应客户需求，也会面向应用范围广或者量产较多的品类，根据自己的技术能力打造一系列定制化方案。据介绍，公司正加速构建全场景工业级存储解决方案生态体系，计划在今年完成产品上市。除了消费与工业市场，车载存储在智能驾驶趋势下正在从分布式向集中大容量转变。随着智能化升级，更多智能座舱应用及生态功能将需要大容量、高带宽及高可靠性的存储，也对定制化提出新要求。小鹏汽车嵌入式平台高级总监段志飞表示，存储在AI汽车智能化发展过程中见证了一系列变革。随着智能化程度的不断提高，内存和闪存均向更高阶升级。不过，车载存储面临着一系列严峻问题。比如存储在超算平台成本占比较高，但在售后物料类问题中常居前两位，而且问题分析耗时久等，需要主机厂和汽车厂商密切合作，应对关键挑战。多路径融合创新面对智能终端大容量与定制化需求和挑战，国产存储生态正在以空前力度加速融合。以车载存储为例，为平衡性能提升与成本把控，整车厂商与国产存储开展合作力度空前。 “过去车厂是根本不会向国产存储‘开门’，现在是不会拒绝国产方案，哪怕只是做二供、三供也一定要配置国产方案。”有存储厂商高管向记者表示。得一微已经进入了汽车存储市场，去年公司eMMC（嵌入式多媒体存储卡）大规模量产，向上汽、广汽批量出货，另外，车规级UFS预计今年底发布；江波龙也布局了符合车规级UFS、eMMC等产品，应用于ADAS高阶辅助驾驶、智能座舱等10余种车载应用，2024年市场增长接近100%。在工业级市场，国产存储厂商也在积极布局，甚至推出从存储颗粒到模组全国产产品。德明利负责人向记者表示，随着国产化替代窗口期打开，信创生态深化与产业链安全诉求将助推企业迎来机遇。目前德明利通过联合国产生态厂商打造全栈兼容方案和可靠性标准制定，以自主研发的SATA SSD主控为核心，打造适配国产化替代的工业级固态硬盘方案，并通过规模化供应链整合与高效交付体系，解决工业客户对长期稳定供货的痛点，推动国产工业存储方案的规模化应用与协同发展。国产存储取得长足进步，离不开产业链在技术底座积极创新。作为国产闪存原厂，长江存储2018年首次推出了全新架构“Xtacking”，中文名叫“晶栈”，该架构把存储的阵列和存储的外围逻辑电路分别设计加工制造，然后再用混合键合方式牢固地结合成一个整体，打造创新的三维NAND闪存架构。今年2月，媒体报道三星电子已与长江存储签署混合键合技术专利许可协议，三星将从第10代430层3D NAND Flash产品开始使用该技术，标志着国产存储在核心技术领域的突破。长江存储市场负责人范增绪在2025 CFMS|MemoryS存储峰会上表示，长江存储晶栈Xtacking架构已经历了四代技术架构的演进，为闪存带来了更高的输入输出速度，更高的存储密度和更高的品质可靠性。基于此，长江存储推出了X4-9060(512Gb TLC)、X4-9070(1Tb TLC)和X4-6080(2Tb QLC)三款产品，其在嵌入式存储、消费级固态硬盘、企业级固态硬盘等领域得到了广泛应用。多家存储模组厂商均向记者表示产品适配了长江存储的闪存颗粒，部分产品良率甚至不低于国际一线颗粒型号。另外，手机等终端厂商也积极参与国产存储模组产品验证和适配，推动了国产生态发展。集成电路出口破万亿国产存储冲刺海外市场 “这是我们自研的磁吸移动固态硬盘，直接做手机的外挂存储，在海外视频博主中很火。” 在康盈半导体展台，工作人员拿起一台样机，向证券时报记者展示吸附在手机背后手掌心大小的圆形固态硬盘，连接上手机可以随拍随存，最高存储上TG，产品设计斩获了美国设计奖金奖。这是国产厂商布局海外存储市场的一个缩影。作为集成电路重要品类之一，存储出口规模日渐壮大。海关总署统计，2024年中国集成电路出口实现1595亿美元，同比增长17.4%，继2022年之后再度反超手机出口规模，成为机电产品类别中单一出口价值最高产品。据隆众咨询统计分析，去年下半年以来，中国集成电路出口逐渐转向存储芯片、处理芯片等高单价产品，并估计今年1~5月存储芯片的出口数量有望持续攀升。