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扬杰科技：公司当前有部分产品可用于人形机器人电机驱动及感知系统中

人民财讯4月1日电，扬杰科技(300373)4月1日在互动平台表示，公司当前有部分IGBT，MOSFET、ESD、TVS等产品可用于人形机器人的小型关节电机、步进电机等电机驱动及感知系统中，由于当前正处于初期阶段，整体出货量较小。
扬杰科技人形机器人IGBT
人民财讯朱雨蒙04-01 20:10
受益半导体行业复苏芯导科技2024年扣非后净利同比增长34.53%

在消费电子市场景气度回升背景下，芯导科技(688230)业绩恢复增势。2月14日晚间，芯导科技发布业绩快报，2024年度实现营业收入3.53亿元，同比增长10.15%；净利润1.11亿元，同比增长15.53%；扣非后净利润为5862.2万元，同比增幅为34.53%。对于业绩增长的原因，芯导科技表示主要是由于下游需求回暖及厂商持续推进库存去化，半导体行业逐步复苏，消费电子市场回暖，主营产品需求同比有所提升。2024年，公司在巩固现有市场份额的基础上，推进产品更新迭代，加强供应链的合作及开发，年内SGT MOS新产品凭借其超低阻抗和超小封装的优势，成功实现量产。芯导科技主营功率半导体的研发与销售，主要产品包括功率器件和功率IC两大类，可应用于消费类电子、网络通信、安防、工业、汽车、储能等领域。其中，功率器件产品主要为TVS/ESD、MOSFET、肖特基等；功率IC产品主要为电源管理IC。目前，公司已与小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户形成了长期稳定的合作关系。在经营模式方面，芯导科技采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于研发和销售环节，晶圆制造和封装测试等环节主要通过委托外协的方式完成。近年来，芯导科技持续加码研发力度，并持续向汽车电子、光伏储能等领域拓展，公司产品市场空间进一步释放。在第三代半导体领域，芯导科技中低压GaN HEMT产品正在有序开发中，其中40V产品已经在客户端进行送样测试；650V Cascode结构GaN HEMT也在研发中，已初步形成了50-3000mR系列产品。IGBT产品方面，芯导科技650V/1200V100A以下小电流产品系列化进一步完善，除传统IGBT单管外根据市场需求开发Hybird产品，目前在工业控制等领域重点推广，部分产品已通过客户试用评测；1200V100A以上大电流产品在持续开发中，1200V200A芯片已定型，1200V150A芯片工程批流片完成正在测试评价。1200V100A、1700V150A/200A等系列化产品陆续进行流片产出。得益于产品结构的不断优化，芯导科技近年来毛利率水平稳步提升。2024年前三季度，公司综合毛利率为35.61%，同比提升1.41个百分点。在芯导科技看来，目前功率半导体国内外竞争格局呈现出海外IDM巨头占据主导地位、国内企业快速崛起的态势。伴随着国家有关部门出台的一系列支持政策，国内半导体功率器件的国产化进程正在加速，将为产业发展提供更多的机会。对于2025年消费电子的发展趋势，芯导科技认为随着AI、VR、AR、5G、物联网、新能源汽车等新兴领域的快速发展，消费电子行业将向多元化、智能化、个性化方向发展，同时跨界融合和个性化定制也将为行业带来更多的创新点和增长点。在产业链整合方面，芯导科技表示自上市以来持续关注与公司技术、产品、业务等协同性好的优质资源，以及与汽车电子、风光储充等应用领域相关的标的，未来将积极挖掘投资并购机会，有效整合上下游资源，进一步优化产业布局。
芯导科技半导体IGBT
证券时报·e公司叶玲珍02-14 20:20
【1103调研日报】在建LFP正极产能8万吨，25年将逐步释放；HUD市占率第一，汽车电子产品出货快速增长

今日内容： 1、在建LFP正极产能8万吨，25年将逐步释放。 2、汽车电子产品出货快速增长，HUD市占率第一。 3、车规级封测项目达产后将达到20亿销售规模，6寸晶圆封测线已开始批量生产。
证券时报·e公司2024-11-03 17:44
上交所科创板推出半导体细分主题指数思瑞浦研发实力凸显

