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新益昌亮相Semicon China 2025 以技术创新撬动半导体设备国产化新格局

3月26日，Semicon China 2025半导体展会在上海盛大开幕，专注半导体封测高端智能制造装备的新益昌(688383)重磅亮相，展出了多款核心设备，包括固晶机、焊线机、测试分选编带机等，全面展示其在半导体装备国产替代领域的深厚沉淀与积极创新。本次展会成为新益昌聚焦转型升级、全面进军半导体设备市场的一个重要节点。公司负责人表示，2025年也将是新益昌半导体装备全面进入“2.0时代”的元年，标志着公司正式从“模仿引进”迈向“自主创新”，在技术创新、产品结构与客户体验等方面全面升级，走出了一条独具特色的中国式技术路线。国产先锋的进击之路新益昌于2016年开始涉足半导体封装设备领域，2019年因中美贸易摩擦带来国产替代窗口，凭借十余年的技术沉淀和独立自主的开发原则，公司迅速切入行业的各个细分领域。通过多年在运动控制、材料工艺、系统集成等底层技术的积累，新益昌已形成面向固晶、焊线、测试分选等多个工序的完整设备体系，率先在中低端市场取得突围和绝对领先，并正向先进封装领域快速推进。尤其值得关注的是，公司推出的新一代焊线机和测试分选编带一体机，在性能、良率、效率与成本控制等核心指标上已具备明显优势，受到国内一线封测厂商的高度关注和积极合作。产品矩阵日趋完善，市场口碑快速累积当前，新益昌在固晶、焊线、测试分选等领域已形成有竞争力的产品矩阵，更新迭代周期基本控制在2年以内，具备较强的技术演进节奏感。凭借“性价比+定制化+快速响应”的打法，公司逐步完成了从“农村包围城市”的初期渗透向“第一梯队世界级封装大厂直接切入”的战略转型。在客户拓展方面，新益昌已进入包括华天科、通富微电、扬杰、长电科技、Infineon、L-COM、CARSEM、STS等国内外第一梯队厂商的供应体系。其中，与Infineon在车规级设备方面的合作已完成第一阶段实验验证，未来有望复制为行业标杆案例。国产替代窗口持续打开，竞争格局利好先发者半导体设备一直是中国半导体产业链“卡脖子”主要环节之一。新益昌认为，当前的国产替代浪潮不再是“补位式”的跟随，而是进入“重构工艺+颠覆式创新”的新阶段。公司基于多年在LED、半导体封测等领域的装备经验，实现了从“通用平台+定制开发”到“工艺驱动+方案集成”的能力跃迁。面对国际品牌如BESI、新川等在高端市场的长期主导地位，新益昌通过“多机型协同、整线打通、各个击破”的战略，持续拓宽竞争壁垒。而在国内，尽管部分上市企业正尝试跨界切入，但由于对半导体行业工艺理解不足，新进入者短期内难以形成有效的竞争力。构建自循环实验平台，加速高端化路径从“小白”到“头部卡位者”，新益昌正在用实际行动诠释国产半导体设备企业的崛起路径。随着中国半导体产业链自主化加速，公司已站上新一轮增长浪潮的起跑线。据悉，2025年以来新益昌在半导体设备领域的订单实现开门红，全年订单预测势头强劲。展望未来，新益昌将继续加码半导体业务的研发投入，并计划于今年下半年投产二期智能制造实验工厂。该项目将搭建国内领先的工装验证平台，为头部客户提供整线解决方案，兼具“试产+打样+验证”功能，进一步强化公司作为工艺验证型设备提供商的独特定位。“我们是厚积薄发的受益者，也是行业升级的推动者。”新益昌相关负责人在展会现场雄心勃勃、充满自信地如是表示。（CIS）
新益昌Semicon China 2025半导体设备
03-30 15:45
0327强势股脱水丨半导体的大鲶鱼！

①半导体：超级鲶鱼新凯来首次公开亮相便发布多款产品，覆盖半导体制造全流程。另外高高盛在SEMICON展会上调研后表示，本土供应商产品线将拓展至先进制程和中高端产品。目前还有这些国产化率较低。 ②激光直写设备龙头：直写光刻是微纳光刻的重要细分市场，相比掩膜光刻还具有高灵活性、低成本以及缩短工艺流程优点。公司产品主要应用于先进封装、掩膜版制造、IC封装、FPD制造等领域。 ③奶酪龙头：公司作为奶酪棒行业龙头，同时推出花酪棒、鳕鱼奶酪条、手撕奶酪等奶酪零食单品，蒙牛通过收购公司控股权，未来有望与蒙牛实现营销资源共享。