主控芯片作为存储产品的核心零部件，通常与存储模组厂商配套销售，面对高度垄断的国际存储市场，如今国产主控芯片厂商也在加速出海。 “如果造芯片是一场马拉松，我们是在以百米冲刺速度跑马拉松。” 英韧科技CEO刘刚向证券时报记者表示，“如果我们在技术上国际领先，那么海外一定有市场和应用场景。”据介绍，公司立足国内，放眼全球，目前全力拓展国际市场。公司高管凭借在国际大厂任职经验，有机会与客户在研发层面就达成早期合作，为公司进入海外市场、开展定制化芯片业务奠定先天优势。目前英韧科技消费级产品已经覆盖30多个国家和地区市场，企业级产品通过直供戴尔中国等跨国厂商，形成差异化出海模式，近三年公司营业收入保持翻倍增长。据慧荣科技总经理苟嘉章预估，国产存储原厂有望在存储市场占有率达到10%。国产存储出海离不开本土制造优势。得益于中国制造成本优势，联芸科技存储事业部副总经理金烨向记者预估，全球大概70%的SSD（固态硬盘）都是中国制造完成后再出海的；公司主控芯片与上游国内外闪存原厂颗粒全面适配，通过国内模组厂商，配套出海。在国际贸易新形势与人工智能市场推动下，东南亚、中东以及欧洲等地区逐渐成为国产存储重要出口地。存储厂商向记者反馈，由于海外产业结构和技术更新速度差异，上述“非美国”市场提供了巨大的存储机遇。以互联网客户为例，这些地区海外互联网客户和运营商的水平相较于中国相差五年左右，并且对价格敏感度也相对较低，相对容易进入。另外，欧洲市场汽车等传统工业比较发达，存储厂商通过网络通信厂商等相关产品进行布局。美国人工智能产业发达，数据中心需求旺盛，对存储密度要求也更高，定制化程度更高，国产厂商往往难以入局；有国产存储厂商选择围绕更先进的AI设备，布局北美消费级市场。海外市场虽然整体比较容易入局，但竞争也同样激烈。有厂商称，现在做海外市场不怕遇到国际品牌，就怕遇到国内同行；也有厂商表示海外市场也存在专利“抄袭”问题。面对美国特朗普政府关税政策影响，存储厂商表示政策层面很难预测，公司计划按照就近服务和本地制造，分别服务海内外合作伙伴。为适应存储厂商赴海外制造趋势，江波龙在2023年收购了巴西存储巨头SMART Modular，整合后成为公司巴西子公司Zilia；去年Zilia业绩也增长显著，营收同比增长1.2倍达23.12亿元。据公司高管介绍，凭借自身封装实力，Zilia已经成为国内出海客户的“第一站”。
半导体存储人工智能
证券时报·e公司阮润生04-02 10:47
集成电路出口破万亿国产存储冲刺海外市场

康盈半导体工作人员展示磁吸移动固态硬盘阮润生/摄证券时报记者阮润生“这是我们自研的磁吸移动固态硬盘，直接做手机的外挂存储，在海外视频博主中很火。” 在康盈半导体展台，工作人员拿起一台样机，向证券时报记者展示吸附在手机背后手掌心大小的圆形固态硬盘，连接上手机可以随拍随存，最高存储上4TG，产品设计斩获了美国设计奖金奖。这是国产厂商布局海外存储市场的一个缩影。作为集成电路重要品类之一，存储出口规模日渐壮大。海关总署统计，2024年中国集成电路出口实现1595亿美元，同比增长17.4%，继2022年之后再度反超手机出口规模，成为机电产品类别中单一出口价值最高产品。据隆众咨询统计分析，去年下半年以来，中国集成电路出口逐渐转向存储芯片、处理芯片等高单价产品，并估计今年1~5月存储芯片的出口数量有望持续攀升。主控芯片作为存储产品的核心零部件，通常与存储模组厂商配套销售，面对高度垄断的国际存储市场，如今国产主控芯片厂商也在加速出海。“如果造芯片是一场马拉松，我们是在以百米冲刺速度跑马拉松。” 英韧科技CEO刘刚向证券时报记者表示，“如果我们在技术上国际领先，那么海外一定有市场和应用场景。”据介绍，公司立足国内，放眼全球，目前全力拓展国际市场。公司高管凭借在国际大厂任职经验，有机会与客户在研发层面就达成早期合作，为公司进入海外市场、开展定制化芯片业务奠定先天优势。