在科创板开市五周年之际，上交所和中证指数公司联合发布公告称，将于7月26日发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，旨在多维度刻画科创板半导体产业链各环节公司的市场表现，引导资金流向，促进新质生产力发展。此次，思瑞浦(688536)作为模拟芯片设计领域的龙头企业，凭借卓越的技术实力和市场表现，被纳入芯片设计主题指数，彰显其在半导体行业的重要地位。研发成果加速落地多款产品竞相推出思瑞浦是一家专注于高性能模拟与混合信号集成电路的研发、设计和销售的高新技术企业。自成立以来，思瑞浦始终坚持自主创新，致力于为客户提供高品质、高性能的模拟芯片解决方案。公司产品涵盖信号链、电源管理、微控制器等多个领域，广泛应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子等行业。在汽车电子领域，思瑞浦推出的TPA132Q汽车级双向电流检测放大器，凭借其增强PWM抑制能力、超宽共模电压范围（-4V至80V）、高带宽（1MHz）以及高精度低漂移等特性，成为了新能源汽车电机驱动、电源管理和工业自动化领域中的理想选择。TPA132Q采用独特电路设计，有效抑制由PWM引起的输入共模瞬变，确保在高频噪声环境下电流检测的高精度和稳定性，展现了思瑞浦在信号链芯片设计上的深厚积累。不仅如此，思瑞浦还推出了TPT1462Q，一款汽车用信号改善功能的CAN收发器，支持ISO11898和CiA601-4协议要求，可达8Mbps通信速率，具备1.7V—5.5V VIO接口通信，可以不需要外接电平转换直接与MCU进行通信。TPT1462Q支持CAN信号改善功能，从实际效果上看，TPT1462Q从根本上改善了CAN通讯信号的质量，减少了误码率，增强抗干扰能力，为汽车电子系统提供更可靠的通信连接。另一款最新发布的车规级产品TPS65R01Q可广泛应用于工业控制、企业电源、汽车主机、高级驾驶辅助系统、仪表盘、抬头显示系统等多个终端场景，降低系统功耗，提高效率，同时也填补了公司在汽车电源管理产品矩阵中功率开关产品类别的空白，为后续汽车级eFuse、智能高边开关等功率开关类产品积累了相关技术经验。近年来通过研发创新，公司已陆续推出100多款汽车级芯片，涵盖放大器、比较器、模拟开关、接口产品、数据转换器、LDO、电源监控、DCDC、栅极驱动、马达驱动、功率开关等，产品广泛应用于车载娱乐、智能驾驶、车联网、电机驱动、车身控制等领域，充分体现了思瑞浦在汽车电子领域的技术创新与市场洞察力。与此同时，在智能门锁业务上，思瑞浦的TPS325M51xx系列主控芯片，基于40nm eFlash工艺和32位ARM®v8M架构，集成先进的电容触摸IP架构，支持低功耗工作模式，抗干扰能力达到国际领先水平。该系列芯片不仅在系统性能和集成度上超越同类产品，其HBM（Human Body Model）达到6kV，远超行业标准，为智能门锁提供了高性能、低功耗的解决方案，满足了市场对安全性、易用性和管理功能的高要求。在电力自动化领域中的DTU、FTU、MU等装置内，思瑞浦最新推出的TPAFE51760是一款16位1MSPS双同步采样模数转换器芯片，具备全温度范围下的高精度性能，模拟输入端口支持±30V耐压保护和8kV ESD防护，产品性能达到国内先进水平。据悉，该款高精度ADC芯片最高可达1MSPS采样率，输入集成了信号调理运放，简化了采样电路，从而节省了PCB空间，提高可靠性。此外，16通道输入，单颗芯片可同时采集双回路或双路电网，可减少ADC的数量，进而节省PCB空间和成本，大大提升了产品性能。值得一提的是，思瑞浦近日在官微宣布其全新推出国际领先的高性能电压基准产品TPR70。TPR70高精度电压基准芯片采用CMOS工艺设计，是具有超低温漂系数（1.5ppm/°C）和超高初始精度（±0.05%）的电压基准芯片，大大提升了输出电压的精度，保证长期工作时具有稳定的输出精度。坚定推进平台化战略着力响应政策号召为巩固并拓展市场份额，思瑞浦坚定推进平台化战略，持续加大研发投入，不断提升产品竞争力。针对模拟产品线，公司计划在汽车、工业和泛通讯市场加大研发投入，特别是在车载DCDC、CAN、高压LDO、运放、音频总线、电池管理系统产品，以及隔离辅源、电流检测放大器、比较器、栅级驱动、隔离驱动等方向进行深入探索。对于MCU产品线，思瑞浦将持续丰富产品序列，不断拓宽市场覆盖，满足工业、汽车等不同行业的需求。此外，公司发行可转换公司债券及支付现金购买创芯微100%的股权并募集配套资金的申请已于6月6日获得上海证券交易所受理。据悉，创芯微凭借在模拟芯片设计和电池电化学领域的长期研发投入，已实现电池管理芯片细分市场全产品线覆盖和量产销售，与思瑞浦现有的信号链、电源管理芯片和嵌入式微处理器产品协同融合，可为客户提供更全面的解决方案。在业务布局上，思瑞浦积极拓展全球市场，已在德国、美国、韩国、日本等地设立销售与支持中心，搭建了专业的销售团队和FAE现场技术支持团队。与全球领先的电子元器件分销商DigiKey的战略合作伙伴关系，是思瑞浦在海外渠道建设上的重要里程碑，为公司进一步扩大国际市场份额奠定了坚实基础。需要指出的是，在近日刚刚发布的党的二十届三中全会公报上，进一步释放了关于支持科技创新的积极信号。相关分析指出，“大力发展新质生产力”是当前政策的重点方向，而科技创新是发展新质生产力的核心要素。未来政策对于科技创新的支持力度有望持续上升，其中将包括体制机制改革，资本市场改革，以及产业政策加持等。科技创新政策加码将有效加速我国自主科技发展进程，对发展新质生产力以及保证我国供应链安全均有重大的战略意义。思瑞浦作为中国半导体行业的先进企业之一，有望通过不断深化技术创新，拓宽产品线，加强全球化布局，持续推动半导体产业的高质量发展。（CIS）
思瑞浦半导体科创板
2024-07-23 12:23
安杰思拟3.6亿元投建高端诊疗设备项目持续优化产品结构