证券时报·e公司03-27 18:18
午后，突然垂直20%封板！这一板块，涨停潮！

今日，A股小幅震荡，上证指数、深证成指等均收出带长上下影线的小阳线，北证50指数则微幅飘绿，收出十字线。下跌个股远多于上涨个股，成交1.22万亿元。盘面上，光刻机、医药生物、化工、动物保健等板块涨幅居前，海洋经济、可控核聚变、减速器、光热发电等板块跌幅居前。Wind实时监测数据显示，医药生物、电子两行业均获得主力资金超60亿元净流入，基础化工获得逾57亿元净流入，非银金融、银行、家用电器也都获得超10亿元净流入。电力设备主力资金净流出逾32亿元，公用事业净流出近22亿元，有色金属净流出近13亿元。展望后市，湘财证券称，长维度来看，目前A股市场处于新“国九条”行情+类“四万亿”投资的重叠趋势中，2025年A股市场大概率以“慢牛”方式运行。短维度来看，二季度市场大概率继续震荡上行，建议继续关注：具有红利属性的金融板块、科技属性较强的互联网电商；二、三级行业共振的摩托车、商用车、航运等。太平洋证券认为，市场成交继续缩量，显示投机情绪仍在退潮，警惕后续融资过于拥挤的板块负反馈下跌风险，小盘科技的风险依旧较大。技术面上，“领头羊”恒生科技指数已跌破20日均线，中证2000指数率先破位。投资者应降低科技仓位，关注红利、消费、医疗等低位股。市场热点方面，光刻机概念全天保持强势，板块指数放量大涨逾4%，创年内新高。新莱应材午后垂直涨停，股价创1年多来新高，华融化学亦20cm封板，创2年半新高，红宝丽、兴业股份、凯美特气等逾10股亦涨停或涨超10%。消息面，在“SEMICON China 2025 IC产业链国际论坛”上，新凯来表示，已经开发了刻蚀产品、扩散产品、薄膜产品以及物理量测产品、X射线量测产品、光学量检测产品6大类工艺和量检测装备，覆盖先进逻辑和存储，支持向更先进节点演进。中信证券指出，国内对于光刻机产业链的投资和支持力度持续加大，国产高端光刻机的发展有望获得推动，半导体设备产业链将有望同步受益。建议关注受到光刻机“卡脖子”问题影响的半导体制造、设备、零部件自主化替代的相关公司，尤其是光刻工艺相关的设备和零部件厂商。今日AH医药股联袂走强，A股化学制药、创新药、CXO概念、减肥药等板块指数均涨幅居前，河化股份、奥赛康、康弘药业、华东医药等批量涨停。港股方面，中华香港生物科技指数、恒生创新药指数、港股通医疗保健指数等均飙升超6%。迈博药业盘中一度涨74%，创22个月来新高，讯飞医疗科技午后急速拉升涨逾28%，爱康医疗、亿胜生物科技等也涨超10%。 ETF涨幅前30位的基金有29家与医药相关，恒生医疗ETF、恒生创新药ETF、港股创新药50ETF、恒生生物科技ETF涨幅居前，并均放量涨超5%。以“港澳台侨助力上海生物医药高质量发展”为主题的“相聚上海共创未来”全球宣介会日前在上海举行。宣介会通过政策宣介、项目路演和签约、现场考察、商务洽谈等，为港澳台侨生物医药领域专家、企业家来沪发展搭建合作平台。国元证券表示，近几年国家持续鼓励中药创新，优化中药新药的审评审批政策，对院内制剂等有较大的政策支持力度，同时对于中药也已经进行了几轮集采，倒逼企业创新，部分优质创新品种有望引领企业新发展；中药基药目录有望在今年出台，进入基药目录的品种有望在基层市场实现进一步的放量，建议关注相关企业。
A股医药生物光刻机
证券时报·e公司毛军03-27 16:07
SEMI全球副总裁居龙：今年全球半导体销售额预计两位数增长 2030年将达万亿美元

