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新思科技：通过英伟达Grace Blackwell平台将芯片设计加速30倍

近日，全球EDA大厂新思科技（Synopsys）宣布，携手英伟达深化合作，通过英伟达Grace Blackwell平台将芯片设计加速高达30倍。为了实现这一速度提升，新思科技在GTC全球AI大会上介绍，正在使用英伟达CUDA-X库优化其下一代半导体开发解决方案。公司还在扩大对英伟达Grace CPU 架构的支持，并将于2025年在该平台启用超过15个新思科技解决方案。“在GTC上，我们展示了英伟达Blackwell平台加速芯片设计工作流的最新成果，这将显著提升新思科技众多明星EDA产品线的性能。新思科技的领先技术，对从芯片到系统的一系列工程团队的工作效率提升和产出提升都至关重要。借助英伟达加速计算技术所产生的性能提升，我们可以帮助合作伙伴不断实现全新突破，更快地交付创新成果。”新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi表示。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋认为，芯片设计是人类历史上最复杂的工程挑战之一，通过英伟达Blackwell和CUDA-X，新思科技将仿真时间从几天缩短到几小时，从而加速芯片设计，以推动AI浪潮的发展。据了解，新思科技和英伟达正在深化一项持续多年的合作，以加速电子设计自动化（EDA）软件的工作效率。新思科技将进一步采用英伟达加速计算架构，包括英伟达 GB200 Grace Blackwell超级芯片，以加速电路仿真、计算光刻、技术计算机辅助设计（TCAD）、物理验证和材料工程在内的计算负载，从而显著缩短求解时间。电路仿真方面，利用英伟达Grace Blackwell平台，新思科技PrimeSim™ SPICE仿真工作负载预计将实现30倍的加速。如今，合作伙伴可以利用英伟达GH200超级芯片实现高达15倍的速度提升。英伟达加速计算架构将助力复杂电路的仿真。若以SPICE级精度实现签核，其运行时间可从几天缩短到几小时。计算光刻方面，新思科技Proteus已针对英伟达H100 GPU进行了优化，并与英伟达cuLitho库集成，将OPC的速度提升了15倍。利用英伟达Blackwell平台，新思科技Proteus预计实现高达20倍的计算光刻仿真加速。TCAD仿真方面，先期实验表明，如将GPU支持以及英伟达 CUDA-X库应用于新思科技Sentaurus™ TCAD工艺和器件仿真解决方案，可将计算时间缩短10倍。该解决方案目前正在开发中，预计今年晚些时候向合作伙伴提供。“新思科技计划继续在英伟达平台上推进其整个产品线的计算加速。”新思科技方面表示。例如，新思科技和英伟达共同合作，将通过英伟达NIM微服务，利用生成式AI技术提升芯片设计效率。在用于芯片设计的生成式AI软件方面，如今，合作伙伴通过使用新思科技生成式AI驱动的知识助手，生产力平均提高了2倍。英伟达NIM微服务的集成预计将实现额外2倍的加速，可以更快地获得答案。同时，新思科技针对Grace CPU架构优化提供超15个前沿EDA解决方案，公司计划在2025年进一步增加对Grace CPU架构的支持。
芯片新思科技(SYNOPSYS)英伟达(NVIDIA)
证券时报·e公司王一鸣03-20 13:38
又一家EDA厂商开启IPO 曾获国家科技进步奖一等奖

又一家国内EDA（电子设计自动化）厂商计划IPO。证监会官网显示，2月7日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）已提交IPO辅导备案，辅导机构为中信证券。据证券时报记者观察，自2021年12月“EDA第一股”概伦电子上市以来，国产EDA公司便拉开了上市潮：华大九天、广立微紧随其后……不到一年期间，三家国产EDA厂商相继完成IPO。企查查显示，芯和半导体成立于2019年3月，注册资本1亿元，法定代表人代文亮。公司控股股东为上海卓和信息咨询，直接持有公司26.02%股权，并通过上海和皑企业管理中心（有限合伙）间接持有芯和半导体1.8609%股权。官网显示，芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。目前，公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。最新动态方面，芯和半导体在近日举办的DesignCon 2025大会上正式发布其新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。与此同时，芯和半导体全面升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。在2023年，芯和半导体与上海交通大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯股份有限公司联合申报项目《射频系统设计自动化关键技术与应用》荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。从行业情况来看，EDA被誉为“芯片之母”，其贯穿近6000亿美元的集成电路（IC）产业设计、制造、封测等各个环节。受芯片需求增长的推动，2023年，中国EDA市场规模已达到120亿元，约占全球EDA市场的10%。根据中国半导体行业协会预测，2025年我国EDA市场规模将达到184.9亿元，2020—2025年年均复合增速为14.71%。与国际行业巨头相比，中国EDA行业仍存在一定的差距。长期以来，美国新思科技（Synopsys）、美国楷登电子（Cadence）和西门子EDA三大巨头在中国市场中的份额合计超过七成。对此，芯和半导体创始人代文亮曾向外界阐述：“EDA业内已经有‘三巨头’抢占顶端，我们选择花更多的时间和客户交流，寻找痛点，接入选择差异化的发展方向。例如，片上建模是芯片设计不可或缺的环节。我们为客户开发了一些参数化模块，帮助他们节省时间和精力。比如，过去画一个图可能需要一两周时间，使用我们的参数化模板之后，可能只需三五秒钟就能搞定。”“针对目前的新变化，厂商的视野要更大，从着眼芯片，到着眼系统乃至半导体生态。具体而言，EDA厂商的理念应该从设计技术协同优化（DTCO）向系统技术协同优化（STCO）转变。落脚到EDA个体，我们不再局限于开发一个EDA工具，而是将着眼于为系统级优化提供解决方案。”代文亮说。
EDAIPO企查查
证券时报·e公司王一鸣02-10 11:29
【盘中特快】千亿级重磅收购引爆市场！国产化率10倍提升空间，机构预计国内CAE行业成长有望加速！

