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机构预估2025年全球晶圆厂设备投资破千亿中国稳居龙头

随着人工智能相关芯片需求释放，全球半导体产业将持续加大对晶圆厂设备投资。据SEMI（国际半导体设备与材料协会）最新一季报告预测，2025年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出将到达1100亿美元，连续六年保持增长。其中，中国仍稳居全球半导体设备支出龙头。AI强势拉动SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体产业对晶圆厂设备的投资已经连续六年成长，随着AI相关芯片需求持续走强，产量大增，2026年更将大幅增加18%。”预测报告显示，受高效能运算（HPC）和内存类别支持数据中心扩展的需求带动，以及人工智能整合度不断提高，边缘设备所需硅产品不断攀升，晶圆厂设备支出不断增长。据预测，2025年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出较去年同比上升2%，到达1100亿美元；明年晶圆厂设备支出更将增长18%，到达1300亿美元。回顾2024年，半导体产业强势反弹，并受人工智能影响，销售额有望保持双位数增长。在日前举办SEMI产业创新投资论坛上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙介绍，2024年半导体产业反弹增长19%，达到6280亿美元，预计2025年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长，在2030年达到万亿美元，这一里程碑达成时间甚至比预期更早。 IDC全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales也预计，今年半导体行业销售额将实现两位数增长。到2030年，人工智能的累积经济影响将达到全球GDP的3.5%，全球企业在2025-2028年间将在IT领域投入1.5万亿美元，其中超过3000亿美元将用于AI平台。长期来看，半导体销售额在2024-2028年间仍将保持两位数的复合年增长率。先进逻辑和存储扩张显著SEMI首席分析师曾瑞榆在论坛发言预计，未来全球半导体销售额从2024年至2028年预计将以8%的年复合增长率增长，服务器和数据中心市场将成为增长的主要驱动力。全球晶圆厂设备投资从稳定走向加速增长，2025年云服务提供商的资本支出预计将超过2500亿美元，AI相关投资持续增加，先进逻辑和存储器投资将占据设备总投资的一半。结合SEMI最新预测报告来看，逻辑微组件类别将成半导体产业扩张领头羊。据预测，逻辑微组件类别在2纳米制程和背面供电技术等先进技术投资助推下，成为晶圆厂投资成长的关键驱动力，相关技术可望于2026年进入投产阶段。逻辑微组件领域投资将增加11%，2025年来到520亿美元，随后持续增长，2026年增加14%，达590亿美元。另外，未来两年存储领域整体支出稳步增长，预计2025年小幅上涨2%至320亿美元，2026年则有27%的强劲增幅。其中，内存领域投资先降后升，2025年同比下降6%至210亿美元，2026年反弹，增长19%升至250亿美元。闪存类别支出呈大幅复苏的态势，预计2025年达100亿美元，增长54%，2026年进一步增长47%，直冲150亿美元。中国稳居龙头分地区来看，中国将稳居晶圆厂设备支出龙头。尽管相比2024年500亿美元高峰值有所下降，SEMI预计中国2025年设备投资总值为380亿美元，较前一年减少24%，2026年支出减少5%来到360亿美元。中国半导体产业正在快速发展。据曾瑞榆预估，2024年至2028年，中国晶圆产能的年复合增长率预计为8.1%，高于全球5.3%的平均水平。中国在主流制程节点（22nm-40nm）的产能增长尤为显著，预计到2028年，中国在全球主流半导体制造产能中的占比将达到42%。尽管在先进制程节点（14nm及以下）方面仍面临追赶挑战，但中国半导体产业的整体发展态势良好，有望在全球市场中占据更重要的地位。另外，随着AI技术日益普及推升内存采用量，韩国芯片制造商计划增加设备投资，推动产能扩张和技术升级，2026年可望成为支出排行次高的地区。2025年设备投资额预计增长29%至215亿美元，2026年增加26%，来到270亿美元。中国台湾地区位居第三，2025年及2026年投资额预计分别达210亿美元和245亿美元，以满足跨云端服务和边缘设备领域不断增长的人工智能应用需求。另外，美洲地区排名第四，2025年支出约140亿美元，2026年为200亿美元。日本、欧洲和中东以及东南亚地区设备投资紧追在后，2025年支出分别为140亿美元、90亿美元和40亿美元，2026年为110亿美元、70亿美元和40亿美元。
晶圆厂设备AI全球半导体产业
证券时报·e公司阮润生04-01 19:41
中国半导体行业协会张立：一季度我国集成电路开局良好行业投资并购活跃