目前英韧科技消费级产品已经覆盖30多个国家与地区市场，企业级产品通过直供戴尔中国等跨国厂商，形成差异化出海模式，近三年公司营业收入保持翻倍增长。据慧荣科技总经理苟嘉章预估，国产存储原厂有望在存储市场占有率达到10%。国产存储出海离不开本土制造优势。得益于中国制造成本优势，联芸科技存储事业部副总经理金烨向记者预估，全球大概70%的SSD（固态硬盘）都是中国制造完成后再出海的；公司主控芯片与上游国内外闪存原厂颗粒全面适配，通过国内模组厂商，配套出海。在国际贸易新形势与人工智能市场推动下，东南亚、中东以及欧洲等地区逐渐成为国产存储重要出口地。存储厂商向记者反馈，由于海外产业结构和技术更新速度差异，上述“非美国”市场提供了巨大的存储机遇。以互联网客户为例，这些地区海外互联网客户和运营商的水平相较于中国相差五年左右，并且对价格敏感度也相对较低，相对容易进入。另外，欧洲市场汽车等传统工业比较发达，存储厂商通过网络通信厂商等相关产品进行布局。美国人工智能产业发达，数据中心需求旺盛，对存储密度要求也更高，定制化程度更高，国产厂商往往难以入局；有国产存储厂商选择围绕更先进的AI设备，布局北美消费级市场。海外市场虽然整体比较容易入局，但竞争也同样激烈。有厂商称，现在做海外市场不怕遇到国际品牌，就怕遇到国内同行；也有厂商表示海外市场也存在专利“抄袭”问题。面对美国特朗普政府关税政策影响，存储厂商表示政策层面很难预测，公司计划按照就近服务和本地制造，分别服务海内外合作伙伴。为适应存储厂商赴海外制造趋势，江波龙在2023年收购了巴西存储巨头SMART Modular，整合后成为公司巴西子公司Zilia；去年Zilia业绩也增长显著，营收同比增长1.2倍达23.12亿元。据公司高管介绍，凭借自身封装实力，Zilia已经成为国内出海客户的“第一站”。（证券时报）
集成电路存储康盈半导体
证券时报04-02 08:07
协创数据：2024年扣非净利激增144.33%，算力与云服务布局显成效

3月31日晚间，协创数据（300857.SZ）发布了2024年年报。报告显示，公司2024年营业收入为74.10亿元，同比增长59.08%；归母净利润为6.92亿元，同比增长140.80%；扣非归母净利润为6.71亿元，同比增长144.33%。得益于前瞻的战略布局、敏锐的市场眼光，2024年公司智慧存储与智能物联业务齐头并进，服务器再制造与智能算力服务业务加速放量，公司经营态势持续向好，业绩实现高速增长。“云—边—端”战略驱动多点开花，营收与利润实现双丰收2024年，协创数据持续聚焦“云—边—端”一体的智慧存储与智能物联体系，深耕智慧存储、智能物联、云服务、算力服务器、服务器再制造等业务条线，以AI需求为导向，以“云智造+数字化”赋能供应链管理及成本管控，营收规模实现了大幅增长。据公司介绍，2024年取得如此亮眼成绩的原因是多方面的。在打造“云—边—端”一体化方面，公司持续推出AI赋能于云计算、云视频和云存储等高端云服务产品；持续加大AI研发投入，增强在场景创新能力、AI落地产品与服务能力、AI社媒营销解决方案、AI智慧门店、AI文化出海等方面的硬实力。在智慧存储业务方面，公司积极进军算力服务器存储及自研存储芯片业务，持续加大对软硬件一体化投入力度，以进一步提升公司在该业务领域的竞争力。同时，在智能物联业务方面，云视频平台业务、海外智慧安防业务、机器人业务、无人零售与大健康业务占比提升，带动公司整体毛利率的稳步提升及增长。值得注意的是，AI基建浪潮来临，服务器再制造需求持续提升。根据IDC的数据及预测，2024年全球服务器整机预测出货量达到约1600万台。相较于2023年有显著增长，预计增长率约为8%。公司服务器再制造业务盈利能力保持稳健,算力服务器再制造业务的业绩表现亦呈现快速成长态势。同时，2024年，全球人工智能领域呈现“重训练、轻推理”到“训练与推理并重”的结构性转变，公司AI智能体训推一体平台和算力服务产品正式落地，将更好的匹配下游市场的新兴需求。