【实时研报】AI需求推动先进封装,玻璃基板性能更优+成本下降66%,芯片巨头正加速进产业化!
来源:证券时报·e公司 2024-11-19 09:01
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核心看点:

兴业证券指出,AI芯片算力提升,先进封装是潜在解决方案之一,对此,玻璃基板凭借出众的物理性能开始登上舞台,英特尔、三星、AMD正在积极推进玻璃基板应用,相应激光设备和材料企业有望受益。

责任编辑: 赖少华
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