3月27日，2025全球半导体产业战略峰会（ISS）暨SEMI产业创新投资论坛（SIIP China）在上海举办。论坛中，行业领袖和专家们共同探讨在AI浪潮和全球复杂多变的宏观形势下，半导体产业的未来发展方向、技术创新路径以及市场增长机遇。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长，中国电子信息产业发展研究院院长张立在致辞中表示，集成电路产业是现代化产业体系的核心，2024年全球集成电路产业回暖，市场规模达6268亿美元，同比增长19%。其中，集成电路市场增长24.8%，存储器市场增长81%。美洲和亚太地区引领复苏，欧洲市场下滑。2025年，全球半导体市场预计保持11%的增速，人工智能、智能机器人、智能汽车等新兴场景成为企业关注的增量市场机会。对中国而言，集成电路产业是经济高质量发展的关键。张立指出，2025年一季度，我国集成电路行业开局良好，产业技术高端化发展，企业国际竞争力提升，出口显著增长。我国已成为全球产业投资的热土，国内行业投资并购活跃，资本市场政策环境优化，为投资者创造更多机会。对于行业未来趋势，SEMI首席分析师曾瑞榆（Clark Tseng）从半导体产业预测、全球Fab资本支出和中国Fab产能分析三个方面进行了分析。他指出，2024年第四季度，全球电子和集成电路（IC）销售额均呈现增长态势，其中IC销售额同比增长29%，内存IC销售增长迅猛。然而，受消费和汽车市场需求复苏缓慢影响，IC库存仍处于高位，晶圆厂利用率维持在较低水平。尽管如此，人工智能（AI）相关需求推动高性能计算（HPC）和数据中心芯片出货量持续增长。未来，全球半导体销售额从2024年至2028年预计将以8%的年复合增长率（CAGR）增长，服务器和数据中心市场将成为增长的主要驱动力。全球晶圆厂设备投资从稳定走向加速增长，2025年云服务提供商（CSP）的资本支出预计将超过2500亿美元，AI相关投资持续增加，先进逻辑和存储器投资将占据设备总投资的一半。在曾瑞榆看来，中国半导体产业正在快速发展，2024年至2028年，中国晶圆产能的年复合增长率预计为8.1%，高于全球5.3%的平均水平。中国在主流制程节点（22nm-40nm）的产能增长尤为显著，预计到2028年，中国在全球主流半导体制造产能中的占比将达到42%。尽管在先进制程节点（14nm及以下）方面仍面临追赶挑战，但中国半导体产业的整体发展态势良好，有望在全球市场中占据更重要的地位。清华大学教授魏少军对行业长期前景亦保持乐观。他认为，当前形势复杂多变，但半导体产业作为基础性产业，生命力旺盛，未来增长可期。尽管面临地缘政治等挑战，但产业仍有巨大潜力。“我们需坚定信心，保持发展定力，从产业发展来看，暂时没有什么技术可以代替硅基半导体技术。摩尔定律虽面临挑战，但仍有发展空间。半导体产业需要脚踏实地，长期坚持，过去十年虽然各种挑战不断，但并未改变半导体行业的本质。”他呼吁产业界人士要聚焦发展，用实际行动证明价值，同时要勇于创新，通过创新突破，形成差异化竞争优势。投资机构应具备耐心和良心，支持企业长期发展。尽管面临困难，但产业发展中总有机遇。关于AI对半导体产业影响这一热门话题，International Business Strategies首席执行官Handel Jones在演讲中分析称，预计到2030年半导体市场规模达1.2万亿美元，2035年增至2.1万亿美元，AI是关键增长驱动力，数据中心是短期主要需求来源。中国半导体市场增长强劲，本土企业表现提升，尤其在DRAM、NAND和逻辑产品领域。技术突破因贸易壁垒变得必要，如DeepSeek在AI领域的创新。中国车企在自动驾驶和新能源汽车领域进步显著，有望主导全球市场。智能手机将成物理AI主要枢纽。中国半导体供应链潜力巨大，但需持续创新。AI推动半导体设计成本降低，未来半导体产品将更依赖软件支持，物理AI和数字健康是重要发展方向。IDC全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales认为，行业销售额增长和复苏主要集中在AI基础设施、PC和智能手机的更新换代周期以及存储器领域。预计今年半导体行业销售额将实现两位数增长。到2030年，人工智能的累积经济影响将达到全球GDP的3.5%，全球企业在2025—2028年间将在IT领域投入1.5万亿美元，其中超过3000亿美元将用于AI平台。Mario Morales指出，从长期来看，半导体销售额在2024—2028年间仍将保持两位数的复合年增长率。他认为，未来30年行业将发生巨大变化，边缘计算将开始规模化发展，设备智能化和数据量将大幅增加。AI的未来发展将推动创新和推理能力的提升，数据中心基础设施在未来几年将继续获得投资，之后企业也会加大投资，基础设施将进入长期增长周期。未来行业将向软件迁移，创新更多发生在软件领域。AI特别是生成式AI将成为重要推动力。半导体行业增长迅速，预计2028年将达到1万亿美元，2030年将达到1.2万亿美元。
中国半导体行业协会张立集成电路
证券时报·e公司王一鸣03-28 14:40
兴业证券：建议持续关注光刻机产业链相关零部件上市公司