3月26日，SEMICON China 2025国际半导体展于上海拉开帷幕。该次开幕主题演讲汇集了全球行业领袖，演讲嘉宾们在现场分享了全球产业格局、前沿技术与市场走势。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开幕主题演讲环节对行业做了回顾和展望。他表示，2023年半导体产业适逢下行周期，销售额下滑约11%，半导体周期兴衰周而复始，技术迭代是推动半导体产业发展的引擎，2024年迎来了“繁花似锦乘势上，创新高地前路遥”的市场机遇及发展契机。产业强劲反弹增长19%，达到6280亿美元。展望2025年，居龙预计全球半导体销售额将出现两位数的增长，在2030年达到万亿美元，这一里程碑达成时间甚至比预期更早。在摩尔定律提出之后的60年一甲子的时刻，半导体产业正迎来一个前所未有的黄金年代。他指出，自2025开年以来，全球面临百年未有之大变局，明显观察到了三大趋势（Megatrends），趋势之一是国际地缘政治巨变。世界迎来百年不遇的大变局，包括最近欧洲和中东局势的发展，增加了不确定性，也加速了半导体供应链的区域化重组、体系重构，甚至技术脱钩。趋势之二是全球经贸格局秩序颠覆。增高的关税和其他贸易壁垒对半导体产业产生重大冲击，包括成本上升、供应链风险加剧以及市场割裂。趋势之三是AI人工智能革命改变万物。随着ChatGPT、DeepSeek等生成式人工智能工具的发布，AI热潮似乎已经进入寻常百姓家，人工智能可能成为未来人类文明的“操作系统”。先进芯片的算力是这场AI革命的基础，而AI相关领域的发展也将成为推动半导体行业迈向万亿美元里程碑的新引擎。“在海量芯片及人工智能浪潮的推动下，半导体产业迎来了新的高峰，这不仅仅是技术层面的突破，更是产业规模的持续扩大以及新应用场景的不断涌现。同时外部大环境也存在很多不确定不可控的因素和严峻的挑战，作为产业人士，我们应秉持从容不迫的心态，在复杂多变的环境中精准把握企业发展方向，坚持创新，推动产业的持续发展。”居龙说。华虹半导体总裁兼执行董事白鹏博士带来了“半导体工艺技术的发展和思考”的主题演讲。他认为，前沿市场的强劲增长，推动了半导体行业的资本支出不断增加。技术层面，摩尔定律依然是半导体技术发展的核心指导原则，然而，随着技术节点进步，晶体管成本降低优势逐渐减弱，性能和能效提升需借助新材料和结构创新。成熟节点上，特色工艺技术如CMOS图像传感器等不断发展。异构集成成为新趋势。“未来，半导体行业面临的挑战是如何继续提升晶体管的性能和能效。这需要在晶体管结构和材料上进行创新，同时探索新的集成方案和系统级优化。尽管晶体管成本的改善速度可能放缓，但通过技术创新，半导体行业仍有望延续摩尔定律的精神，为未来的计算和通信技术提供更强大的支持。”白鹏说。中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜的演讲也与芯片异质异构集成和封装制造有关。他指出，当前半导体领域面临挑战，EDA、装备及材料可能成为“卡脖子”短板。中国在半导体设备和材料国产化方面有一定进展，但仍有提升空间。芯片制造工艺复杂，涉及材料选择、晶体生长、多种薄膜沉积技术、离子注入、封装等多道工序。电子封装对芯片性能至关重要，承担存储、供电、信号分配、热管理及保护等功能，广泛应用于航空航天、国防装备、5G通讯等领域。展望未来，刘胜认为，摩尔定律逐渐逼近其物理极限，芯片异质异构封装集成是未来延续尺寸微缩、性能提升的关键技术途径。协同设计和工艺建模是提升良率、优化工艺窗口的重要技术手段，对半导体上下游全产业链均需要。真空互联是未来先进封装的技术的重要分支之一，能帮助实现ppb级质量要求，可以推动Chiplet三维集成/光电子芯片/电力电子芯片等行业进一步发展。在TEL首席技术官Akihisa Sekiguchi看来，生成式AI、数字孪生、自动驾驶等众多技术浪潮正推动半导体产业发展。然而，行业也面临诸多挑战。如数据流量和生成量呈爆发式增长，对计算能力提出了更高要求，半导体制造过程中的能耗问题日益突出，不同地区半导体产业的能耗占比差异较大。“为了应对这些挑战，我们需要全球合作，加速产品生命周期的各个环节，利用AI等技术实现数字化转型，提高生产效率，优化设备管理。硬件创新并非一蹴而就，仍需时间沉淀，需要耐心和毅力，我们必须持续推动创新，以适应快速变化的行业环境。”Akihisa Sekiguchi在现场呼吁说。
