1116强势股脱水 | 它是少数掌握这项技术的公司之一,未来有望用在半导体封装
来源:证券时报·e公司 2023-11-16 17:07
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核心看点:

①小米汽车:相比其他新势力,小米年销10万辆的目标更快,且有望打开显著增量估值空间。 ②沃格光电:公司布局多年的TGV技术比半导体3D堆叠封装方案TSV更优优势,在MLED率先发力应用,降低成本。 ③中信出版:联动《奥本海默传》《长安三万里》传播影响效果显著,AI带来全行业变革,高股息也是重要优势。

责任编辑: 翁健
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