除此之外，2024年，公司持续优化供应链二级三级管理，有效推动原材料成本下降；加强无人工厂建设,通过机器人替代人工，推动制造成本大幅下降。得益于此，2024年，公司毛利率为17.36%，同比上升3.81个百分点；净利率为9.27%，较上年同期上升3.13个百分点，带动净利润加速释放。算力服务加速落地突破，构建全域智能算力生态2024年全球AI及算力领域发生深层变化，算力服务需求不断攀升，尤其是模型推理市场规模的增长超出预期。在这一背景下，协创数据基于在智能物联终端领域积累的技术和客户资源，进一步加强了产品智能化的应用和服务，以应对全球算力需求呈指数级增长的市场态势。公司已在北京、上海、广州、深圳、杭州陆续搭建了算力研发体系，构建了良好的算力服务技术基础。公司服务器已在国内多地部署并投入运营，主要面向图形渲染、视频编辑、数据分析、游戏加速等算力需求的业务。Fcloud智能体训推平台成功完成了“云—边—端”全栈服务能力建设。该平台能够提供从底层算力到上层AI模型服务、智能体开发平台的垂直化云服务，全面覆盖从训练、推理、数据管理、模型部署到AI应用开发（智能体）的全生命周期，构建起了算力服务的完整核心能力，形成了一个高效、闭环的价值创造体系。目前，公司已与多家头部企业签约，展开了以高端算力为基础的云算力租赁、云安防和大模型的合作、面向跨境电商的AIGC等业务领域，整合海外区域的算力资源、云业务平台、高可用IT服务等业务能力，以及在全球DICT方面的技术、资源和运营的综合服务优势，共同打造高效云服务体系。面向未来，协创数据表示，将围绕“全域智能算力生态”的目标，推动算力资源的全面整合与优化，涵盖数据中心基础设施建设、算力调度与分配平台、算力服务解决方案等多个维度。同时也将继续提升云平台的技术能力和服务质量，全面优化云基础设施和云应用的综合服务体系，力争成为全球领先的综合性云服务平台。
协创数据算力服务云服务
04-01 14:00
10个集成电路重点项目落户光谷覆盖全产业链

据中国光谷公众号3月31日消息，3月30日，武汉集成电路产业招商对接会在光谷举行。来自国内外半导体产业上下游的300余名行业领袖齐聚一堂，共商产业发展。现场，武汉市集成电路技术与产业促进中心、聚芯微集成电路设计项目、微崇半导体集成电路量测设备项目、集成电路精密贴装设备项目等10个重点项目签约落户光谷，覆盖“芯片设计-晶圆制造-封装测试-设备材料”全产业链条，将进一步做强光谷集成电路产业生态。例如，武汉市集成电路技术与产业促进中心由武汉市、东湖高新区与中国信科集团联合共建，将向武汉市乃至全国半导体企业提供EDA/IP资源共享、设计、流片、封装等服务，带动本土半导体产业生态建设，打造全国领先的半导体服务平台，预计今年二季度开业。据介绍，目前，光谷已构建了存储集成电路、化合物集成电路及三维集成为主导，先进封装和硅光集成电路为特色的“3+2”集成电路产业体系，2024年集成电路产业规模突破800亿元。当前，正锚定“世界存储之都”“全球化合物半导体产业创新中心”两大目标，全面提升行业话语权及全球影响力。资料显示，光谷正规划建设7平方公里存储器产业创新街区、14平方公里化合物半导体产业创新街区，每年提供100万方高标准厂房，将为集成电路产业发展提供广阔空间。围绕集成电路企业核心技术研发、产品流片、人才引育、场景供给等，制定了体系化普惠政策，全周期支持企业发展，特别是按照项目研发、流片费用高比例支持企业创新，最高1亿元支持企业引进领军人才。此外，光谷还将组建光谷高质量发展基金，新增覆盖天使基金、创投、并购等全生命周期的母子基金集群，重点投向集成电路等光电子信息产业领域。中国电子信息行业联合会常务副会长周子学表示，武汉科技、人才优势突出，拥有存储芯片大型链主企业，在中国集成电路产业版图中地位显著，一定会吸引更多产业链上下游企业聚集，建议进一步加大力度，支持企业成长，打造集成电路产业高地。