半导体全球销售额两位数增长
证券时报·e公司王一鸣03-27 15:20
国际电子行业咨询机构：预计2029年IC封装组装市场规模增至880亿美元

在摩尔定律逐渐逼近物理极限的今天，异构集成成为延续计算性能增长、满足多样化需求的关键路径。它不再单纯依赖制程微缩，而是通过先进的封装与系统级集成技术，将不同工艺节点、不同功能的芯片高效整合，实现“超越摩尔”的创新突破。3月25日，异构集成国际会议（HIIC 2025）作为SEMICON China 2025的前章，在上海举办，行业领袖们在此分享深度见解，共同剖析技术难题，探索产业发展新路径。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在致辞中给出了一组数据：先进封装正从chip向system集成演进，推动AI硬件的发展，是带动产业前行的最重要因素之一。目前增长最快、占比最高的半导体细分市场是服务器/数据中心/存储，根据预测，到2030年将有72.3%的芯片都与AI相关，是驱动产业稳步向前达到万亿美元规模的新引擎。“为了满足如此大的需求，从现在开始到2027年，预计将有105家新建晶圆厂投产，其中亚洲地区有75家。全球半导体行业的资本支出及设备投资会持续，推动产业蓬勃发展。”他分析称。Prismark合伙人姜旭高也在现场研判了全球半导体市场与封装趋势。他预计，全球半导体市场预计将以7.7%的年均增速增长，从2024年的6280亿美元增至2029年的9080亿美元，主要受数据中心和企业网络AI服务器部署的推动。2024年半导体市场整体疲软，但预计2025年下半年将迎来改善。在先进封装的驱动下，IC封装组装市场规模预计从2024年610亿美元增至2029年880亿美元。除了服务器等产品采用高附加值的封装技术外，高密度先进封装也将逐渐渗透到客户端计算产品中，以提升性能、降低成本并优化热管理。在技术层面，多位与会专家分享了对先进封装与系统集成的看法。芯和半导体科技（上海）股份有限公司创始人、总裁代文亮认为，随着AI技术及应用的发展，模型的复杂度和参数数量不断增加，导致对算力、存力、运力、电力资源的需求爆发式上升。2.5D/3D Chiplet技术有效改善了先进工艺制程瓶颈和算力芯片提升，STCO（系统技术协同优化）的推行正成为行业共识。谈及聚焦AI硬件集成系统设计面临的挑战，他阐述了通过多物理场协同仿真EDA平台，全面解决系统级的高速互连信号完整性、电源完整性、电热/流体热、应力可靠性等方面的问题的可行解决方案，加速AI硬件集成系统的设计开发。紫光展锐封装设计工程部部长姚力指出，长期以来，封装为晶圆工艺的快速迭代所服务，另一方面，封装技术的不断提升在于将芯片功能优势展现出来。消费电子、算力芯片、物联网/通信等市场驱动，牵引封装不断开发新型技术，满足产品性能、质量控制和成本控制的要求。他提出，创新的方案、技术、材料（高导热塑封料/高导热基板等）能够提升性能，而设计是质量的决定性因素，其中高效仿真是关键，高度集成是降低成本的有效手段。沛顿科技副总经理吴政达则揭示了半导体封装技术的关键趋势与创新方向。他认为，Chiplet架构成为延续摩尔定律的关键，通过集成不同制程以优化PPAC，2.5D/3.5D封装为AI加速器提供高带宽、低延迟的解决方案，由此降低了先进制造的成本。吴政达预计，未来的创新封装技术例如面板级封装（PLP）、硅光互连和玻璃基板等技术将推动汽车电子、数据中心等领域的性能突破。“3.5D封装结合3D堆叠与2.5D互连，是平衡成本与性能的方法，未来的技术方向包括中阶层、玻璃基载板、板级封装、自动化、硅光子学。”