安杰思(688581)6月28日晚间公告，拟3.6亿元投建杭安医学科技（杭州）有限公司（下称“杭安医学”）高端诊疗设备项目，资金来源为自筹资金，项目实施主体杭安医学系公司全资子公司。具体来看，安杰思根据发展战略规划，拟通过参与竞拍方式获得位于杭州市临平区东湖街道，北至规划道路，东至兴起路，南至规划道路，西侧紧邻望梅高架的地块。项目总用地面积48.89亩（以实际出让文件为准），拟新建生产车间、研发中心、办公配套大楼、辅助生产车间等。项目建设周期为土地合同签订之日起6个月内；竣工时间是自开工之日起36个月；达产时间是土建竣工后24个月内。安杰思称，在本次项目投资金额范围内，根据公司战略规划、经营计划、资金情况和协议内容分步开展项目。安杰思从事内镜微创诊疗器械的研发、生产与销售，主要产品应用于消化内镜诊疗领域，按治疗用途分为GI类、EMR/ESD类（单、双极）、ERCP类和诊疗仪器类。安杰思采取国内备库、海外接单生产两种模式，根据订单预测和以销定产的方式，生产部门制订生产计划，通过营销、生产运营、质量等部门的协作，保证高效的生产。经过多年的发展和积累，安杰思的产品销量逐年递增，现有生产基地产能接近饱和。安杰思通过对市场的调查及企业自身发展的需要，认为本次投资建设杭安医学高端诊疗设备项目是公司长期发展战略规划落地的重要组成部分，是基于公司布局高端诊疗设备业务领域研发端和制造端的重大决策。安杰思称，本次对外投资项目加快公司产能升级，抢抓了医疗设备行业发展的机遇，持续优化产品结构，进一步提升公司综合竞争力。项目达产后，可以进一步提升公司市场份额、提升公司品牌形象，同时还将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。公司目前财务状况良好，预计不会对公司的正常生产及经营产生不利影响，短期内也不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。安杰思同时提醒，公司本次项目投建事宜涉及购买土地使用权，且土地使用权的购买需通过公开竞拍方式进行，土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间尚存在不确定性。本次项目实施尚需办理土地使用权、施工许可等前置手续，在后续实施过程中可能存在因经济形势、国家或地方有关政策、公司实际发展情况等因素调整的可能性，因此该项目可能存在顺延、变更、中止或者终止的风险。本次投资项目的建设实施需要一定的周期，预计短期内不会对公司业绩产生重大影响。
安杰思
证券时报·e公司孙宪超2024-06-28 17:38
裕太微电子车载Serdes芯片研发获突破性进展

