1116强势股脱水 | 它是少数掌握这项技术的公司之一，未来有望用在半导体封装

来源：证券时报·e公司 2023-11-16 17:07

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核心看点：

①小米汽车：相比其他新势力，小米年销10万辆的目标更快，且有望打开显著增量估值空间。 ②沃格光电：公司布局多年的TGV技术比半导体3D堆叠封装方案TSV更优优势，在MLED率先发力应用，降低成本。 ③中信出版：联动《奥本海默传》《长安三万里》传播影响效果显著，AI带来全行业变革，高股息也是重要优势。

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责任编辑：翁健

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