人民财讯3月5日电，兴业证券研报表示，光刻工艺是集成电路制造的关键步骤，光刻机是半导体工业皇冠上的明珠。全球晶圆厂设备开支保持强劲，光刻机需求持续提升。光刻机作为芯片制造光刻环节的核心设备，目前全球前道光刻机被ASML、尼康、佳能垄断，实现光刻机的国产替代势在必行，具有重大战略意义。建议持续关注光刻机产业链相关零部件上市公司。
光刻机半导体国产替代
人民财讯李在山03-05 08:13
增值率1541% 华海清科超10亿元收购芯嵛半导体82%股权

12月24日晚，华海清科(688120)公告，公司及上海分公司拟合计使用自有资金不超过10.05亿元收购参股子公司芯嵛半导体（上海）有限公司（简称“芯嵛公司）剩余82%的股权。交易完成后，芯嵛公司将成为华海清科全资子公司。华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，开发出了CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。今年前三季度公司实现营业收入24.52亿元，同比增长33.22%；归母净利润7.21亿元，同比增长27.8%。公告显示，芯嵛公司成立于2018年，主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售，目前实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入设备。2023年、2024年1至5月，芯嵛公司归母净利润分别为-2442万元、-1516万元。华海清科表示，芯嵛公司目前尚处于亏损状态，并且预计未来短期内仍将持续亏损，本次收购完成后公司也将加大此类业务的研发投入，以实现离子注入设备的持续迭代升级和新产品开发。据了解，离子注入设备涉及高压电子、机械、电气、计算机控制、等离子体物理等基础科学，理论门槛高，系统集成难度大。根据SEMI数据，全球及国内超过九成的设备仍由美国应用材料公司、美国亚舍立公司供应，市场集中度较高。根据公开信息，国内开展离子注入设备研发和生产的公司包括芯嵛公司、北京烁科中科信电子装备有限公司、上海凯世通半导体股份有限公司和青岛四方思锐智能技术有限公司等。近年来，中国集成电路产业规模迅速增长。根据SEMI数据，2025年全球12英寸晶圆厂设备资本支出强度预计提升，有望达到1165亿美元，同比增长20%；且2026年有望达到1305亿美元。中国市场2022年、2023年半导体设备市场规模分别达到282.7亿美元、356.97亿美元，增速明显高于全球。华海清科认为，离子注入机是集成电路制造前道工序中的关键设备之一，离子注入设备销售额占半导体工艺设备整体销售规模的比重约为 3%至5%，市场前景广阔。芯嵛公司是国内少数能实现大束流离子注入设备生产的供应商，公司可以通过本次收购较快实现对离子注入核心技术的吸收和转化，跨越式地完成产品和业务板块布局。值得注意的是，公告显示，本次交易确定芯嵛公司100%股权的整体价格为12.25亿元，交易价格与评估截止日芯嵛公司所有者权益账面值相比的增值率为1541.43%。二级市场上，截至24日收盘，华海清科涨1.57%，报172.47元/股，总市值408.3亿元。公司在公告中提醒，尽管与标的公司处于同一产业链，在市场、产品、技术和成本等方面具有业务协同的基础，但由于管理方式的差异，仍不排除本次交易完成后双方难以实现高效整合目标的风险。“芯嵛公司现阶段在国内竞争对手中，具备一定的竞争优势。”华海清科亦表示，国际竞争对手仍占据较大的市场份额，若芯嵛公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品开发，或产品交付和验证进度不达预期，则其行业地位、市场份额、经营业绩等均可能受到不利影响。
华海清科半导体收购
证券时报·e公司刘茜2024-12-24 20:00
【盘中特快】复苏势头持续超预期！机构称这一行业有望迎来“戴维斯双击”，高弹性投资价值凸显！