人民财讯5月9日电，近日，裕太微电子在车载高速视频传输SerDes芯片领域取得突破性进展，测试样片的各项数据均达到预期设计目标，已得到多家客户的认可，后续将展开更进一步的合作。该系列芯片YT7xxx，基于国际MIPI Alliance制定的MIPI A-PHY协议，其通信速率可覆盖2Gbps至8Gbps，满足车载摄像头从2M到8M分辨率的主流应用需求，充分吸收公司在车载以太网积累的车载芯片设计、量产及应用经验，具备极高的可靠性及优异的EMC性能，接触ESD达到8kV以上。
裕太微-U电子芯片
人民财讯刘良文2024-05-09 14:46
苏试试验旗下苏试宜特顺利通过ESD静电防护管理体系认证

人民财讯4月25日电，近日，苏试试验旗下苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司（以下简称：苏试宜特）顺利通过ANSI/ESD S20.20:2021静电防护管理体系认证，标志着苏试宜特已在静电放电ESD防护方面建立的体系符合并达到了国际标准。
苏试试验
人民财讯刘良文2024-04-25 14:47
【0317调研日报】公司看好电池环节盈利持续提升，预计到年底量产效率进一步提升0.5%-0.8%；子公司半导体设备国内领先，高端设备持续翻倍增长

今日内容： 1、公司看好电池环节盈利持续提升，预计到年底量产效率进一步提升0.5%-0.8%。 2、子公司半导体设备国内领先，高端设备持续翻倍增长。 3、IGBT今年会呈现大幅增长，6寸线已具备批量生产能力。
证券时报·e公司2024-03-17 22:01
捷捷微电：功率半导体6寸线项目已具备批量生产能力

人民财讯3月15日电，针对公司的6寸线项目目前的进展情况，捷捷微电近日在机构调研时表示，公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目定位于功率半导体芯片生产线，最小线宽达0.35um；目前已具备批量生产能力，产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管芯片、平面可控硅芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等等。产线一期规划3万片/月，现已实现1万片/月产出。
捷捷微电半导体芯片
人民财讯杜羽2024-03-15 17:16
华测检测蔚思博金桥芯片实验基地正式开业

人民财讯12月6日电，12月5日，华测检测在上海浦东金桥产业园举办华测蔚思博(CTI-VESP)金桥芯片实验基地的开业典礼。华测检测集团总裁申屠献忠表示，芯片半导体分析与测试一直是华测集团重点投资的战略发展领域。自2019年起至今，在该领域，华测已在上海金桥、浦江、张江、安徽合肥、中国台湾新竹布局了五大实验室，此次新建的金桥实验室基地是其中规模最大、服务能力最全面的RA/ESD专业实验室。
华测检测芯片检测
人民财讯2023-12-06 13:26

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