在中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春看来，当前，我国集成电路行业正在从“站稳脚跟、自主可控”走向“自立自强、自主发展”，进入发展新阶段，面临重要变革期。武汉坐拥天时、地利、人和，发展芯片产业未来可期、大有作为，建议在下游产品端多做文章，推进产业更好发展。当日，来自国内集成电路产业链上下游的近30位企业家还召开了一场闭门会，以探讨更多合作可能。“回看公司的快速发展，来源于集成电路产业链上下游供需精准对接。未来，我们将在光谷建立第二大研发中心，就近解决产业合作问题，加速形成差异化竞争力。”陛通半导体董事长宋维聪现场表示。中科飞测主要提供半导体量检测设备、软件、服务的整体解决方案。据公司董事长陈鲁介绍，公司的多款重要产品都是在光谷半导体公司完成早期的产线磨合与验证。目前，公司已在光谷落地武汉基地，有近百名员工。“未来，我们将加强和光谷半导体企业合作，聚焦半导体制造量检测中的痛点、难点，和上下游企业深度合作起来，提供高质量的技术和服务，打破外围限制，突破最紧迫、最急缺的技术。”陈鲁表示。卓海科技董事长相宇阳表示，如今，集成电路产业快速发展，存量产线越来越多，维护需求越来越大。武汉是公司重要的业务阵地，未来公司会在武汉成立服务基地，进一步缩短服务距离。
集成电路光谷产业链
证券时报·e公司王一鸣03-31 15:39
普冉股份去年营收同比增长六成高投入研发项目逐步落地

3月30日晚间，普冉股份发布2024年年度报告，报告期内公司实现营收18.04亿元，同比增长60.03%；同期实现归属于上市公司股东的净利润为2.92亿元，同比扭亏为盈；公司产品综合毛利率为33.55%，同比上升9.26个百分点。据披露，普冉股份主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，目前主要产品包括：NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片、微控制器芯片以及模拟产品等。谈及经营情况，普冉股份介绍，2024年，公司所处的半导体设计行业景气度有所回升，存储行业的温和复苏与结构性增长并存。下游市场需求带动下市场回暖，公司把握契机，不断开拓市场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，持续丰富和优化产品品类和结构，公司营业收入达到成立以来的新高。在产品线布局方面，随着公司近年持续高投入的研发项目逐步落地，公司快速把握新增领域增量市场机遇，提高新产品市场渗透率，市场地位和竞争优势进一步提高。研发方面，公司始终坚持高强度研发投入。报告期内，公司投入研发费用24196.72万元，占营业收入的比例达到13.42%，较上年同期增长26.49%。通过持续增加的研发投入，公司整体研发能力快速提升，原有产品迭代并实施性能优化，新产品按计划实现量产，产品竞争力和覆盖面进一步增强。截至报告期末，公司研发及技术人员较上年同期增加15.53%。展望2025年，普冉股份认为，半导体产业将呈现区域性竞争加剧、技术分层加剧、突破与挑战并存的局面。公司将积极应对市场环境变化，持续加大技术和产品研发投入，提高存量市场占有率，把握新兴领域增量市场，在产品竞争力、市场开拓、供应链布局、人才发展等方面不断优化提升。具体经营计划包括：聚焦非易失存储器工艺开发、产品布局、提升产品性能，成为具有全系列、高竞争力的NOR Flash和EEPROM产品的厂商；“存储+”战略实施，优化产品结构，与存储产品并重；拓展国际大客户，服务好头部企业，提升公司在全球的品牌影响力和在主要应用行业的市场地位；与上下游供应链伙伴协同创新，提升产品制造综合竞争力，推进海外供应链建设，为公司全球化布局做好战略准备等。
普冉股份营收增长净利润
证券时报·e公司王一鸣03-30 22:35
华大九天拟收购芯和半导体100%股份构建从芯片到系统级EDA解决方案