目前行业逐步回暖，在新一轮科技革新的推动下有望继续上行，盈利水平将同步提升！
证券时报·e公司e公司2024-10-15 09:10
1008强势股脱水|牛市风向标，上一轮龙头涨了936%！

①金融科技：金融科技为牛市风向标，对流动性改善反映迅速。配套政策下优先传导受益，活跃资本市场的配套政策和引导长线资金入市等资本市场改革举措，显著提振投资者对金融板块的信心，并传导向资本市场的交易量和交易热情。金融科技板块估值由于各种因素被低估，当市场环境改善时，资金会倾向于流入低估值板块赚取估值修复。 ②半导体：国庆期间（10月2日—10月4日），港股科技公司股价大幅上涨，其中恒生科技指数上涨10%，中芯国际上涨31%，华虹半导体上涨34%，上海复旦上涨44%，宏光半导体上涨310%，港股半导体公司估值大幅修复。9月30日，上交所网站更新发行上市审核动态，武汉新芯集成电路股份有限公司科创板IPO获受理，也是自今年6月19日证监会发布推动科创板市场深化改革的“科八条”以来，第二家获受理的拟科创板IPO企业。武汉新芯的三期项目扩产规模大，国内相关设备、材料厂商有望持续受益。 ③智能驾驶：Robotaxi能够提供无人化、更安全的出行服务，解决有人驾驶出租车用户痛点，短期Robotaxi将会通过补贴等手段降低出行价格吸引消费者，长期通过降低用户出行成本形成稳定市场，2030年，国内Robotaxi市场规模将有望达到近5000亿元规模。当Robotaxi单位出行成本远低于有人驾驶出租车甚至其他公共交通出行方式时，Robotaxi有望通过更低的单位出行成本吸引因价格而被排除在有人驾驶出租车服务之外的用户，Robotaxi市场规模有望达到万亿。
证券时报·e公司2024-10-08 16:17
SIA：8月中国半导体销售额同比增长近两成