他说。“硅中介层（Si interposer）技术发展已经成熟，能够实现高密度集成，但随着HBM堆叠数量的增加，其尺寸受到限制。RDL技术目前正处于生产阶段，并且新的设计也在规划之中。RDL具有精细的特征、良好的电气性能，并且能够支持下一代HBM4技术。并且，RDL的可靠性数据已经公布并得到了实际验证。另外，玻璃基板技术仍处于研发阶段，需要持续的投入与完善。”TechSearch International公司总裁E. Jan Vardaman在现场分享芯片封装技术的最新趋势时说。
IC封装组装异构集成摩尔定律
证券时报·e公司王一鸣03-27 15:20
中微公司发布晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™

人民财讯3月27日电，在SEMICON China 2025展会期间，中微公司自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™正式发布。中微公司表示，此款刻蚀设备的问世，实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新，标志着公司向关键工艺全面覆盖的目标再进一步，也为公司的高质量发展注入强劲动能。
中微公司等离子体刻蚀技术12英寸晶圆
人民财讯03-27 10:14
北方华创进军离子注入设备市场拓展半导体制造装备版图

人民财讯3月26日电，3月26日，在SEMICON China 2025大会上，北方华创正式宣布进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机Sirius MC 313。此举标志着公司在半导体核心装备的战略布局上迈出了重要一步。在芯片制造流程里，除了备受关注的光刻、刻蚀、薄膜沉积等环节，离子注入设备同样占据着极为关键的地位。离子注入设备能够以极高的精度和效率，将特定元素的带电离子注入半导体材料，从而精准改变材料的电性能，为芯片制造提供不可或缺的技术支撑。展望未来，北方华创将以实现离子注入设备全品类布局为目标，推动离子注入设备全面覆盖逻辑、存储、特色工艺及化合物半导体等领域。
北方华创离子注入设备半导体制造装备
人民财讯郑灶金03-26 08:18
深圳“国家队”，重磅出手！

出手就是重磅！近日，深圳新凯来工业机器有限公司在其官微宣布，将在3月底参加中国国际半导体展。这也是该公司的首次亮相。新凯来宣布将在半导体展上发布多款新产品，包括EPI“峨眉山”产品、ETCH“武夷山”产品、CVD“长白山”产品、PVD“普陀山”产品、ALD“阿里山”产品，这些产品可以说都是半导体制造工艺领域的“高端货”。分析人士认为，新凯来有可能再度拉高中国科技的热度。新凯来在其官微称，作为核心半导体装备提供商，新凯来以技术创新为根基，致力于先进半导体装备的开发与制造，为产业注入强劲动能。天眼查显示，新凯来工业机器背后大股东是新凯来技术有限公司，而新凯来技术的间接大股东是深圳市重大产业投资集团，其董事长戴军亦是国家大基金二期的监事，也是中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司的董事。即将亮相在新凯来官微上，只有一条消息：新凯来邀您共赴SEMICON China 2025。这家神秘且低调的中国高科技产业链上的重要公司终于要走向台前。而且，新凯来将在这次亮相中展出重磅产品。据悉，此次新凯来将展出EPI“峨眉山”产品、ETCH“武夷山”产品、CVD“长白山”产品、PVD（普陀山）产品、ALD“阿里山”产品等产品。EPI外延层是半导体制造中的重要技术，尤其是在先进制程和第三代半导体领域。ETCH蚀刻是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一道相当重要的步骤。