芯片行业再现重大并购案。3月30日晚间，国内EDA龙头华大九天(301269)公告拟通过发行股份及支付现金的方式向卓和信息等35名股东购买芯和半导体100%股份，并同步向中国电子集团、中电金投发行股份募集配套资金。公司股票将于2025年3月31日(星期一)开市起复牌。截至预案签署日，本次交易标的公司的审计、评估工作尚未完成，交易标的资产的预估值及交易价格尚未确定。但本次交易预计构成重大资产重组。EDA工具是集成电路领域的上游基础工具，应用于集成电路设计、制造、封装、测试等产业链各个环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。据预案，本次交易前，华大九天主要产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件及相关技术服务。谈及本次交易的目的，华大九天罗列了如下几点：首先，公司作为国内EDA行业的龙头企业，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商，将采取“自研+并购”相结合的方式，打造支持先进工艺的设计、制造、封测全流程EDA系统，实现国产EDA自主发展。并购整合是EDA产业发展的重要手段，通过本次交易，上市公司可以补齐多款关键核心工具，有助于打造全谱系全流程能力，助力实现EDA全流程工具系统。其次，标的公司拥有对标国际巨头的从芯片到系统的仿真产品，上市公司通过本次交易，可以构建从芯片到系统级的EDA解决方案，助力实现EDA产业自主可控，为我国集成电路产业持续健康安全发展提供支撑和保障。最后，华大九天认为，上市公司领先的设计产品与标的公司领先的仿真产品互补，双方整合将更具竞争力，特别在模拟射频芯片、功率器件、存储芯片、芯片封装和模组、3D IC等应用领域具有较强的互补性。本次交易后双方可共享客户资源，实现交叉销售。同时，结合双方产品平台，可以构建更完整的产品链条和生态系统，提升整体竞争力。本次交易完成后，华大九天将构建从芯片到系统级的EDA解决方案，将打破EDA现有的集成电路芯片设计、制造及封装市场规模的天花板。据披露，芯和半导体历经15年的研发及积累，已成为国内领先的EDA企业，能够提供覆盖芯片设计、封装、系统到云的全链路电子系统设计仿真平台与解决方案。自主研发多款EDA产品，核心技术和产品已经得到商业客户的认可，部分产品国际领先，获得2023年度国家科技进步奖一等奖。公司拥有研发人员200余人。据悉，标的公司一直定位在“集成系统设计”这一增量市场，通过AI人工智能技术加持的多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案。芯和半导体2023年和2024年实现营业收入分别为1.06亿元、2.65亿元；同期实现净利润-8992.82万元、4812.82万元。从行业情况来看，目前全球EDA市场长期被新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子 EDA（Siemens EDA）三家国际厂商垄断，上述厂商拥有完整的、有总体优势的全流程产品，在部分领域具备绝对优势，占据全球近80%的市场份额。华大九天在预案中指出，在当前全球贸易政策存在不确定性、国与国之间技术竞争加剧的背景下，进一步提高EDA企业全谱系全流程能力，对于实现我国半导体产业自主可控具有重要意义。据证券时报记者观察，近期，华大九天在EDA领域动作不断。在本次公布芯和半导体方案前，华大九天近日还在亚科鸿禹的B轮融资中通过九天盛世EDA基金进行了战略领投。九天盛世EDA基金是由华大九天牵头，联合盛世智达等共同创建的国产EDA战略基金。亚科鸿禹深耕数字前端EDA核心工具十余年，致力于打破数字芯片前端设计和仿真验证环节被国际EDA巨头长期垄断的困局。据了解，这并非华大九天首次投资亚科鸿禹。在此之前的2023年3月，华大九天领投亚科鸿禹A轮融资，并在技术研发、产业合作、人才培养等更多方向给予亚科鸿禹全面支持。2024年3月，华大九天再次参投亚科鸿禹PreB轮融资。