近日，美国半导体行业协会 (SIA) 发布报告称，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，该数据同比增长20.6%，环比则增长3.5%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“8月份全球半导体市场继续大幅增长，8月份销售总额创下历史新高，月度销售额连续第五个月增长。同比销售额增幅创下2022年4月以来的最大百分比，其中美洲地区同比增长43.9%，所有地区的月度销售额自2023年10月以来首次增长。”数据显示，从地区来看，8月份美洲（43.9%）、中国（19.2%）、亚太/所有其他地区（17.1%）和日本（2.0%）的销售额同比上涨，但欧洲（-9.0%）的销售额下降。5月份，美洲（4.3%）、日本（2.5%）、欧洲（2.4%）、中国（1.7%）和亚太/所有其他地区（1.5%）的销售额环比上涨。2024年二季度以来，随着人工智能需求的爆发，半导体行业明显复苏。根据SIA公布的数据，2024年二季度全球半导体行业销售额累计达1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%。事实上，在全球产业复苏背景下，我国集成电路产业今年表现更为突出。据工信部运行监测协调局，1—8月我国集成电路产量2845亿块，同比增长26.6%。国信证券在10月6日发布的报告中对半导体行业基本面做了最新分析。该行认为，根据SIA的数据，全球和中国半导体销售额均连续10个月实现同比正增长，且今年以来一直保持两位数同比增幅，8月全球半导体销售额创历史新高。TrendForce预计2025年晶圆代工营收增速将由2024年的16%提高到20%，其中台积电之外的晶圆代工厂营收增速将提高到12%，成熟制程产能利用率将提高10pct至70%以上，这主要得益于汽车、工控等供应链库存改善以及AI需求增加。“我们认为半导体仍处于较高景气度阶段，继续推荐在细分领域具有竞争力的IC设计/IDM企业。另外，根据SEMI的预计，2025—2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过4000亿美元，其中中国将保持第一的地位，投资额超过1000亿美元，继续推荐设备企业。”国信证券表示。海通证券在节前的研报中分析称，半导体周期整体呈现弱复苏，下游存储和逻辑扩产持续，但上游设备材料公司的利润端表现或将出现分化。建议关注受益先进制程、先进封装、新品持续迭代带来成长动能的公司。从资本市场表现来看，在A股节日休市期间，港股半导体板块走势强劲。10月4日宏光半导体涨超285%，晶门半导体大涨70%，华虹半导体、中芯国际涨近30%，上海复旦涨逾26%；10月7日早盘，港股半导体股续涨，中芯国际和华虹半导体分别一度涨逾25%、15%。在短期大涨之后，板块未来空间几何？中信建投首席策略官陈果在10月7日上午发布微博称，中国股市多年来的一个规律是，指数搭台后就往往会找主线（即找弹性），然后很容易聚焦科技股。“其中一个原因，科技股最大的特点是不确定性，在熊市，这是其缺点（下限不确定），在牛市，这是其优点（上限不确定）。”陈果认为。
半导体证券非银金融
证券时报·e公司王一鸣2024-10-07 20:03
A股，上热搜！A50期货指数，急跌！医药股逆势走强

周一早盘，A股又上热搜。‍‍‍‍ 今日早盘，受外围市场大跌影响，A股整体低开，沪深300跌破3200点，再创7个月来新低，上证指数、上证50亦创阶段性新低。港股市场也低开低走，恒生指数盘中跌近2%。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍ A50期货指数，突然直线跳水。截至发稿，跌幅为1.14%。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍ 盘面上，医药股放量逆势走强，免疫治疗、民营医院、辅助生殖、基因概念等细分板块涨幅居前。此外，折叠屏、光刻机、玻璃基板、多元金融等板块也逆势飘红。公共交通、石油、煤炭、工程机械等板块跌幅居前。医药行业迎政策利好医药股早间全线高开高走，免疫治疗概念领涨，板块指数放量大涨逾5%，创近1个月来新高，仅1小时成交就超过前一交易日全天成交。冠昊生物、阳普医疗20%涨停，莱美药业、海南海药等逾股涨停或涨超10%。民营医院、辅助生殖、基因概念、CXO概念同样放量高开高走。盈康生命、济民健康、国际医学、何氏眼科等涨停或涨超10%。港股市场医药股也跟随上扬，创新药精选50指数、基因及肿瘤学指数纷纷逆势飘红，康方生物、薇娅生物、圣诺医药等涨幅居前。截至发稿，ETF涨幅前30位的基金有28家与医药相关，其中医疗ETF基金、医疗服务ETF、医疗50ETF占据涨幅榜前3位。消息面上，上周末，商务部、国家卫生健康委、国家药监局联合发布通知，拟在医疗领域开展扩大开放试点工作。自通知印发之日起，在中国（北京）自由贸易试验区、中国（上海）自由贸易试验区、中国（广东）自由贸易试验区和海南自由贸易港允许外商投资企业从事人体干细胞、基因诊断与治疗技术开发和技术应用，以用于产品注册上市和生产。所有经过注册上市和批准生产的产品，可在全国范围使用。在独资医院领域，拟允许在北京、天津、上海、南京、苏州、福州、广州、深圳和海南全岛设立外商独资医院（中医类除外，不含并购公立医院）。设立外商独资医院的具体条件、要求和程序等将另行通知。湘财证券认为，下半年医疗服务相关公司整体业绩有望逐季改善，年初以来医药板块持续回调，尤其细分医疗服务下跌超30%，板块回调较充分且具备估值优势，维持医疗服务行业增持评级。半导体设备投资持续加大光刻机概念早间也逆势飘红。华亚智能、华懋科技等多股盘中触及涨停，宝丽迪、西陇科学、东方嘉盛等涨幅居前。上周末，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）在官网发布声明称，荷兰政府公布了浸润式DUV光刻机出口新规，自9月7日起生效。这意味着，ASML需要向荷兰政府申请出口许可证才能发运TWINSCAN NXT:1970i和1980i DUV光刻机。商务部新闻发言人9月8日回应称，中方注意到相关情况。近来，中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋商。荷方在2023年半导体出口管制措施的基础上，进一步扩大对光刻机的管制范围，中方对此表示不满。近两年，在美国商务部不断升级对华芯片出口限制下，中国芯片产业链加大了研发和国产化力度。国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据显示，今年前6个月，中国大陆在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元，预计全年总支出将达到500亿美元，有望再次刷新年度纪录。SEMI还表示，2024年第二季度，全球半导体设备出货金额同比增长4%，达到268亿美元，同期环比微幅增长1%。其中，中国大陆今年第二季度半导体设备出货金额122.1亿美元，同比大增62%。中国海关总署发布的统计数据也显示，2024年1月—7月，中国半导体设备进口再创新高，进口半导体制造设备3.6万台，相比去年增加17.1%，金额达1638.6亿元，同比增长51.5%。华西证券指出，自主可控推动下，中国未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。整体来看，半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位，对于光刻、涂胶显影、离子注入设备等领域，预计国产化率仍低于10%，国产替代背景下，看好本土设备国产化率快速提。
证券时报·e公司毛军2024-09-09 12:14
芯源微上半年新签订单12.19亿元在手订单创历史新高