是与光刻相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺，目前主要由国际主头主导；CVD化学气相沉积是半导体制造中需求量最大的设备之一，PVD物理气相沉积、ALD原子层沉积等都是半导体制造工艺当中非常重要的高端货。低调的专利大户此前，新凯来的曝光度非常低。网上大多数消息都是其专利信息。3月18日，国家知识产权局信息显示，深圳市新凯来工业机器有限公司申请一项名为“反射结构、热辐射单元及加热装置”的专利，公开号CN 119620268 A，申请日期为2025年1月。专利摘要显示，该申请涉及光学设备技术领域，尤其涉及到一种反射结构、热辐射单元及加热装置。反射结构具有容纳槽，容纳槽具有第一侧壁、第二侧壁和与所述第一侧壁和所述第二侧壁连接的底壁，所述第一侧壁包括第一抛物面，所述第二侧壁包括第二抛物面，所述底壁包括第三抛物面，所述第三抛物面的焦距分别大于所述第一抛物面的焦距和所述第二抛物面的焦距。本申请中的反射结构占用的空间较小，且反射结构反射并汇聚光线的量较多，以提高反射结构的加热效率。去年12月，国家知识产权局信息显示，深圳市新凯来技术有限公司申请一项名为“静电卡盘及工艺设备”的专利，公开号CN 119069414 A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本申请涉及工艺设备技术领域，尤其涉及到一种静电卡盘及工艺设备。静电卡盘包括基底、第一绝缘介质层和第二绝缘介质层，第一绝缘介质层设置于基底上，第二绝缘介质层设置于第一绝缘介质层背离基底的一侧；其中，第一绝缘介质层内具有至少一个电极对，每个电极对包括一个正电极和一个负电极，第二绝缘介质层和第一绝缘介质层在基底的投影中，第二绝缘介质层的投影至少部分与一个电极对的投影交叠；第二绝缘介质层的电阻率小于第一绝缘介质层的电阻率。本申请中的静电卡盘表面聚集的净电荷释放速较快，可以降低待加工器件从卡盘表面脱离的难度。谁是新凯来？参加上述展览的公司是新凯来工业机器有限公司，而其大股东是深圳市新凯来技术有限公司和深圳市均隆高新产业创业投资中心。新凯来工业机器和新凯来技术的法定代表人都是余海。据新凯来技术的官网显示，该公司致力于半导体装备及零部件、电子制造设备的研发、制造、销售与服务。为半导体行业客户提供创新技术与产品解决方案，持续支撑行业健康发展。将国内最优秀的电子制造解决方案和生产测试装备推介给行业客户，促进产业能力提升。公司核心团队具备20年以上电子设备技术开发经验，并联合了众多国内半导体制造设备和零部件合作伙伴，为国内半导体设备厂、FAB厂、电子电器设备厂、研究机构提供先进的解决方案，相关产品广泛应用于国内顶级制造企业和研究、测试机构。据天眼查，新凯来工业机器成立于2022年，注册资本超过10亿元人民币。而新凯来技术成立于2021年，企业注册资本达15亿元人民币，其大股东是深圳市深芯恒科技投资有限公司（控股100%），而深芯恒科技的大股东是深圳市重大产业投资集团有限公司（控股100%），重大产业投资集团的大股东则是深圳国资委。重大产投的董事长戴军是国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司的监事，也是中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司的董事。重大产投的另一位高管黄秀章则是中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司的监事。可以说，新凯来大股东层面的产业背景的确是相当深厚。（券商中国）
新凯来工业机器有限公司中国国际半导体展半导体制造
券商中国03-24 07:40

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