华大九天芯和半导体并购
证券时报·e公司王一鸣03-30 21:55
存储芯片掀起涨价潮国内企业迎来黄金发展期

人民财讯3月28日电，近期，存储芯片价格出现上涨行情，不仅多家海外存储头部企业宣布将从4月起提高部分产品报价，国内存储企业也纷纷上调了提货价格。本轮存储芯片上涨速度高于业内原先预期。多名受访业内人士向记者表示，在1个月之前，业界还普遍预估存储芯片价格有望在今年6月份或7月份启动上涨，而从目前的情况来看，行业复苏信号强烈。“存储产品价格上涨来自供需两端的原因，超预期的部分主要来自需求端。在AI（人工智能）浪潮下，全球存储市场需求旺盛，尤其是国内AI产业蓬勃发展，不少企业加大了在AI服务器等方面的布局力度，加之新的AI端应用层出不穷，如AI眼镜等，对存储产品的需求拉动明显，这给国内存储企业的发展带来了良机。”深圳佰维存储科技股份有限公司战略部负责人肖博天向记者表示。存储行业是典型的周期性行业，存储芯片接下来的价格走势被业内普遍看好。（证券日报）
存储芯片涨价潮市场需求
证券日报03-28 07:30
0327强势股脱水丨半导体的大鲶鱼！

①半导体：超级鲶鱼新凯来首次公开亮相便发布多款产品，覆盖半导体制造全流程。另外高高盛在SEMICON展会上调研后表示，本土供应商产品线将拓展至先进制程和中高端产品。目前还有这些国产化率较低。 ②激光直写设备龙头：直写光刻是微纳光刻的重要细分市场，相比掩膜光刻还具有高灵活性、低成本以及缩短工艺流程优点。公司产品主要应用于先进封装、掩膜版制造、IC封装、FPD制造等领域。 ③奶酪龙头：公司作为奶酪棒行业龙头，同时推出花酪棒、鳕鱼奶酪条、手撕奶酪等奶酪零食单品，蒙牛通过收购公司控股权，未来有望与蒙牛实现营销资源共享。
证券时报·e公司03-27 18:18
三星电子联席CEO突发心脏病去世享年63岁

三星电子刚刚证实，其联席首席执行官韩钟熙因突发心脏病去世，享年63岁。消息称，韩钟熙22日出席女儿的婚宴后被紧急送往首尔三星医院，因心脏病发作，后被宣布死亡。记者了解到，韩钟熙出生于1962年，毕业于天安高中和仁荷大学电子工程系，于1988年加入三星电子视觉显示业务部门，自诩为电视开发专家，是三星电子电视业务连续19年位居全球第一的关键人物。韩钟熙历任液晶电视实验室负责人、开发组组长、产品开发组组长等职，2017年接任视频显示部门负责人（社长）。三星电子表示，他于2021年底晋升为董事会副主席，并担任负责套装业务的设备体验（DX）部门负责人，领导了电视、家电、智能手机等多个产品领域的技术创新，引领了韩国国内外电子产业的发展。在过去几个季度，三星电子在先进存储芯片和芯片代工制造领域落后于竞争对手，盈利疲软与股价下跌问题持续困扰着这家韩国科技巨头。而人工智能项目对这两个领域需求极高，三星电子的滞后表现使其错失发展良机。在股东会议上，股东们对管理层股票表现不佳进行了严厉批评，并强烈呼吁采取措施提振股价。三星电子在增长面临挑战之际，考虑寻求重大交易以推动增长。该公司此前因未能充分借助人工智能热潮，成为去年表现欠佳的科技股之一，正承受着来自股东的巨大压力。当时身为三星电子联席首席执行官韩钟熙在会上诚恳致歉：“首先，我对近期股价表现未能达到大家的预期表示诚挚的歉意。过去一年，我们公司未能充分应对快速发展的人工智能半导体市场。”韩钟熙还透露，三星电子去年已向高管推出了基于股票的绩效制度，目前正在考虑明年将该计划扩大到员工，以此作为审查股价改善表现的努力之一。在最近的一次股东大会上，韩钟熙海透露了三星电子即将发生的事情。他说：“我们将在下周的活动中展示冰箱、洗衣机、空调、炊具和吸尘器等新产品。我们将推出‘定制AI洗衣烘干机组合’等创新产品，提升三星电子的行业地位。”（证券时报）
三星电子韩钟熙心脏病
证券时报03-25 09:57

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