芯源微(688037)8月29日晚披露2024年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入6.94亿元，同比减少0.29%；实现净利润7613.88万元，同比减少43.88%；基本每股收益0.55元。值得注意的是，芯源微一季度实现净利润1601.1万元，最新披露的半年报显示，公司上半年实现净利润7613.88万元，这意味着公司在今年二季度实现净利润6012.78万元，环比实现了较大的增长。芯源微是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业，近年来，公司在不断巩固主业市场优势的同时，陆续推出了多款重要设备。2023年至今，公司临时键合、解键合设备获得了多家大客户订单。2023年9月，公司广州子公司正式成立，致力于光刻胶泵等核心零部件的研发和产业化。2024年3月，公司正式发布了前道化学清洗机、全自动SiC划裂片一体机两款全新设备，公司产品线持续丰富。目前公司已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。2024年上半年，国内半导体产业发展呈复苏态势，下游晶圆厂、封测厂景气度良好。根据SEMI统计，中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场，并将在未来四年保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。受益于下游市场景气度复苏及公司产品竞争力的持续增强，今年上半年，芯源微公司新签订单同比实现良好增长。2024年上半年，公司新签订单12.19亿元，同比增长约30%。其中，前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高。通过多年的技术积累以及承担国家02重大专项，芯源微已经成功掌握包括涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技术，并形成了完善的自主知识产权。2024年上半年，芯源微持续加大研发投入，研发费用大幅增长，新一代超高产能架构涂胶显影机、化学清洗机、临时键合机及解键合机等多款新产品迭代及研发进展顺利。截至报告期末，上述产品尚未形成规模化销售，由于研发费用前置、员工规模增长费用增加等原因，报告期内净利润同比出现一定波动。据芯源微半年报，公司在报告期内的研发投入1.17亿元，同比增长52%，占营业收入的16.87%。
芯源微
证券时报·e公司孙宪超2024-08-29 19:52
AI拉动先进封装市场需求产业链公司抢抓机遇

人民财讯6月22日电，“现在主要封装厂的产能利用率都比较高了。更重要的是，AI带动高性能计算芯片、存储等需求快速增长，使得半导体封装技术的重要性提升至前所未有的高度，给芯片封测厂商带来新发展机遇。”有半导体业内人士接受记者采访，透露了半导体封装产业复苏的最新动向。半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。随着先进封装市场持续增长，A股半导体封装产业链上的公司也迎来发展新机遇，国内几大封装公司纷纷通过技术研发、并购等方式，提升先进封装水平和市场份额。（上海证券报）
半导体AI芯片
上海证券报2024-06-22 07:50

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