德生科技携AI便民服务站等产品亮相第13届金交会
e公司讯,据德生科技消息,6月21日—23日,第13届中国(广州)国际金融交易·博览会(简称“金交会”)在中国进出口商品交易会展馆举办。德生科技携AI便民服务站和大数据产品亮相科技金融展区,展示了数字赋能金融服务创新。
e公司声明:文章提及个股及内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
e公司讯,据德生科技消息,6月21日—23日,第13届中国(广州)国际金融交易·博览会(简称“金交会”)在中国进出口商品交易会展馆举办。德生科技携AI便民服务站和大数据产品亮相科技金融展区,展示了数字赋能金融服务创新。