CAE国产化率大概仅为5%，整体研发设计软件国产化率约10%，国产产品拓展空间广！
证券时报·e公司e公司2023-12-25 09:13
【实时研报】国金证券：EDA龙头提交收购CAE巨头要约，研发设计软件“两高两低”带来长期高景气度

国金证券点评指出，EDA软件及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）已向市值311亿美元CAE巨头Ansys提交收购邀约。报价高于每股400美元，Ansys盘中大涨。本次高价收购，印证研发设计工业软件赛道具有巨大价值，关注国产工业软件厂商。
证券时报·e公司2023-12-25 09:04
新思科技总裁兼联席CEO陈志宽：中国有望率先实现无人驾驶

在近日于上海召开的新思科技（Synopsys）用户大会暨技术研讨会（SNUG）上，新思科技总裁兼联席CEO陈志宽在接受记者采访时表示，中国在无人驾驶领域有机会拔得头筹。据陈志宽介绍，作为全球排名第一的芯片自动化设计解决方案企业，新思科技将针对无人驾驶、人工智能等新技术及应用，在更开放的平台上与行业合作，推动中国半导体产业的发展。中国有望率先实现无人驾驶无人驾驶成为全球追逐的热点。针对全球各国在无人驾驶上的“勃勃野心”，新思科技总裁兼联席CEO陈志宽认为，中国更有机会率先实现无人驾驶。全球各主要国家都制定了无人驾驶发展计划。比如，英国近日就推出无人驾驶发展计划，预计2021年实现无人驾驶商用。为此，英国政府将拨款2500万英镑，建设6个无人驾驶相关项目，来帮助企业测试无人车，推动无人驾驶汽车实现城乡间运输服务。日本也在推动自动驾驶技术，计划在2020年东京奥运会上推出自动驾驶服务，并于2022年实现商业化。对此，陈志宽介绍，在自动驾驶领域，全球各地的发展呈现出不同特点，落地产品也不尽相同。目前来看，中国和美国是这个领域的领头羊，接下来中国更有可能领先于美国。“美国的城市规划和道路布局不会根据自动驾驶作出相应的调整，这会让自动驾驶在美国的落地速度变得很慢；但中国不一样，在政府的大力支持和相关企业的积极推动下，中国相关的道路设施或者政策可以很快调整，这就使得从研发到生产到落地，都可以高效运行。”但陈志宽强调，自动驾驶本质上是大数据的处理，这需要强大的运算能力、算法和底层芯片，新思科技也在帮助一些合作伙伴进行无人驾驶领域的开拓。陈志宽介绍说，新思科技针对智能网联汽车提出了新的方法学，希望用新的方法学，充分结合芯片设计、软件系统、汽车驾驶系统，加快整个汽车的升级改造和安全性能的提高；通过这种方式，有机会把汽车的研发周期从原来3到5年，缩短至2到3年。新思科技助力AI芯片发展不管是无人驾驶，还是智能网联汽车，都离不开人工智能，人工智能芯片（AI芯片）则是人工智能的基础。陈志宽博士表示，新思科技希望以先进的EDA（电子设计自动化）工具和IP，与业界共同探索人工智能芯片及系统研发的新方法学。在差异化应用越来越多地影响到芯片设计的情况下，针对云端AI训练、自动驾驶、安防监控和各种智能IoT设备的解决方案，都需要从应用软件、操作系统、硬件架构、IP、低功耗、安全性、验证和测试等多个方面适应AI应用的特殊需求，这就更加强调整个系统综合的软硬件效率、安全性和可靠性。陈志宽介绍，EDA（电子设计自动化）工具是芯片设计的基础平台，对AI芯片的架构创新将发挥至关重要的作用，新思科技设立了全球人工智能实验室，致力于在更开放的平台上与行业专家们共同探索人工智能技术落地所必须的AI芯片软硬件协同优化等新问题，寻求更有效的方法学、工具和解决方案。没有哪家半导体公司可以忽视中国市场，新思科技也对中国市场倍加重视。陈志宽介绍，作为全球第一的芯片自动化设计解决方案企业，新思科技跟中国的政府、行业、学校一直保持良好的互动和合作，接下来，新思科技将与中国的汽车电子厂商、AI芯片公司展开更为紧密的合作。（中国证券网）
电子新思科技(SYNOPSYS)无人驾驶
中国证券网2018-06-08 14:45
新思科技助力寒武纪打造智能生态

在5月3日于上海举行的寒武纪2018产品发布会上，新思科技（Synopsys）人工智能实验室主任廖仁亿表示，人工智能需要完美地解决数据、算法和算力三者结合的关系，这不是一家企业能够完成的，新思科技希望有像寒武纪这样更开放的平台将三者的力量整合，来帮助产业开发适用各种应用场景的软件生态和智能解决方案。作为寒武纪的合作方，新思科技以先进的EDA（电子设计自动化）工具和IP支持寒武纪的智能芯片设计，共同探索人工智能芯片及系统研发的新方法学。据廖仁亿介绍，新思科技从创立起就保持对人工智能研发的投入，并设立了全球人工智能实验室，致力于在更开放的平台上与行业专家们共同探索人工智能技术发展所带来的软硬件协同开发等新问题，并寻求更有效的解决方案。（中国证券网）
电子新思科技(SYNOPSYS)思科-T
中国证券网2018-05-03 21:01

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